Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd

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Carte dégrossi élevée de double d'OSP Tg170 94V0, cartes électronique de soudure vertes

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Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Carte dégrossi élevée de double d'OSP Tg170 94V0, cartes électronique de soudure vertes

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Nom de marque :LEFANG
Certification :ISO9001, ISO14001, ISO/TS16949, SGS, UL, RoHs,OHSAS18000
Prix :Negotiable
Number modèle :RM0002L035
Point d'origine :Shenzhen, Chine
Quantité d'ordre minimum :1 morceau
Conditions de paiement :T/T, Western Union, Paypal, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement :290, sqm 000 par mois
Détails de empaquetage :Intérieur : Emballage de vide ; Emballage sec emballant
Délai de livraison :2-10 jours de travail
Matière première :Franc - 4
Compte de couche :2 couches
Épaisseur de conseil :1,6 millimètres
Épaisseur de cuivre :Μm 1 once/35
Préparation de surface :OSP
Masque de soudure :Vert
Panneau size24.56 * 58,83 millimètres :188,5 * 149,5 millimètres
Min. Aperture :0,1 millimètres
Ligne Trace Width /Space :0.13 / 0,13 millimètres
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Panneau élevé de carte PCB de matériel médical d'OSP Tg170 94V0
 
 
En raison de l'implication de santé, le matériel médical PCBs sont tenus sur des niveaux plus élevés que la plupart des autres types de carte PCB. LEFANG est délivré un certificat comme OIN et UL approuvées, qui est capable pour fabriquer le panneau médical de carte PCB de qualité. Afin d'accélérer le processus de fabrication, le dossier de Gerber est exigent pour l'évaluation.
 
 
Carte dégrossi élevée de double d'OSP Tg170 94V0, cartes électronique de soudure vertes
 
 
        Pourquoi choisissez LEFANG ?
Carte dégrossi élevée de double d'OSP Tg170 94V0, cartes électronique de soudure vertes

 

 

Établi en 1999, Lefang possède 3 usines modernes de carte électronique dans Guangdong, Chine.

 

Nous fournissons la solution sur un seul point de vente pour la carte PCB et le PCBA fabriquant à nos clients à la maison et à l'étranger. 

 

Les produits de haute qualité de carte PCB, prix concurrentiel, sur la livraison de temps, service après-vente sont toujours offerts.

 

 

Pour accomplir le progrès continu, nous essayons notre meilleur à dans chaque section, y compris choisir les matières premières de qualité 

 

strictement, les équipements automatisés avancés importés, utilisant 70 ont éprouvé des ingénieurs, acquisition globale 

 

certification d'ISO9001 : 2008, ISO14001 : 2004, ISO/TS16949 : 2009, UL, QC080000, OHSA18000, etc.

 

 

L'industrie de nos clients viennent de la communication, contrôle industriel, des véhicules à moteur, matériel médical,

 

Appareil de sécurité, électronique grand public et éclairage de LED.

 

 

Nous poursuivons sincèrement des affaires avantageuses pour les deux parties avec le client tout le temps !

 

 

        Comment obtenir la citation rapide ?

Carte dégrossi élevée de double d'OSP Tg170 94V0, cartes électronique de soudure vertes

 

        Étape 1 nous envoient svp le dossier de Gerber avec ces derniers format : .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc.
        Étape 2 satisfont également nous fournissent les détails ci-dessous pour la citation rapide :

                Matériel de conseil : Franc - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franc - 1/d'autres

                Marque matérielle : SY/KB/Rogers (facultatif)
                Spécifications matérielles : Hauts Tg/de cuivre basé/aluminium basé ou d'autres (facultatif)
                Épaisseur de conseil : 0,1 - 6,0 millimètres
                Épaisseur de cuivre : 0,05 onces - 8 onces (17 um - 288 um)
                Préparation de surface : OSP/ENIG/HASL/étain sans plomb de HASL/immersion/péché d'immersion
                Couleur de masque de soudure et de copie de soie : Vert/rouge/bleu/noir/blanc/jaune, etc.
                Taille et quantité de conseil

 

Si vous n'avez pas le dossier de Gerber, fournissez-svp nous l'imfomation en tant que panneau de carte PCB d'étape 2 ou signalent votre à nous pour le clone.

 

       ÉCHANTILLON :

 

Données de base de conseil - ÉCHANTILLON

                       Matériel de conseil

Franc - 4

                       Marque matérielle

KB

                       Spécifications matérielles

Tg 170

                       Épaisseur de conseil

1,6 millimètres

                       Épaisseur de cuivre

1 once

                       Préparation de surface

L'ENIG

                       Masque de soudure/copie de sSilk

Vert/blanc

                       Taille de conseil

100 millimètres * 100 millimètres

                       Quantité

10k

 

 
        Délai d'exécution
Carte dégrossi élevée de double d'OSP Tg170 94V0, cartes électronique de soudure vertes
 
Compte de couche Délai d'exécution témoin/jour ouvrable Délai d'exécution en lots/jour ouvrable
1-2L 2 6
4L 5 8
6L 5 9
8L 6 10
10L 8 10
12L 8 12
14L 10 15
16L 10 18
18-40L (jusqu'à la difficulté) au moins 18 au moins 24
P.S. Pour HDI, carte PCB sans visibilité/enterrée de trou : Délai d'exécution régulier + 3 jours ouvrables

 

 

        Pourquoi pouvez-vous faire confiance à nos produits ?
Carte dégrossi élevée de double d'OSP Tg170 94V0, cartes électronique de soudure vertes

 

-- La vision de quels LEFANG est pour rendre les produits de notre client meilleurs, ainsi nous essayons notre meilleur pour accomplir le contrôle de qualité

 

système de gestion andenvironmental de système. Notre certification approuvée sont en tant que ci-dessous :

 

                     ISO9001 : 2008                ISO14001 : 2004
                     ISO/TS16949 : 2009                OHSAS18000
                     UL                RoHS
                     QC080000                CQC

 

 

Envoyez-maintenant nous votre enquête, et vous serez répondu d'ici 8 heures !

 

 

 

 

 

Peu de connaissance - le double a dégrossi carte PCB

Le double a dégrossi PCBs également connu sous le nom de double face plaqué ou DSPT, qui sont le passage aux applications de technologie plus élevée a comparé à la carte PCB à simple face. 

Le double a dégrossi carte PCB tiennent compte du cheminement des traces autour de l'un l'autre en sautant entre un dessus et une couche du fond par des vias. 

La capacité de croiser des chemins de haut en bas augmentant considérablement la flexibilité du concepteur de circuit dans des circuits concevant et se prête aux densités considérablement accrues de circuit. 

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