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La machine de dépannage de PCB au laser UV de petite taille fait des coupes propres et sans taches
Décapage au laser UV Description:
Le dépannage au laser UV est une méthode précise et efficace utilisée dans l'industrie de la fabrication d'électronique pour séparer les circuits imprimés (PCB) ou les panneaux en unités individuelles.Il utilise un faisceau laser ultraviolet (UV) de haute intensité pour ablation sélective ou vaporisation du matériau le long des chemins de coupe prédéfinis, créant des séparations propres et précises.
Voici une description étape par étape du procédé de dépannage au laser UV:
Préparation du panneau: le panneau de PCB, qui contient plusieurs PCB ou circuits, est chargé sur la machine de dépannage au laser UV. Le panneau peut être fixé en place à l'aide de pinces, de fixations,ou d'autres mécanismes d'alignement pour assurer la stabilité pendant le processus de coupe.
Paramètres de coupe définis: l'opérateur définit les paramètres de coupe, qui comprennent le chemin de coupe, la vitesse, la puissance et la mise au point laser, en fonction des exigences spécifiques de la conception et du matériau du PCB.
Systèmes d'alignement et de vision: Certaines machines de dépannage au laser UV intègrent des systèmes de vision ou des caméras pour localiser avec précision les marques fiduciaires ou les points d'enregistrement sur le panneau.Cela aide à aligner le chemin de coupe avec la disposition du PCB, assurant des séparations précises et cohérentes.
Coupe laser: le faisceau laser UV est dirigé sur la zone cible du PCB le long du chemin de coupe prédéfini.La chaleur intense localisée générée par le faisceau laser élimine la couche de matériau par couche, permettant une séparation propre et précise sans endommager thermiquement les composants environnants des PCB.
Surveillance en temps réel: Les machines de dépannage laser UV avancées peuvent inclure des systèmes de surveillance en temps réel pour détecter et régler toute variation ou anomalie pendant le processus de coupe.Ces systèmes de surveillance assurent l'exactitude et la qualité de l'opération de dépannage.
Élimination des déchets: Au fur et à mesure que le laser découpe le matériau, les déchets (tels que la poussière de PCB ou les particules vaporisées) sont généralement éliminés par un système d'échappement ou des buses d'aspiration.Cela aide à maintenir un environnement de travail propre et empêche les débris d'interférer avec les opérations de coupe ultérieures.
Inspection et contrôle de la qualité: Après le processus de dépannage, les PCB individuels sont inspectés pour détecter tout défaut, tel qu'une coupure incomplète, des écailles ou des dommages.Les mesures de contrôle de la qualité garantissent que les PCB séparés répondent aux spécifications requises et sont exempts de tout problème structurel ou électrique.
Les avantages du dépannage au laser UV:
Le dépannage au laser UV présente plusieurs avantages par rapport aux méthodes de dépannage traditionnelles:
Précision et précision: le faisceau laser UV focalisé permet une précision au niveau des microns, permettant des motifs de coupe complexes et des tolérances serrées.minimiser le risque de dommages aux composants ou traces de PCB.
Minimum de contrainte de coupe: Le dépannage au laser UV produit un minimum de zones affectées par la chaleur, réduisant le risque de contrainte thermique ou de dommages aux composants électroniques sensibles.Il est particulièrement adapté pour couper des matériaux délicats ou sensibles à la chaleur.
Flexibilité: Le dépannage laser UV peut gérer divers matériaux de PCB, y compris les cartes rigides, flexibles et rigide-flexibles.
Minimum d'outils ou de fixations: Contrairement aux méthodes de dépannage mécanique, le dépannage laser UV en ligne ne nécessite ni outils ni fixations physiques.Il offre une plus grande souplesse et réduit le temps et les coûts d'installation.
Réduction des déchets de matériaux: le dépannage au laser UV produit un minimum de déchets et de largeur de tranche, optimisant l'utilisation des matériaux et réduisant les coûts de production globaux.
Le dépannage au laser UV est une technique fiable et efficace qui assure une séparation précise et propre des PCB dans la fabrication d'électronique.et la polyvalence en font un choix privilégié pour les processus d'assemblage de PCB de haute qualité.
Spécification de dépannage au laser UV:
| Laser | Laser UV tout à l'état solide à diode Q commutée |
| Longueur d'onde du laser | 355 nm |
| Source laser | UV à ondes optiques 15W@30KHz |
| Précision de positionnement de la table de travail du moteur linéaire | ± 2 μm |
| Précision de répétition de la table de travail du moteur linéaire | ± 1 μm |
| Un champ de travail efficace | 300 mm x 300 mm (peut être personnalisé) |
| Vitesse de balayage | Le système de freinage doit être équipé d'un dispositif de freinage. |
| Champ de travail | 40 mmx40 mm |
Matériaux de transformation appropriés
Les circuits imprimés flexibles, les circuits imprimés rigides, les circuits imprimés rigide-flex, le traitement des sous-circuits.
Un composant de traitement de sous-plaque rigide et flexible est installé.
Folie de cuivre mince, feuille adhésive sensible à la pression (PSA), film acrylique, film de revêtement polyimide.
Épaisseur égale ou inférieure à 0,6 mm, découpe, découpage en morceaux de céramique; coupe variée du matériau de base (silicium, céramique, verre, etc.)
Le moulage de précision pour la gravure de différentes pellicules fonctionnelles, une pellicule organique et autres coupes de précision.
Polymère: polyimide, polycarbonate, polyméthylméthacrylate, FR-4, PP, etc.
Film fonctionnel: or, argent, cuivre, titane, aluminium, chrome, ITO, silicium, silicium polycristallin, silicium amorphe et un oxyde métallique.
Matériau fragile: silicium monocristallin, silicium polycristallin, céramique et saphir.
Détails de la machine de dépannage au laser:
FAQ:
Q: Quels types de PCB sont utilisables pour cette machine?
R: Panneaux en FPC et FR4, couvrant les tableaux v-score et tab.
Q: Quelle est la tête laser de la machine?
R: Nous utilisons un laser à ondes optiques américain.
Q: Quel type de source laser fournissez-vous?
R: Vert, CO2, UV et picoseconde.
Q: Quelle est la vitesse de coupe?
R: Cela dépend des exigences en matière de PCB, d'épaisseur et d'effet de coupe.
Q: Cause-t-il de la poussière lors de la coupe?
R: Pas de poussière, mais de la fumée, la machine est livrée avec un système d'échappement et un refroidisseur d'eau
Mode d'expédition
1. DHL/FedEx/UPS/TNT Express
2L' air.
3Le chemin de fer
4Océan.
5Le camion.