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Masque rouge de soudure double carte épaisse dégrossie de carte PCB d'en cuivre d'or d'immersion de 3 onces
L'épaisseur de cuivre de la carte PCB est de 3 onces, qui permet au conseil de conduire un plus à forte intensité. Tandis que l'épaisseur de conseil du conseil de cuivre épais est de 1,6 millimètres, avec la préparation de surface d'or d'immersion et le masque rouge de soudure.
Étape 1 nous envoient svp le dossier de Gerber avec ces derniers format : .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc. | ||||||||||||||||||||
Étape 2 satisfont également nous fournissent les détails ci-dessous pour la citation rapide : | ||||||||||||||||||||
Matériel de conseil : Franc - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franc - 1/d'autres |
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Marque matérielle : SY/KB/Rogers (facultatif) | ||||||||||||||||||||
Spécifications matérielles : Hauts Tg/de cuivre basé/aluminium basé ou d'autres (facultatif) | ||||||||||||||||||||
Épaisseur de conseil : 0,1 - 6,0 millimètres | ||||||||||||||||||||
Épaisseur de cuivre : 0,05 onces - 8 onces (17 um - 288 um) | ||||||||||||||||||||
Préparation de surface : OSP/ENIG/HASL/étain sans plomb de HASL/immersion/péché d'immersion | ||||||||||||||||||||
Couleur de masque de soudure et de copie de soie : Vert/rouge/bleu/noir/blanc/jaune, etc. | ||||||||||||||||||||
Taille et quantité de conseil | ||||||||||||||||||||
Si vous n'avez pas le dossier de Gerber, fournissez-svp nous l'imfomation en tant que panneau de carte PCB d'étape 2 ou signalent votre à nous pour le clone.
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ÉCHANTILLON :
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Article | Détails |
Compte maximum de couche | 20 L |
Épaisseur maximum de conseil | 6,0 millimètres |
Allongement maximum | 10 : 1 |
Épaisseur de cuivre maximum | 6 ONCES |
Dimension maximum | 600 * 700mm |
Épaisseur minimum de 4 couches de carte PCB | 0,4 millimètres |
Trou/protection minimum | 0.15 / 0.35mm |
Exactitude d'emplacement de trou | +/- 0.05mm |
Tolérance de trou de PTH | +/- 0.05mm |
Ligne largeur minimum et ligne l'espace | 0.065 / 0.065mm |
Préparation de surface |
HASL/HASL sans plomb, OSP
Or/argent/étain d'immersion, placage à l'or (or dur et or mol),
électrodéposition argentée, étamage, électrodéposition de platine, encre de carbone,
ENEPIG (nickel au bain chaud - palladium au bain chaud - or d'immersion) |
Délai d'exécution
Compte de couche | Délai d'exécution témoin/jour ouvrable | Délai d'exécution en lots/jour ouvrable |
1-2L | 2 | 6 |
4L | 5 | 8 |
6L | 5 | 9 |
8L | 6 | 10 |
10L | 8 | 10 |
12L | 8 | 12 |
14L | 10 | 15 |
16L | 10 | 18 |
18-40L (jusqu'à la difficulté) | au moins 18 | au moins 24 |
P.S. Pour HDI, carte PCB sans visibilité/enterrée de trou : Délai d'exécution régulier + 3 jours ouvrables |
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ISO9001 : 2008 | ISO14001 : 2004 |
ISO/TS16949 : 2009 | OHSAS18000 |
UL | RoHS |
QC080000 | CQC |
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Peu de connaissance - le double a dégrossi carte PCB
Le double a dégrossi PCBs également connu sous le nom de double face plaqué ou DSPT, qui sont le passage aux applications de technologie plus élevée a comparé à la carte PCB à simple face.
Le double a dégrossi carte PCB tiennent compte du cheminement des traces autour de l'un l'autre en sautant entre un dessus et une couche du fond par des vias.
La capacité de croiser des chemins de haut en bas augmentant considérablement la flexibilité du concepteur de circuit dans des circuits concevant et se prête aux densités considérablement accrues de circuit.