Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd

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OIN/TS16949 panneau élevé de carte PCB de la certification Tg170 FR4 avec la préparation de surface d'OSP

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Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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OIN/TS16949 panneau élevé de carte PCB de la certification Tg170 FR4 avec la préparation de surface d'OSP

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Nom de marque :LEFANG
Certification :ISO9001, ISO14001, ISO/TS16949, SGS, UL, RoHs,OHSAS18000
Prix :Negotiable
Number modèle :RM0002L032
Point d'origine :Shenzhen, Chine
Quantité d'ordre minimum :1 morceau
Conditions de paiement :T/T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement :290, 000sqm par mois
Détails de empaquetage :Intérieur : Emballage de vide ; Emballage sec emballant
Délai de livraison :2-10 jours de travail
Matière première :Franc - 4
Compte de couche :2 couches
Traitement extérieur :OSP
Épaisseur de conseil :1,6 millimètres
Masque de soudure :Vert
Min. Aperture :0,4 millimètres
Mn ligne largeur/espace :0.13/0.13 millimètre
Taille :210*167 millimètre
Épaisseur de cuivre :Μm 1 once/35
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TS16949 panneau élevé de carte PCB de la certification Tg170 FR4 avec la finition extérieure d'OSP

 

 

Les 2 couches de panneau double face de la carte PCB FR4 est appliquées pour l'apparatu de essai médical, avec 1,6 millimètres d'épaisseur de panneau. Les spécifications du panneau de la carte PCB FR4 sont 210*167 millimètre, avec la finition de surface d'OSP. L'ouverture minimum est de 0,4 millimètres et masque vert de soudure.

 

 

OIN/TS16949 panneau élevé de carte PCB de la certification Tg170 FR4 avec la préparation de surface d'OSP

 

 

Que pouvons-nous faire pour vous ?
OIN/TS16949 panneau élevé de carte PCB de la certification Tg170 FR4 avec la préparation de surface d'OSP
 
 
Avec plus de 18 ans d'expérience, nous offrons la disposition de carte PCB d'OEM et d'ODM, la conception de carte PCB, carte PCB fabriquant et
 
Assemblée de carte PCB dans le panneau à simple face de carte PCB, la carte PCB double face et le service de carte électronique multicouche à
 
nos clients, avec la capacité de production totale de 290 000 sqm/de mois.

 

 

Comment obtenir la citation rapide ?

OIN/TS16949 panneau élevé de carte PCB de la certification Tg170 FR4 avec la préparation de surface d'OSP

 

        Étape 1    Veuillez nous envoyer le dossier de Gerber avec des ces format : .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc.
        Étape 2    Fournissez-également svp nous les détails ci-dessous pour la citation rapide :

                Matériel de conseil : Franc - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franc - 1/d'autres

                Marque matérielle : SY/KB/Rogers (facultatif)
                Spécifications matérielles : Haut Tg/basé basé/en aluminium d'en cuivre ou d'autres (facultatif)
                Épaisseur de conseil : 0,1 - 6,0 millimètres
                Épaisseur de cuivre : 0,05 onces - 8 onces (17 um - 288 um)
                Préparation de surface : OSP/ENIG/HASL/étain sans plomb de HASL/immersion/péché d'immersion
                Couleur de masque de soudure et de copie en soie : Vert/rouge/bleu/noir/blanc/jaune, etc.
                Taille et quantité de conseil

 

Si vous n'avez pas le dossier de Gerber, fournissez-svp nous l'imfomation en tant que panneau de carte PCB d'étape 2 ou signalent votre à nous pour le clone.

 

ÉCHANTILLON :

 

Données de base de conseil - ÉCHANTILLON

Matériel de conseil

Franc - 4

Marque matérielle

KB

Spécifications matérielles

Tg 170

Épaisseur de conseil

1,6 millimètres

Épaisseur de cuivre

1 once

Préparation de surface

L'ENIG

Masque de soudure/copie de sSilk

Vert/blanc

Taille de conseil

100 millimètres * 100 millimètres

Quantité

10k

 

 
Délai d'exécution
OIN/TS16949 panneau élevé de carte PCB de la certification Tg170 FR4 avec la préparation de surface d'OSP
 
Compte de couche Délai d'exécution témoin/jour ouvrable Délai d'exécution en lots/jour ouvrable
1-2L 2 6
4L 5 8
6L 5 9
8L 6 10
10L 8 10
12L 8 12
14L 10 15
16L 10 18
18-40L (jusqu'à la difficulté) au moins 18 au moins 24
Carte PCB sans visibilité/enterrée de P.S. For HDI, de trou : Délai d'exécution régulier + 3 jours ouvrables

 

Quels genres de matières premières de qualité seront employés ?

OIN/TS16949 panneau élevé de carte PCB de la certification Tg170 FR4 avec la préparation de surface d'OSP

 

                     Marque de conseil ITEQ, SY, Isola. Rogers, Arlon, Nelco, taconique, Hitachi, KB, etc.
                     Breuvage magique Rohm et Haas, Atotech, Umicore
                     Encre d'imprimerie Taiyo, Rongda
                     Film sec Asahi, Dupont, Etertec


 

 

Envoyez-maintenant nous votre enquête, et vous serez répondu d'ici 8 heures !

 

 

 

 

 

 

Peu de connaissance - comparaison de la finition extérieure de carte PCB

Comme nous le savons, le cuivre est facilement oxydé une fois exposé dans le ciel, qui n'est pas bon pour souder avec les composants de l'électronique. Par conséquent, nous devons protéger le cuivre de carte PCB par le revêtement un film spécial. Et nous comparerons la finition 4 extérieure différente en tant que ci-dessous pour vous inciter à comprendre plus clair :

 

Finition extérieure Avantage Inconvénient
OSP Bonne représentation de soudure ; Surface douce ; RoHS ; Bon marché Stockage à court terme
HASL Bonne représentation de soudure ; Stockage à long terme ; Bon marché Surface Unsmooth ; pas RoHS
HASL sans plomb Stockage à long terme ; RoHS Surface Unsmooth ; un petit cher
L'ENIG Bonne représentation de soudure ; Surface douce ; RoHS Cher
Mots clés du produit:
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