Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd

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Carte PCB élevée de contrôle de l'impédance TG170, panneau simple de carte PCB 4 couches anticorrosives

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Carte PCB élevée de contrôle de l'impédance TG170, panneau simple de carte PCB 4 couches anticorrosives

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Nom de marque :LEFANG
Certification :ISO9001, ISO14001, ISO/TS16949, SGS, UL, RoHs,OHSAS18000
Prix :Negotiable
Number modèle :RM0004L073
Point d'origine :Shenzhen, Chine
Quantité d'ordre minimum :1 morceau
Conditions de paiement :T/T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement :290, sqm 000 par mois
Délai de livraison :2-10 jours de travail
Détails de empaquetage :Intérieur : Emballage de vide ; Emballage sec emballant
Diélectrique de matière première :Franc - 4
Couche :4 couches
Préparation de surface :OSP
Épaisseur de conseil :1,6 MILLIMÈTRES
Masque de soudure :Bleu
Min. Aperture :0,3 MILLIMÈTRES
Ligne largeur/espacement :0.1 / 0,1 MILLIMÈTRES
Taille :209 * 168 MILLIMÈTRES
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TG170 carte PCB élevée de carte d'OEM de couches de la carte PCB 1-20 avec le masque bleu de soudure
 
Nous sommes le haut TG fabricant professionnel de carte PCB d'OEM. La carte électronique élevée multicouche de TG est faite avec la matière première FR4 avec 1,6 millimètres d'épaisseur de panneau. Les spécifications de la carte PCB sont 209*168 millimètre tandis que le masque de soudure est bleu.
 
 
 
Carte PCB élevée de contrôle de l'impédance TG170, panneau simple de carte PCB 4 couches anticorrosives

 

 

        Comment obtenir la citation rapide ?

Carte PCB élevée de contrôle de l'impédance TG170, panneau simple de carte PCB 4 couches anticorrosives

 

        Étape 1 nous envoient svp le dossier de Gerber avec ces derniers format : .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc.
        Étape 2 satisfont également nous fournissent les détails ci-dessous pour la citation rapide :

                Matériel de conseil : Franc - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franc - 1/d'autres

                Marque matérielle : SY/KB/Rogers (facultatif)
                Spécifications matérielles : Hauts Tg/de cuivre basé/aluminium basé ou d'autres (facultatif)
                Épaisseur de conseil : 0,1 - 6,0 millimètres
                Épaisseur de cuivre : 0,05 onces - 8 onces (17 um - 288 um)
                Préparation de surface : OSP/ENIG/HASL/étain sans plomb de HASL/immersion/péché d'immersion
                Couleur de masque de soudure et de copie de soie : Vert/rouge/bleu/noir/blanc/jaune, etc.
                Taille et quantité de conseil

 

Si vous n'avez pas le dossier de Gerber, fournissez-svp nous l'imfomation en tant que panneau de carte PCB d'étape 2 ou signalent votre à nous pour le clone.

 

       ÉCHANTILLON :

 

Données de base de conseil - ÉCHANTILLON

                       Matériel de conseil

Franc - 4

                       Marque matérielle

KB

                       Spécifications matérielles

Tg 170

                       Épaisseur de conseil

1,6 millimètres

                       Épaisseur de cuivre

1 once

                       Préparation de surface

L'ENIG

                       Masque de soudure/copie de sSilk

Vert/blanc

                       Taille de conseil

100 millimètres * 100 millimètres

                       Quantité

10k

 

 
        Données techniques
Carte PCB élevée de contrôle de l'impédance TG170, panneau simple de carte PCB 4 couches anticorrosives
 

    Non.

 

Article

 

Données

 

     1 Compte de couche

1-20 couches

     2 Type de matière première

Halogène FR-4 libre, haut Tg FR-4, cuivre épais FR-4, CEM-3, cuivre

 

basé, aluminium basé

     3 Marque de matière première Rogers, Isola, Arlon, ITEQ, Hitachi, SY, KB, etc.
     4 Épaisseur de conseil 0.1-6.0mm
     5 Taille maximum de conseil 600 millimètres * 700 millimètres
     6 Masque de soudure Vert, rouge, bleu, noir, blanc, jaune
     7 Préparation de surface

HASL/HASL sans plomb, OSP, or d'immersion/argent/étain, placage à l'or

 

(or dur et or mol), électrodéposition argentée, étamage, électrodéposition de platine,

 

encre de carbone, et ENEPIG (nickel au bain chaud - palladium au bain chaud -

 

or d'immersion)

     8 Épaisseur de cuivre 0,05 onces - 8 onces (17 um-288 um)
     9 Ligne largeur minimum /space 0,065 millimètres/0,065 millimètres
      10 Taille de finition de trou 0.10 - 5,95 millimètres
      11 Abat-jour/enterré par l'intermédiaire de 0,10 millimètres
      12 Allongement 10:1
      13 Tolérance de PTH +/- 0,05 millimètres
      14 Tolérance d'emplacement de trou +/- 0,05 millimètres
      15 Tolérance de contrôle d'impédance +/- 8% millimètre
      16 Tolérance d'ensemble +/- 0,10 millimètres

 

 

        Délai d'exécution
Carte PCB élevée de contrôle de l'impédance TG170, panneau simple de carte PCB 4 couches anticorrosives
 
Compte de couche Délai d'exécution témoin/jour ouvrable Délai d'exécution en lots/jour ouvrable
1-2L 2 6
4L 5 8
6L 5 9
8L 6 10
10L 8 10
12L 8 12
14L 10 15
16L 10 18
18-40L (jusqu'à la difficulté) au moins 18 au moins 24

P.S. Pour HDI, carte PCB sans visibilité/enterrée de trou : Délai d'exécution régulier + 3 jours ouvrables

       
 
        Quels genres de matières premières de qualité seront employés ?
Carte PCB élevée de contrôle de l'impédance TG170, panneau simple de carte PCB 4 couches anticorrosives

 

                     Marque de conseil ITEQ, SY, Isola. Rogers, Arlon, Nelco, taconique, Hitachi, KB, etc.
                     Breuvage magique Rohm et Haas, Atotech, Umicore
                     Encre d'imprimerie Taiyo, Rongda
                     Film sec Asahi, Dupont, Etertec

 

 

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Peu de connaissance - le double a dégrossi carte PCB
Le double a dégrossi PCBs également connu sous le nom de double face plaqué ou DSPT, qui sont le passage aux applications de technologie plus élevée a comparé à la carte PCB à simple face.
Le double a dégrossi carte PCB tiennent compte du cheminement des traces autour de l'un l'autre en sautant entre un dessus et une couche du fond par des vias.
La capacité de croiser des chemins de haut en bas augmentant considérablement la flexibilité du concepteur de circuit dans des circuits concevant et se prête aux densités considérablement accrues de circuit.

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