Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd

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panneau bas en aluminium de carte PCB de conducteur de 0,8 millimètres LED, carte PCB de l'or LED Matrix d'immersion

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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panneau bas en aluminium de carte PCB de conducteur de 0,8 millimètres LED, carte PCB de l'or LED Matrix d'immersion

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Nom de marque :LEFANG
Certification :ISO9001, ISO14001, ISO/TS16949, SGS, UL, RoHs,OHSAS18000
Prix :Negotiable
Number modèle :RM6002L381
Point d'origine :Shenzhen, Chine
Quantité d'ordre minimum :1 morceau
Conditions de paiement :T/T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement :290, 000sqm par mois
Détails de empaquetage :Intérieur : Emballage de vide ; Emballage sec emballant
Délai de livraison :2-10 jours de travail
Diélectrique de matière première :Base en aluminium
Couche :2 couches
Préparation de surface :Or d'immersion
Épaisseur de conseil :0,8 millimètres
Masque de soudure :Noir et blanc
Min. Aperture :0,15 millimètres
Ligne largeur/espacement :0.1 / 0.1mm
Taille :122*49 millimètre
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carte électronique en aluminium de carte PCB de la base LED de 0,8 millimètres avec de l'or d'immersion 

 

 

Le double conseil dégrossi de carte PCB de l'aluminium LED est soudé avec l'encre noire et blanche, qui embarquent l'épaisseur sont seulement 0,8 millimètres. Pour protéger l'aluminium contre l'oxydation, le panneau de carte PCB de LED est traité l'or d'immersion comme préparation de surface.

 

 

panneau bas en aluminium de carte PCB de conducteur de 0,8 millimètres LED, carte PCB de l'or LED Matrix d'immersion

 

 

        Comment obtenir la citation rapide ?

panneau bas en aluminium de carte PCB de conducteur de 0,8 millimètres LED, carte PCB de l'or LED Matrix d'immersion

 

        Étape 1 nous envoient svp le dossier de Gerber avec ces derniers format : .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc.
        Étape 2 satisfont également nous fournissent les détails ci-dessous pour la citation rapide :

                Matériel de conseil : Franc - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franc - 1/d'autres

                Marque matérielle : SY/KB/Rogers (facultatif)
                Spécifications matérielles : Hauts Tg/de cuivre basé/aluminium basé ou d'autres (facultatif)
                Épaisseur de conseil : 0,1 - 6,0 millimètres
                Épaisseur de cuivre : 0,05 onces - 8 onces (17 um - 288 um)
                Préparation de surface : OSP/ENIG/HASL/étain sans plomb de HASL/immersion/péché d'immersion
                Couleur de masque de soudure et de copie de soie : Vert/rouge/bleu/noir/blanc/jaune, etc.
                Taille et quantité de conseil

 

Si vous n'avez pas le dossier de Gerber, fournissez-svp nous l'imfomation en tant que panneau de carte PCB d'étape 2 ou signalent votre à nous pour le clone.

 

       ÉCHANTILLON :

 

Données de base de conseil - ÉCHANTILLON

                       Matériel de conseil

Franc - 4

                       Marque matérielle

KB

                       Spécifications matérielles

Tg 170

                       Épaisseur de conseil

1,6 millimètres

                       Épaisseur de cuivre

1 once

                       Préparation de surface

L'ENIG

                       Masque de soudure/copie de sSilk

Vert/blanc

                       Taille de conseil

100 millimètres * 100 millimètres

                       Quantité

10k

 

 
        Données techniques
panneau bas en aluminium de carte PCB de conducteur de 0,8 millimètres LED, carte PCB de l'or LED Matrix d'immersion
 
             Article Détails
             Compte maximum de couche 20 L
             Épaisseur maximum de conseil 6,0 millimètres
             Allongement maximum 10 : 1
             Épaisseur de cuivre maximum 6 ONCES
             Dimension maximum 600 * 700mm
             Épaisseur minimum de 4 couches de carte PCB 0,4 millimètres
             Trou/protection minimum 0.15 / 0.35mm
             Exactitude d'emplacement de trou +/- 0.05mm
             Tolérance de trou de PTH +/- 0.05mm
             Ligne largeur minimum et ligne l'espace 0.065 / 0.065mm
             Préparation de surface

 

HASL/HASL sans plomb, OSP

 

Or/argent/étain d'immersion, placage à l'or (or dur et or mol),

 

électrodéposition argentée, étamage, électrodéposition de platine, encre de carbone,

 

ENEPIG

(nickel au bain chaud - palladium au bain chaud - or d'immersion)

 

 

        Délai d'exécution
panneau bas en aluminium de carte PCB de conducteur de 0,8 millimètres LED, carte PCB de l'or LED Matrix d'immersion
 
Compte de couche Délai d'exécution témoin/jour ouvrable Délai d'exécution en lots/jour ouvrable
1-2L 2 6
4L 5 8
6L 5 9
8L 6 10
10L 8 10
12L 8 12
14L 10 15
16L 10 18
18-40L (jusqu'à la difficulté) au moins 18 au moins 24
P.S. Pour HDI, carte PCB sans visibilité/enterrée de trou : Délai d'exécution régulier + 3 jours ouvrables

 

     
        Quels genres de fonction d'essai seront offerts ?

panneau bas en aluminium de carte PCB de conducteur de 0,8 millimètres LED, carte PCB de l'or LED Matrix d'immersion

 

 
           AOI (inspection optique automatisée)       Contrôle d'impédance
           Essai automatique de court-circuit       Microscope métallographique
           Détecteur de RoHS       Moule de montage de sonde de mouche
           Appareil de contrôle diélectrique       Inspection visuelle


 

Envoyez-maintenant nous votre enquête, et vous serez répondu d'ici 8 heures !

 

 

 

 

 

 

Peu de carte PCB à hauteur de Tg de la connaissance
La température de transition en verre (Tg) est une dimension normative importante pour la matière première qui détermine la température à laquelle la matrice de résine convertit d'un état vitreux et fragile en doux, l'élastique un.
Le Tg normalement haut se rapporte à la résistance du feu vif en matière première de carte PCB.
Le Tg standard pour le stratifié plaqué de cuivre est entre 130 – 140℃. Le haut Tg est généralement plus grand que 170℃, et le Tg moyen est généralement plus grand que 150℃. Fondamentalement la carte électronique avec Tg≥170℃, nous appelons la carte PCB élevée de Tg.
Le plus haut de la valeur de TG, le meilleur de la résistance de haute température de carte PCB.

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