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Carte électronique de RoHS pour le panneau dégrossi du double TG230 élevé de conseil de banque de puissance
Pour le haut TG230 doublez le panneau dégrossi de carte PCB, l'épaisseur de conseil est de 1,6 millimètres et l'épaisseur de cuivre est le µm 1 once/35. En outre, la préparation de surface de ce double a dégrossi panneau de carte PCB est OSP. Son ouverture minimum est de 0,3 millimètres, et la ligne largeur et espace est de 0,1 millimètres.
Étape 1 nous envoient svp le dossier de Gerber avec ces derniers format : .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc. | ||||||||||||||||||||
Étape 2 satisfont également nous fournissent les détails ci-dessous pour la citation rapide : | ||||||||||||||||||||
Matériel de conseil : Franc - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franc - 1/d'autres |
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Marque matérielle : SY/KB/Rogers (facultatif) | ||||||||||||||||||||
Spécifications matérielles : Hauts Tg/de cuivre basé/aluminium basé ou d'autres (facultatif) | ||||||||||||||||||||
Épaisseur de conseil : 0,1 - 6,0 millimètres | ||||||||||||||||||||
Épaisseur de cuivre : 0,05 onces - 8 onces (17 um - 288 um) | ||||||||||||||||||||
Préparation de surface : OSP/ENIG/HASL/étain sans plomb de HASL/immersion/péché d'immersion | ||||||||||||||||||||
Couleur de masque de soudure et de copie de soie : Vert/rouge/bleu/noir/blanc/jaune, etc. | ||||||||||||||||||||
Taille et quantité de conseil | ||||||||||||||||||||
Si vous n'avez pas le dossier de Gerber, fournissez-svp nous l'imfomation en tant que panneau de carte PCB d'étape 2 ou signalent votre à nous pour le clone.
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ÉCHANTILLON :
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Article | Détails |
Compte maximum de couche | 20 L |
Épaisseur maximum de conseil | 6,0 millimètres |
Allongement maximum | 10 : 1 |
Épaisseur de cuivre maximum | 6 ONCES |
Dimension maximum | 600 * 700mm |
Épaisseur minimum de 4 couches de carte PCB | 0,4 millimètres |
Trou/protection minimum | 0.15 / 0.35mm |
Exactitude d'emplacement de trou | +/- 0.05mm |
Tolérance de trou de PTH | +/- 0.05mm |
Ligne largeur minimum et ligne l'espace | 0.065 / 0.065mm |
Préparation de surface |
HASL/HASL sans plomb, OSP
Or/argent/étain d'immersion, placage à l'or (or dur et or mol),
électrodéposition argentée, étamage, électrodéposition de platine, encre de carbone,
ENEPIG (nickel au bain chaud - palladium au bain chaud - or d'immersion) |
Délai d'exécution
Compte de couche | Délai d'exécution témoin/jour ouvrable | Délai d'exécution en lots/jour ouvrable |
1-2L | 2 | 6 |
4L | 5 | 8 |
6L | 5 | 9 |
8L | 6 | 10 |
10L | 8 | 10 |
12L | 8 | 12 |
14L | 10 | 15 |
16L | 10 | 18 |
18-40L (jusqu'à la difficulté) | au moins 18 | au moins 24 |
P.S. Pour HDI, carte PCB sans visibilité/enterrée de trou : Délai d'exécution régulier + 3 jours ouvrables |
Marque de conseil | ITEQ, SY, Isola. Rogers, Arlon, Nelco, taconique, Hitachi, KB, etc. |
Breuvage magique | Rohm et Haas, Atotech, Umicore |
Encre d'imprimerie | Taiyo, Rongda |
Film sec | Asahi, Dupont, Etertec |
Envoyez-maintenant nous votre enquête, et vous serez répondu d'ici 8 heures !
Peu de connaissance - carte PCB à simple face
La carte PCB à simple face contient seulement une couche de matériel conducteur, où des composants sont concentrés sur un côté, et l'autre côté du fil est concentré.
La carte PCB à simple face sont le meilleur choix pour des conceptions de faible densité. Elles sont facilement conçues et rapidement fabriquées pour servir de plate-forme la plus rentable dans l'industrie.
Pour les finitions extérieures, les conseils à simple face sont disponibles pour le placage à l'or protectant extérieur organique de (OSP), d'argent d'immersion, de bidon, et avec le niveau plombé ou sans plomb (HASL) de soudure d'air chaud, avec la gamme de températures de fonctionnement de 130℃ à 230℃.