Franc - 4 2 couches à l'encre noire de carte PCB bilatérale avec la finition de surface d'or d'immersion
Les 2 couches de carte PCB double face est faites à la matière première FR4 avec la finition embarquer l'épaisseur de 1,2 millimètres. Et c'est des spécifications totales est de 79 * 30 millimètres, avec le masque de soudure et la finition noirs de surface d'or d'immersion (l'ENIG).
Comment obtenir la citation rapide ?
| Étape 1 nous envoient svp le dossier de Gerber avec ces derniers format : .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc. |
| Étape 2 satisfont également nous fournissent les détails ci-dessous pour la citation rapide : |
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Matériel de conseil : Franc - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franc - 1/d'autres
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| Marque matérielle : SY/KB/Rogers (facultatif) |
| Spécifications matérielles : Hauts Tg/de cuivre basé/aluminium basé ou d'autres (facultatif) |
| Épaisseur de conseil : 0,1 - 6,0 millimètres |
| Épaisseur de cuivre : 0,05 onces - 8 onces (17 um - 288 um) |
| Préparation de surface : OSP/ENIG/HASL/étain sans plomb de HASL/immersion/péché d'immersion |
| Couleur de masque de soudure et de copie de soie : Vert/rouge/bleu/noir/blanc/jaune, etc. |
| Taille et quantité de conseil |
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Si vous n'avez pas le dossier de Gerber, fournissez-svp nous l'imfomation en tant que panneau de carte PCB d'étape 2 ou signalent votre à nous pour le clone.
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ÉCHANTILLON :
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Données de base de conseil - ÉCHANTILLON
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Matériel de conseil
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Franc - 4
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Marque matérielle
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KB
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Spécifications matérielles
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Tg 170
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Épaisseur de conseil
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1,6 millimètres
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Épaisseur de cuivre
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1 once
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Préparation de surface
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L'ENIG
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Masque de soudure/copie de sSilk
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Vert/blanc
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Taille de conseil
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100 millimètres * 100 millimètres
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Quantité
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10k
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Données techniques
| Article |
Détails |
| Compte maximum de couche |
20 L |
| Épaisseur maximum de conseil |
6,0 millimètres |
| Allongement maximum |
10 : 1 |
| Épaisseur de cuivre maximum |
6 ONCES |
| Dimension maximum |
600 * 700mm |
| Épaisseur minimum de 4 couches de carte PCB |
0,4 millimètres |
| Trou/protection minimum |
0.15 / 0.35mm |
| Exactitude d'emplacement de trou |
+/- 0.05mm |
| Tolérance de trou de PTH |
+/- 0.05mm |
| Ligne largeur minimum et ligne l'espace |
0.065 / 0.065mm |
| Préparation de surface |
HASL/HASL sans plomb, OSP
Or/argent/étain d'immersion, placage à l'or (or dur et or mol),
électrodéposition argentée, étamage, électrodéposition de platine, encre de carbone,
ENEPIG
(nickel au bain chaud - palladium au bain chaud - or d'immersion)
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Délai d'exécution
| Compte de couche |
Délai d'exécution témoin/jour ouvrable |
Délai d'exécution en lots/jour ouvrable |
| 1-2L |
2 |
6 |
| 4L |
5 |
8 |
| 6L |
5 |
9 |
| 8L |
6 |
10 |
| 10L |
8 |
10 |
| 12L |
8 |
12 |
| 14L |
10 |
15 |
| 16L |
10 |
18 |
| 18-40L (jusqu'à la difficulté) |
au moins 18 |
au moins 24 |
| P.S. Pour HDI, carte PCB sans visibilité/enterrée de trou : Délai d'exécution régulier + 3 jours ouvrables |
Quels genres de fonction d'essai seront offerts ?
| AOI (inspection optique automatisée) |
Contrôle d'impédance |
| Essai automatique de court-circuit |
Microscope métallographique |
| Détecteur de RoHS |
Moule de montage de sonde de mouche |
| Appareil de contrôle diélectrique |
Inspection visuelle |
Envoyez-maintenant nous votre enquête, et vous serez répondu d'ici 8 heures !
Peu de connaissance - carte de carte PCB
Une carte électronique (PCB) soutient mécaniquement et relie électriquement les composants électroniques utilisant les voies conductrices, les protections et d'autres caractéristiques gravées à l'eau-forte des feuilles de cuivre stratifiées sur un substrat non-conducteur.
Des composants (par exemple condensateurs, résistances ou dispositifs actifs) sont généralement soudés sur la carte PCB. PCBs avancé peut contenir des composants inclus dans le substrat.
Il y a trois genres de carte PCB, y compris la carte PCB à simple face (une couche de cuivre), la double carte PCB dégrossie (deux couches de cuivre) et la carte PCB multicouche (couches externes et intérieures).
Des conducteurs sur différentes couches sont reliés aux vias. PCBs multicouche tiennent compte d'une densité composante beaucoup plus élevée.
