| Paramètre |
YSL-120 |
| Paramètres de base |
Taille du cadre de l'écran (mm) |
1000(×)×300(Y)-1500(×)×650(Y) |
| Epaisseur∶ 20-40mm |
| PCB min(mm) |
80(×)×50(Y)mm |
| BPC maximum (millimètre) |
1200(X)×360(Y) |
| Épaisseur |
0,2 mm ~ 6 mm (utilisez un gabarit lorsque le circuit imprimé est inférieur à 0,4 mm) |
| Courbe |
<1 % (mesure diagonale) |
| Hauteur de la partie arrière du circuit imprimé |
15mm |
| Hauteur du convoyeur |
900±40mm |
| Soutien |
Support magnétique, pièce magnétique, chambre à vide (option) |
| Serrer |
Pince latérale (Standard), veuillez lire le tableau des options |
| Distance au bord |
Bord de processus PCB ≥ 2,5 mm sans bord PCB (option) |
| Vitesse du convoyeur |
0~1500mm/sec, incrément 1mm |
| Tapis roulant |
Courroie de type U |
| Méthode du bouchon |
Cylindre d'air |
| Position de la butée |
Réglez la position de la butée du circuit imprimé en fonction de la taille de la carte |
| Défini par le logiciel |
Paramètres du logiciel |
| Système d'impression |
Vitesse d'impression |
5-200 mm/s réglable |
| Tête d'impression |
Levage du grattoir par moteur pas à pas |
| Grattoir |
Grattoir en acier, grattoir en caoutchouc (option) |
| Angle de raclage |
60° |
| Pression du racleur |
0~20kg |
| Voir le système |
Séparation du substrat |
Séparation du substrat en trois sections；Vitesse∶0.1-20mm/s；Distance∶0-20mm |
| Méthode de position d'alignement |
Marquer l'alignement automatique |
| Caméra |
Allemagne BASLER, 1/3 "CCD, 640*480pixel, taille de pixel 5.6μmx5.6μm |
| Acquérir la méthode d'image |
Double photo haut/bas |
| Lumière de la caméra |
Lumière coaxiale, lumière annulaire quatre types de lumière peut être réglable |
| Afficher la gamme |
9mm*7mm |
| Marquer les cotes |
Diamètre ou longueur latérale 1 mm ~ 2 mm, décalage admissible 10 % |
| Forme de la marque |
Cir, Rec ou losange, etc. |
| Marquer la position |
Marque dédiée PCB ou plaquette PCB |
| Détection 2D |
Standard |
| Précision |
Plage de réglage du tableau |
X=±10mm,Y=±10mm,0=±1.5° |
| Précision de positionnement |
±0.01mm |
| Précision d'impression |
±0,025 mm |
| Temps |
Temps d'un cycle |
<10s (ex impression, temps de nettoyage) |
| Convertir le temps de ligne |
<5min |
| Temps de programmation |
<10min |
| Système de contrôle |
La configuration d'un ordinateur |
PC industriel, système officiel Windows |
| Langue du système |
Chinois/Anglais |
| Avant et prochaine connexion de la machine |
SMEMA |
| Autorisation de l'utilisateur |
Ensemble PW utilisateur et PW senior |
| Système de nettoyage |
Système de nettoyage |
Sec et humide, modèle sous vide |
| Détection de niveau de liquide |
Détection automatique d'alarme de niveau de liquide |
| Paramètres de puissance |
Alimentation principale |
AC220V±10%50/60HZ Monophasé |
| Pouvoir total |
Environ 3kw |
| Alimentation en air principale |
4.5~6kgf/cm2 |
| Poids de la machine |
Environ 1500Kg |
| Dimensions de l'appareil |
2350(L)×1350(L)×1590(H)mm |
| Option |
Pince supérieure pneumatique |
Standard |
| Pince supérieure + pince latérale |
Pour PCB(épaisseur≤1mm) |
| Adsorption sous vide et propre |
Pour PCB (épaisseur ≤ 1 mm) et FPC |
| Étain automatique ajouté |
/ |
| Chargement et déchargement automatique |
/ |
| Assistance flexible et universelle |
Pour le circuit imprimé double face (pièces arrière du circuit imprimé hauteur ≤ 9 mm) |
| Positionnement automatique du cadre de l'écran |
/ |
| Fonction de réglage du mouvement de l'épaisseur de la carte PCB |
Standard |
| Fonction de retour de pression de la raclette |
/ |
| Air conditionné |
Le client peut acheter par lui-même |
| Le reste de pâte à braser sur le système de surveillance du pochoir |
T/ |
| Boucle fermée SPI |
Boucle fermée SPI |
| Protection contre la mise hors tension de l'onduleur |
Protection de l'alimentation hors tension de l'onduleur pendant 15 minutes |
| Industrie 4.0 |
Fonction de suivi des codes à barres, analyse de la production, etc. |
