Winsmart Electronic Co.,Ltd

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la machine de carte PCB de ±2μM Cutting Precision Laser entrent en contact avec non la carte PCB de Depaneling

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Ville:huizhou
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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la machine de carte PCB de ±2μM Cutting Precision Laser entrent en contact avec non la carte PCB de Depaneling

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Number modèle :SMTL300
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1 ensemble
Conditions de paiement :L/C, T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :100 ensembles par mois
Délai de livraison :5-30 jours
Détails de empaquetage :Caisse de contreplaqué
PCB :FR4, FPC
Laser :UV
Condition :Fabriqué en Chine, Nouveau
Fixation :Personnalisé
Rapport CE :Fourni
Nom :Machine laser PCB
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Sans contact ± 2 μm Découpant la carte PCB laser de précision de découpe de carte PCB

Avantages de la machine PCB laser :

Pas de poussière, bonne conductivité PCB.

Pas de contrainte, précision de coupe de ±5 μm

Pourrait importer un fichier gerber pour une utilisation facile

La coupe extraterrestre/ligne est disponible

Bord de coupe lisse et sans contact

Principe de fonctionnement de la machine PCB laser :

PCB/FPC d'alimentation manuelle/automatique sur la plate-forme -> FPC d'adsorption sous vide/PCB de fixation de montage personnalisé -> Points de repère de balayage du système CCD de caméra -> Positionnement automatique -> Programme en cours -> Découpe laser -> Collection PCB/FPC unique séparée.

Caractéristiques de la machine à circuit imprimé laser :

Contrôlez efficacement l'effet thermique du traitement et améliorez l'effondrement des bords et l'effet thermique du produit.

Laser de haute qualité, pas de traitement de contact, pas de bavure et de bavure après la coupe.

Le système de processus mature peut calculer et segmenter avec précision les graphiques et réaliser le processus de traitement des paramètres et des graphiques de traitement

Champs d'application : pcb/fpc/pi/cpi/mpi/pcba/cof/cop/cob/fr4/lcp, etc.

Caractéristiques de machine de carte PCB de laser :

Laser laser UV à solide
Longueur d'onde laser 355nm
Source laser UV15W@30KHz
Précision de positionnement ±2 μm
Précision de répétition ±1 μm
Zone de travail 300mmx350mm (personnalisable)
Vitesse de numérisation 2500mm/S
Vitesse de coupe Moins de 2500 mm/S
Chemin de coupe Ligne, Courbe, Cercle, Alien
Pression de l'air 0.6-0.8MPa
Dimension 1250x1250x1740mm
Lester 1500kg

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