MCGS contrôle manuel et position laser automatique par écran tactile
Introduction au projet
Une station de retouche BGA est un équipement spécialisé utilisé dans l'industrie de la fabrication et de la réparation d'électronique pour retoucher ou remplacer des composants de ball grid array (BGA) sur des cartes de circuits imprimés (PCB).Les composants BGA sont couramment utilisés en raison de leur haute densité et de leurs performances, mais ils peuvent être difficiles à réparer lorsque des défauts surviennent.
Caractéristiques:
1.Système d'opération automatique et manuel.
2. 5 millions de caméras CCD avec un système d'alignement optique de précision de montage: ± 0,01 mm.
3.MCGS contrôle par écran tactile.
4- Position du laser.
5Le taux de réussite des réparations est de 99,99%.
Les spécifications:
| Station de retraitement BGA |
Modèle:HS-620 |
| Énergie |
AC 220V ± 10% 50/60 Hz |
| Puissance totale |
3500 W |
| Puissance de chauffage |
Zone température supérieure 1200W, deuxième zone température 1200W, zone température IR 2700W |
| Matériau électrique |
Moteur de conduite + PLC temp.contrôleur intelligent + écran tactile couleur |
| Température |
contrôle indépendant de la température.contrôleur,la précision peut atteindre ±1°C |
| Interface de température |
1 pièces |
| Comment localiser |
Fente en forme de V, les joints de support du PCB peuvent être ajustés, la lumière laser permet un centre et un positionnement rapides |
| Dimension globale |
L650mm*W630mm*H850mm |
| Taille des PCB |
Maximum 450 mm*390 mm Minimum 10 mm*10 mm |
| Taille BGA |
Maximum 80 mm*80 mm Minimum 1 mm*1 mm |
| Poids de la machine |
60 kg |
| Utilisation Réparation |
puces / carte mère de téléphone, etc. |
Applications
Remplacement du composant BGA:
Utilisé pour enlever les composants BGA défectueux et les remplacer par de nouveaux, essentiels pour les réparations et les mises à niveau.
Réparation des joints de soudure:
Facilite le reflux des joints de soudure pour retravailler les connexions qui ont échoué ou qui ont été soudées à froid.
Prototypage:
Utile dans les environnements de prototypage où les composants BGA doivent être fréquemment remplacés ou modifiés.
Contrôle de la qualité:
Utilisé dans les processus de contrôle de la qualité pour inspecter et réparer les PCB avant l'assemblage final ou l'expédition.
Les avantages
Augmentation de la fiabilité
Permet une réparation efficace des composants BGA, prolongeant la durée de vie des PCB et réduisant les déchets.
Réparations rentables:
Réduit le besoin de remplacement complet des PCB, économisant ainsi des coûts de fabrication et d'entretien.
Une précision accrue:
Fournit un contrôle et un alignement précis de la température pour des résultats de retraitement de haute qualité.
Efficacité dans le temps:
Les processus de retraitement simplifiés permettent des délais de traitement plus rapides dans les environnements de fabrication et de réparation.
La flexibilité:
Peut gérer différentes tailles et types de composants BGA, ce qui les rend polyvalents pour différentes applications.
