Machine d'emballage sous vide, plateforme réglable, auto-détection, taille d'étanchéité W600*W5~10 mm
Introduction au projet
Cette machine d'emballage sous vide à pompage externe, également connue sous le nom de machine d'emballage sous vide debout au sol, l'ensemble de la machine est en coque peinte ou peut être personnalisée en acier inoxydable.La plate-forme est réglable de sorte que vous pouvez choisir la bonne hauteur selon vos besoins, et les poulies servent au mouvement de la machine.
Caractéristiques
1Avec alimentation sous pression d'air, peut également être personnalisé pour utiliser un compresseur d'air interne sans pression d'air externe.
2"Cette machine est équipée d'un système d'auto-test, qui vous alarme automatiquement lors de l'allumage, de l'arrêt ou pendant le fonctionnement.
3Il s'agit d'une machine d'emballage à vide standard, la taille maximale de l'étanchéité est de 600 mm, la taille de la plateforme de travail est de 400 x 450 mm.
Spécification
| Modèle |
Pour les véhicules à moteur |
| Capacité d'emballage |
3 à 10 sacs/min (en fonction de la taille du produit) |
| Taille de l'étanchéité |
W600*W5~10mm ((largeur de la ligne d'étanchéité, personnalisée) |
| Taille maximale des emballages |
L ((illimité) * W600 * H ((illimité)) |
| Taille de la machine |
670*460*1050 mm |
| Taille de la plateforme |
400*450 mm (peut être personnalisé) |
| Énergie électrique |
110 V/220 V, 50/60 Hz |
| Le pouvoir |
1.5 kW |
| Pression de l'air |
5-8kg ((peut également être personnalisé à aucune pression d'air, faire compresseur d'air interne) |
| Le vide ultime |
- 0,1 MPa |
| Le poids |
80 kg |
Application du projet
IC d'emballage, composants électroniques, cartes PCB, pièces optoélectroniques, produits matériels, tels que les lumières LED, les PCB, les FPC, les IC à ruban, les IC d'emballage à ruban et à bobine,ainsi que l'emballage en plastique ou l'emballage en palettes écran de smartphone, écran de tablette, écran tactile, fils, connecteurs.
