Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd
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8 couches de 1.0mm l'ENIG de soudure bleue d'en cuivre de carte PCB de carte électronique lourde
Les 8 couches d'en cuivre de panneau épais de carte PCB est faites avec le matériel du panneau FR4 avec l'épaisseur de cuivre de 2 onces/70 µm. En outre, la taille de conseil de ce panneau de carte PCB de haute fréquence est de 40 * 90 millimètres, avec le masque bleu de soudure et la préparation de surface d'OSP.
| Étape 1 nous envoient svp le dossier de Gerber avec ces derniers format : .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc. | ||||||||||||||||||||
| Étape 2 satisfont également nous fournissent les détails ci-dessous pour la citation rapide : | ||||||||||||||||||||
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Matériel de conseil : Franc - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franc - 1/d'autres |
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| Marque matérielle : SY/KB/Rogers (facultatif) | ||||||||||||||||||||
| Spécifications matérielles : Hauts Tg/de cuivre basé/aluminium basé ou d'autres (facultatif) | ||||||||||||||||||||
| Épaisseur de conseil : 0,1 - 6,0 millimètres | ||||||||||||||||||||
| Épaisseur de cuivre : 0,05 onces - 8 onces (17 um - 288 um) | ||||||||||||||||||||
| Préparation de surface : OSP/ENIG/HASL/étain sans plomb de HASL/immersion/péché d'immersion | ||||||||||||||||||||
| Couleur de masque de soudure et de copie de soie : Vert/rouge/bleu/noir/blanc/jaune, etc. | ||||||||||||||||||||
| Taille et quantité de conseil | ||||||||||||||||||||
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Si vous n'avez pas le dossier de Gerber, fournissez-svp nous l'imfomation en tant que panneau de carte PCB d'étape 2 ou signalent votre à nous pour le clone.
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ÉCHANTILLON :
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| Article | Détails |
| Compte maximum de couche | 20 L |
| Épaisseur maximum de conseil | 6,0 millimètres |
| Allongement maximum | 10 : 1 |
| Épaisseur de cuivre maximum | 6 ONCES |
| Dimension maximum | 600 * 700mm |
| Épaisseur minimum de 4 couches de carte PCB | 0,4 millimètres |
| Trou/protection minimum | 0.15 / 0.35mm |
| Exactitude d'emplacement de trou | +/- 0.05mm |
| Tolérance de trou de PTH | +/- 0.05mm |
| Ligne largeur minimum et ligne l'espace | 0.065 / 0.065mm |
| Préparation de surface |
HASL/HASL sans plomb, OSP
Or/argent/étain d'immersion, placage à l'or (or dur et or mol),
électrodéposition argentée, étamage, électrodéposition de platine, encre de carbone,
ENEPIG (nickel au bain chaud - palladium au bain chaud - or d'immersion) |
Délai d'exécution
| Compte de couche | Délai d'exécution témoin/jour ouvrable | Délai d'exécution en lots/jour ouvrable |
| 1-2L | 2 | 6 |
| 4L | 5 | 8 |
| 6L | 5 | 9 |
| 8L | 6 | 10 |
| 10L | 8 | 10 |
| 12L | 8 | 12 |
| 14L | 10 | 15 |
| 16L | 10 | 18 |
| 18-40L (jusqu'à la difficulté) | au moins 18 | au moins 24 |
| P.S. Pour HDI, carte PCB sans visibilité/enterrée de trou : Délai d'exécution régulier + 3 jours ouvrables | ||
-- La vision de quels LEFANG est pour rendre les produits de notre client meilleurs, ainsi nous essayons notre meilleur pour accomplir le contrôle de qualité
système de gestion andenvironmental de système. Notre certification approuvée sont en tant que ci-dessous :
| ISO9001 : 2008 | ISO14001 : 2004 |
| ISO/TS16949 : 2009 | OHSAS18000 |
| UL | RoHS |
| QC080000 | CQC |
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Peu de connaissance - panneau multicouche de carte PCB
Les cartes électronique multicouche (PCBs multicouche) ont représenté la prochaine évolution principale en technologie de fabrication.
Une méthodologie très sophistiquée et complexe est venue de la plate-forme basse du double a dégrossi plaqué.
Cette méthodologie permettrait encore des concepteurs de carte qu'une dynamique de relie ensemble et des applications.
Le panneau multicouche de carte PCB étaient essentiel dans l'avancement du calcul moderne, et leur construction et fabrication de base sont semblables à la fabrication de puce micro sur une taille micro.
La gamme des combinaisons matérielles est étendue du verre époxyde de base aux suffisances en céramique exotiques, et elle peut être établie sur en céramique, de cuivre, et l'aluminium. En outre, des vias aveugles et enterrés sont généralement produits à la fabrication multicouche de carte PCB, avec la protection dessus par l'intermédiaire de la technologie.