Équipement de coupe UV rigide de laser de la carte 20W d'impression sans contrainte

Laser UV rigide de la carte d'impression 20W coupant l'équipement sans effort

Laser coupant la description d'équipement :

Le laser coupant l'équipement peut couper de divers types de cartes de carte PCB avec V-CUT et trous de timbre, et divise les cartes encapsulées et les conseils optiques ordinaires. Il convient à la coupe de laser et aux cartes depaneling de carte PCB faites de panneaux de combinaison mous et durs, FR4, carte PCB, FPC, module d'identification d'empreinte digitale, film de bâche, matériaux composites, substrat de cuivre et d'autres matériaux.

Selon la demande, le laser UV et vert peut être utilisé pour couper et séparer la carte PCB, et de divers types de cartes de carte PCB avec V-CUT et trous de timbre peuvent être avec précision coupés l'équipement soutient le chargement automatique et la coupe de déchargement, qui peut réaliser l'automation

Laser coupant des caractéristiques d'équipement :

1. La haute performance UV/laser de vert est adoptée, avec la petite tache de focalisation de laser et l'entaille étroite.

2. Le processus de coupe de conseil sera propre et exempt de poussière pour éviter l'échec de circuit provoqué par la conduction provoquée par des déchets.

3. Le panneau de carte PCB qui a été collé peut être divisé directement. Il n'y a aucun contact et effort pendant la coupe.

4. Plate-forme de travail biaxiale de haute précision, haute précision et vitesse rapide.

5. Le CCD peut être utilisé pour le positionnement et la correction automatiques.

6. Le traitement est automatiquement commandé par le logiciel, et l'interface du logiciel donne le retour en temps réel pour comprendre le statut de traitement en temps réel.

Laser coupant des spécifications d'équipement :

Laser coupant l'industrie applicable d'équipement :

Il convient à couper de divers types de substrats de carte PCB, tels que les languettes de substrats, molles et dures en céramique, FR4, carte PCB, FPC, module d'identification d'empreinte digitale, film de bâche, matériaux composites, substrats de cuivre, etc.