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Machine de non contact de laser Depaneling de carte de découpeuse de carte PCB de laser
Introduction de machine de laser Depaneling :
La coupe de laser n'est pas offerte comme méthode supplémentaire par quelques fabricants.
Le laser UV depaneling se sert d'une longueur d'onde de 355 nanomètre, diode-a pompé la source de laser.
Le capable à rayon laser des largeurs coupées sous 25um, est commandé par de hauts miroirs de prceision.
La coupe de laser a des avantages d'exactitude, de precison, de bas effort mécanique et de capacités de coupe.
Caractéristiques de machine de laser Depaneling :
Aucun effort mécanique
Coûts de usinage inférieurs
Plus de haute qualité des coupes
Aucun consommables
Changements de logiciel polyvalence-simples de conception permettre des changements d'application
Travaux avec du tout surface-téflon, en céramique, en aluminium, en laiton et de cuivre
La reconnaissance fiducielle réalise les coupes précises et propres
Spécifications de machine de laser Depaneling :
| Laser | À commutation de Q diode-pompé tout le laser UV à semi-conducteur |
| Longueur d'onde de laser | 355nm |
| Source de laser | Optowave 15W@30KHz UV |
| Positionnement de la précision de la table de travail du moteur linéaire | ±2μm |
| Précision de répétition de table de travail de moteur linéaire | ±1μm |
| Champ fonctionnant efficace | 600mmx600mm (personnalisable) |
| Vitesse de balayage | 2500mm/s (maximum) |
| Champ fonctionnant | 40mmх40mm |