Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd
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6 couches de FR4 de matériel médical de double de carte PCB ont dégrossi avec la finition extérieure d'OSP
Les 6 couches de carte PCB double face est faites à la matière première FR4 avec l'épaisseur de conseil de finition de 1,6 millimètres, qui est appliquée aux équipements médicaux. Toutes les spécifications de la carte PCB de matériel médical sont 79 * 30 millimètres, alors que l'ouverture, la ligne trace et l'espace minimum sont de 0,1 millimètres.
Comment obtenir la citation rapide ?
| Étape 1 Veuillez nous envoyer le dossier de Gerber avec des ces format : .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc. | ||||||||||||||||||||
| Étape 2 Fournissez-également svp nous les détails ci-dessous pour la citation rapide : | ||||||||||||||||||||
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Matériel de conseil : Franc - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franc - 1/d'autres |
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| Marque matérielle : SY/KB/Rogers (facultatif) | ||||||||||||||||||||
| Spécifications matérielles : Haut Tg/basé basé/en aluminium d'en cuivre ou d'autres (facultatif) | ||||||||||||||||||||
| Épaisseur de conseil : 0,1 - 6,0 millimètres | ||||||||||||||||||||
| Épaisseur de cuivre : 0,05 onces - 8 onces (17 um - 288 um) | ||||||||||||||||||||
| Préparation de surface : OSP/ENIG/HASL/étain sans plomb de HASL/immersion/péché d'immersion | ||||||||||||||||||||
| Couleur de masque de soudure et de copie en soie : Vert/rouge/bleu/noir/blanc/jaune, etc. | ||||||||||||||||||||
| Taille et quantité de conseil | ||||||||||||||||||||
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Si vous n'avez pas le dossier de Gerber, fournissez-svp nous l'imfomation en tant que panneau de carte PCB d'étape 2 ou signalent votre à nous pour le clone.
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ÉCHANTILLON :
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| Article | Détails |
| Compte maximum de couche | 20 L |
| Épaisseur maximum de conseil | 6,0 millimètres |
| Allongement maximum | 10 : 1 |
| Épaisseur de cuivre maximum | 6 ONCES |
| Dimension maximum | 600 * 700mm |
| Épaisseur minimum de 4 couches de carte PCB | 0,4 millimètres |
| Trou/protection minimum | 0.15 / 0.35mm |
| Exactitude d'emplacement de trou | +/- 0.05mm |
| Tolérance de trou de PTH | +/- 0.05mm |
| Ligne largeur minimum et ligne l'espace | 0.065 / 0.065mm |
| Préparation de surface |
HASL/HASL sans plomb, OSP
Or d'immersion/argenté/étain, placage à l'or (or dur et or mol),
électrodéposition argentée, étamage, électrodéposition de platine, encre de carbone,
ENEPIG (nickel au bain chaud - palladium au bain chaud - or d'immersion) |
| Compte de couche | Délai d'exécution témoin/jour ouvrable | Délai d'exécution en lots/jour ouvrable |
| 1-2L | 2 | 6 |
| 4L | 5 | 8 |
| 6L | 5 | 9 |
| 8L | 6 | 10 |
| 10L | 8 | 10 |
| 12L | 8 | 12 |
| 14L | 10 | 15 |
| 16L | 10 | 18 |
| 18-40L (jusqu'à la difficulté) | au moins 18 | au moins 24 |
| Carte PCB sans visibilité/enterrée de P.S. For HDI, de trou : Délai d'exécution régulier + 3 jours ouvrables | ||
| AOI (inspection optique automatisée) | Contrôle d'impédance |
| Essai automatique de court-circuit | Microscope métallographique |
| Détecteur de RoHS | Moule de montage de sonde de mouche |
| Appareil de contrôle diélectrique | Inspection visuelle |
Envoyez-maintenant nous votre enquête, et vous serez répondu d'ici 8 heures !
Peu de connaissance - panneau multicouche de carte PCB
Les cartes électronique multicouche (PCBs multicouche) ont représenté la prochaine évolution principale en technologie de fabrication.
Une méthodologie très sophistiquée et complexe est venue de la plate-forme basse de double dégrossi plaqué.
Cette méthodologie permettrait encore des concepteurs de carte qu'une dynamique de relie ensemble et des applications.
Le panneau multicouche de carte PCB étaient essentiel dans l'avancement du calcul moderne, et leur construction et fabrication de base sont semblables à la fabrication de puce micro sur une taille micro.
La gamme des combinaisons matérielles est étendue du verre époxyde de base aux suffisances en céramique exotiques, et elle peut être établie sur en céramique, de cuivre, et l'aluminium. En outre, des vias aveugles et enterrés sont généralement produits à la fabrication multicouche de carte PCB, avec la protection dessus par l'intermédiaire de la technologie.