Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd

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Masque blanc de soudure de fabrication à une seule couche de carte PCB de carte PCB de base d'en cuivre d'OSP pour carte d'alimentation

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Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Masque blanc de soudure de fabrication à une seule couche de carte PCB de carte PCB de base d'en cuivre d'OSP pour carte d'alimentation

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Nom de marque :LEFANG
Certification :ISO9001, ISO14001, ISO/TS16949, SGS, UL, RoHs,OHSAS18000
Prix :Negotiable
Number modèle :RM6001L386
Point d'origine :Shenzhen, Chine
Quantité d'ordre minimum :1 morceau
Conditions de paiement :T/T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement :290, sqm 000 par mois
Détails de empaquetage :Intérieur : Emballage de vide ; Emballage sec emballant
Délai de livraison :2-10 jours de travail
Diélectrique de matière première :Base de cuivre
Couche :1 couches
Préparation de surface :OSP
Épaisseur de conseil :2,0 millimètres
Masque de soudure :Blanc
Min. Aperture :2,0 millimètres
Ligne largeur/espacement :0.6 / 0,6 millimètres
Taille :105*36 millimètre
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Panneau à simple face de carte PCB de base d'en cuivre du masque blanc OSP de soudure pour carte d'alimentation
 
La carte PCB de cuivre à simple face de base de 1 couche est appliquée pour carte d'alimentation de l'électronique, avec 2,0 millimètres d'épaisseur de panneau. Les spécifications du panneau élevé de carte PCB de TG sont 111,15 * 105*36 millimètre, avec la préparation de surface d'OSP. L'ouverture minimum est de 2,0 millimètres et masque blanc de soudure.
 
 
Masque blanc de soudure de fabrication à une seule couche de carte PCB de carte PCB de base d'en cuivre d'OSP pour carte d'alimentation

 

 

        Comment obtenir la citation rapide ?

Masque blanc de soudure de fabrication à une seule couche de carte PCB de carte PCB de base d'en cuivre d'OSP pour carte d'alimentation

 

        Étape 1 nous envoient svp le dossier de Gerber avec ces derniers format : .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc.
        Étape 2 satisfont également nous fournissent les détails ci-dessous pour la citation rapide :

                Matériel de conseil : Franc - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franc - 1/d'autres

                Marque matérielle : SY/KB/Rogers (facultatif)
                Spécifications matérielles : Hauts Tg/de cuivre basé/aluminium basé ou d'autres (facultatif)
                Épaisseur de conseil : 0,1 - 6,0 millimètres
                Épaisseur de cuivre : 0,05 onces - 8 onces (17 um - 288 um)
                Préparation de surface : OSP/ENIG/HASL/étain sans plomb de HASL/immersion/péché d'immersion
                Couleur de masque de soudure et de copie de soie : Vert/rouge/bleu/noir/blanc/jaune, etc.
                Taille et quantité de conseil

 

Si vous n'avez pas le dossier de Gerber, fournissez-svp nous l'imfomation en tant que panneau de carte PCB d'étape 2 ou signalent votre à nous pour le clone.

 

       ÉCHANTILLON :

 

Données de base de conseil - ÉCHANTILLON

                       Matériel de conseil

Franc - 4

                       Marque matérielle

KB

                       Spécifications matérielles

Tg 170

                       Épaisseur de conseil

1,6 millimètres

                       Épaisseur de cuivre

1 once

                       Préparation de surface

L'ENIG

                       Masque de soudure/copie de sSilk

Vert/blanc

                       Taille de conseil

100 millimètres * 100 millimètres

                       Quantité

10k

 

 
        Données techniques
Masque blanc de soudure de fabrication à une seule couche de carte PCB de carte PCB de base d'en cuivre d'OSP pour carte d'alimentation
 

    Non.

 

Article

 

Données

 

     1 Compte de couche

1-20 couches

     2 Type de matière première

Halogène FR-4 libre, haut Tg FR-4, cuivre épais FR-4, CEM-3, cuivre

 

basé, aluminium basé

     3 Marque de matière première Rogers, Isola, Arlon, ITEQ, Hitachi, SY, KB, etc.
     4 Épaisseur de conseil 0.1-6.0mm
     5 Taille maximum de conseil 600 millimètres * 700 millimètres
     6 Masque de soudure Vert, rouge, bleu, noir, blanc, jaune
     7 Préparation de surface

HASL/HASL sans plomb, OSP, or d'immersion/argent/étain, placage à l'or

 

(or dur et or mol), électrodéposition argentée, étamage, électrodéposition de platine,

 

encre de carbone, et ENEPIG (nickel au bain chaud - palladium au bain chaud -

 

or d'immersion)

     8 Épaisseur de cuivre 0,05 onces - 8 onces (17 um-288 um)
     9 Ligne largeur minimum /space 0,065 millimètres/0,065 millimètres
      10 Taille de finition de trou 0.10 - 5,95 millimètres
      11 Abat-jour/enterré par l'intermédiaire de 0,10 millimètres
      12 Allongement 10:1
      13 Tolérance de PTH +/- 0,05 millimètres
      14 Tolérance d'emplacement de trou +/- 0,05 millimètres
      15 Tolérance de contrôle d'impédance +/- 8% millimètre
      16 Tolérance d'ensemble +/- 0,10 millimètres

 

 

        Délai d'exécution
Masque blanc de soudure de fabrication à une seule couche de carte PCB de carte PCB de base d'en cuivre d'OSP pour carte d'alimentation
 
Compte de couche Délai d'exécution témoin/jour ouvrable Délai d'exécution en lots/jour ouvrable
1-2L 2 6
4L 5 8
6L 5 9
8L 6 10
10L 8 10
12L 8 12
14L 10 15
16L 10 18
18-40L (jusqu'à la difficulté) au moins 18 au moins 24

P.S. Pour HDI, carte PCB sans visibilité/enterrée de trou : Délai d'exécution régulier + 3 jours ouvrables

       
 
        Quels genres de matières premières de qualité seront employés ?
Masque blanc de soudure de fabrication à une seule couche de carte PCB de carte PCB de base d'en cuivre d'OSP pour carte d'alimentation

 

                     Marque de conseil ITEQ, SY, Isola. Rogers, Arlon, Nelco, taconique, Hitachi, KB, etc.
                     Breuvage magique Rohm et Haas, Atotech, Umicore
                     Encre d'imprimerie Taiyo, Rongda
                     Film sec Asahi, Dupont, Etertec

 

 

Envoyez-maintenant nous votre enquête, et vous serez répondu d'ici 8 heures !

 

 

 

 

 

 

Peu de connaissance - carte de carte PCB

Une carte électronique (PCB) soutient mécaniquement et relie électriquement les composants électroniques utilisant les voies conductrices, les protections et d'autres caractéristiques gravées à l'eau-forte des feuilles de cuivre stratifiées sur un substrat non-conducteur.

Des composants (par exemple condensateurs, résistances ou dispositifs actifs) sont généralement soudés sur la carte PCB. PCBs avancé peut contenir des composants inclus dans le substrat.

Il y a trois genres de carte PCB, y compris la carte PCB à simple face (une couche de cuivre), la double carte PCB dégrossie (deux couches de cuivre) et la carte PCB multicouche (couches externes et intérieures). 

Des conducteurs sur différentes couches sont reliés aux vias. PCBs multicouche tiennent compte d'une densité composante beaucoup plus élevée.

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