Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd
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OEM et ODM multicouche de l'Assemblée PCBA de panneau de carte PCB de circuit intégré de Fr4 HASL
Ce service d'OEM et d'ODM est offert avec fr4 la matière première, préparation de surface de hasl. La carte de carte PCB est des 4 couches multicouche de carte PCB. nous avons besoin de 5 jours pour produire cet ordre d'échantillon d'assemblée de PCBa.
| Étape 1 nous envoient svp le dossier de Gerber avec ces derniers format : .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc. | ||||||||||||||||||||
| Étape 2 satisfont également nous fournissent les détails ci-dessous pour la citation rapide : | ||||||||||||||||||||
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Matériel de conseil : Franc - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franc - 1/d'autres |
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| Marque matérielle : SY/KB/Rogers (facultatif) | ||||||||||||||||||||
| Spécifications matérielles : Hauts Tg/de cuivre basé/aluminium basé ou d'autres (facultatif) | ||||||||||||||||||||
| Épaisseur de conseil : 0,1 - 6,0 millimètres | ||||||||||||||||||||
| Épaisseur de cuivre : 0,05 onces - 8 onces (17 um - 288 um) | ||||||||||||||||||||
| Préparation de surface : OSP/ENIG/HASL/étain sans plomb de HASL/immersion/péché d'immersion | ||||||||||||||||||||
| Couleur de masque de soudure et de copie de soie : Vert/rouge/bleu/noir/blanc/jaune, etc. | ||||||||||||||||||||
| Taille et quantité de conseil | ||||||||||||||||||||
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Si vous n'avez pas le dossier de Gerber, fournissez-svp nous l'imfomation en tant que panneau de carte PCB d'étape 2 ou signalent votre à nous pour le clone.
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ÉCHANTILLON :
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| Article | Détails |
| Compte maximum de couche | 20 L |
| Épaisseur maximum de conseil | 6,0 millimètres |
| Allongement maximum | 10 : 1 |
| Épaisseur de cuivre maximum | 6 ONCES |
| Dimension maximum | 600 * 700mm |
| Épaisseur minimum de 4 couches de carte PCB | 0,4 millimètres |
| Trou/protection minimum | 0.15 / 0.35mm |
| Exactitude d'emplacement de trou | +/- 0.05mm |
| Tolérance de trou de PTH | +/- 0.05mm |
| Ligne largeur minimum et ligne l'espace | 0.065 / 0.065mm |
| Préparation de surface |
HASL/HASL sans plomb, OSP
Or/argent/étain d'immersion, placage à l'or (or dur et or mol),
électrodéposition argentée, étamage, électrodéposition de platine, encre de carbone,
ENEPIG (nickel au bain chaud - palladium au bain chaud - or d'immersion) |
Délai d'exécution
| Compte de couche | Délai d'exécution témoin/jour ouvrable | Délai d'exécution en lots/jour ouvrable |
| 1-2L | 2 | 6 |
| 4L | 5 | 8 |
| 6L | 5 | 9 |
| 8L | 6 | 10 |
| 10L | 8 | 10 |
| 12L | 8 | 12 |
| 14L | 10 | 15 |
| 16L | 10 | 18 |
| 18-40L (jusqu'à la difficulté) | au moins 18 | au moins 24 |
| P.S. Pour HDI, carte PCB sans visibilité/enterrée de trou : Délai d'exécution régulier + 3 jours ouvrables | ||
-- La vision de quels LEFANG est pour rendre les produits de notre client meilleurs, ainsi nous essayons notre meilleur pour accomplir le contrôle de qualité
système de gestion andenvironmental de système. Notre certification approuvée sont en tant que ci-dessous :
| ISO9001 : 2008 | ISO14001 : 2004 |
| ISO/TS16949 : 2009 | OHSAS18000 |
| UL | RoHS |
| QC080000 | CQC |
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Peu de carte PCB à hauteur de Tg de la connaissance
La température de transition en verre (Tg) est une dimension normative importante pour la matière première qui détermine la température à laquelle la matrice de résine convertit d'un état vitreux et fragile en doux, l'élastique un.
Le Tg normalement haut se rapporte à la résistance du feu vif en matière première de carte PCB.
Le Tg standard pour le stratifié plaqué de cuivre est entre 130 – 140℃. Le haut Tg est généralement plus grand que 170℃, et le Tg moyen est généralement plus grand que 150℃. Fondamentalement la carte électronique avec Tg≥170℃, nous appelons la carte PCB élevée de Tg.
Le plus haut de la valeur de TG, le meilleur de la résistance de haute température de carte PCB.