Station de retouche BGA pour téléphone portable	Modèle:HS-700
Énergie	AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Puissance totale	2600 W
Puissance de chauffage	Chauffeur supérieur 1200W (maximum), chauffeur inférieur 1200W (maximum)
Matériau électrique	Moteur de conduite + contrôleur de température intelligent + écran tactile couleur
Régulation de la température	capteur K de haute précision + commande en boucle fermée + contrôleur de température indépendant (la précision peut atteindre ±1°C)
Capteur	1 pièces
Comment localiser	Support de PCB en forme de V + fixation universelle externe + lumière laser pour le centralisation et le positionnement
Dimension globale	L450mmW470mmH670mm
Taille des PCB	Maximum 140 mm160 mm Minimum 5 mm5 mm
Taille BGA	Maximum 50 mm50 mm Minimum 1 mm1 mm
Épaisseur du PCB applicable	0.3 à 5 mm
Précision de montage	± 0,01 mm
Poids de la machine	30 kilos
Poids des copeaux de montage	150 g
Mode de fonctionnement	Cinquième: semi-automatique/manuel/enlèvement/monture/soudure
Utilisation Réparation	puces / carte mère de téléphone, etc.

Caractéristiques

1. 5 modes de travail

2Moniteur LCD de 15'HD

3Écran tactile couleur 7'HD

4. moteur pas à pas

5Système d'alignement optique de couleur CCD

6.Précision de température à ±1°C

7.Précision de montage à ±0,01 mm

8. Taux de réussite de la réparation: 99% +

9- Recherche et développement indépendants de contrôle à puce unique

À propos des emballages

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