Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.

La société Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd. a été créée pour fournir des services d'assistance technique à la Chine.

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Équipement de dépannage de PCB de haute précision avec mécanisme de lame mobile

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
Contact:MrRudi Jin
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Équipement de dépannage de PCB de haute précision avec mécanisme de lame mobile

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Numéro de modèle :HS-300
Lieu d'origine :Chine
Quantité minimale de commande :1 série
Conditions de paiement :D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement :200 ensembles par mois
Délai de livraison :3 à 5 jours ouvrables
Détails de l'emballage :Étui en bois
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Équipement de dépannage de PCB de haute précision avec mécanisme de lame mobile

 

Je vous présente


Le séparateur de circuits imprimés à lame mobile est un dispositif pour couper et séparer les circuits imprimés (PCB).

 

principe de fonctionnement:


Le dispositif utilise une ou plusieurs lames mobiles pour couper sur la surface du PCB le long de la ligne de segmentation programmée.
La lame peut se déplacer horizontalement ou verticalement et coupe avec précision le long de la ligne de segmentation sur la carte PCB.
Le processus de coupe utilise un entraînement mécanique, tel que des tiges pneumatiques ou électriques, qui peuvent fournir une puissance de coupe suffisante.

 

Séparation de haute précision
En utilisant la technologie de mouvement des lames, une coupe précise le long de la ligne V-Cut assure l'intégrité de la carte de circuit imprimé.


Efficacité élevée
Traitement rapide de plusieurs PCB, adapté à la production en lots, contribuant à améliorer l'efficacité de la production.


Facile à utiliser
La conception humanisée et l'interface de fonctionnement conviviale sont pratiques pour les utilisateurs de différents niveaux techniques.


Réglabilité
La profondeur de coupe et la pression sont réglables pour s'adapter aux PCB de différentes épaisseurs et matériaux.


Sécurité
Équipé de dispositifs de protection de sécurité pour assurer la sécurité des opérateurs.


Composant principal:


Mécanisme de lame mobile: y compris les lames, les moteurs/cylindres de conduite, etc.
Système de positionnement/guidage: utiliser des capteurs optiques pour obtenir le positionnement et le guidage des PCB.
Institutions d'entrée et de sortie: équipements automatisés tels que des bandes transporteuses, des robots.
Système de commande par programme: PLC ou contrôleur intégré pour réaliser des opérations entièrement automatisées.
Dispositif de protection de la sécurité: tel que le capteur de grille, l'interrupteur d'arrêt d'urgence, etc.

 

Caractéristiques

 

1, Cette machine peut être utilisée pour couper toutes sortes de planches avec fente en V.

2, conception de lame durable, la lame peut être façonnée au moins deux fois.

3, la hauteur de la lame circulaire peut être ajustée pour s'adapter aux différents types de PCB avec des composants de hauteur différente.

4, fonctionnement en déplacement de la lame, contrainte de la force relativement faible, commande de la lame par un seul moteur, fonctionnement facile et pratique.

5, avec fonction d'induction, la machine s'arrête si l'opérateur touche l'espace de déplacement du balde.

6La sécurité, avec le double dispositif de protection, pas besoin de s'inquiéter du problème de sécurité de la production.

7, durable, avec une lame de bonne qualité.

 

Spécification

 

Modèle HS-300
Voltage Le régulateur doit être équipé d'un système de régulation de la tension.
Le pouvoir 100 W
Longueur de coupe efficace 5 à 360 mm
Taille de la lame La lame circulaire φ125*3 mm, la lame linéaire 360*45*6 mm
Matériau de la lame Importation d'outils en acier à grande vitesse
Vitesse de séparation 300 mm/s
Épaisseur en V 1/3 de la planche
Largeur de séparation Meilleur 1-200 mm
Taille de la machine 620*320*450 mm
Le poids 50 kg ou plus

 

Les champs d'application:


Industrie de la fabrication électronique
Utilisé pour scinder les circuits imprimés (PCB).
Peut séparer avec précision les PCB de différentes tailles et types.
Largement utilisé dans l'électronique grand public, l'électronique industrielle et autres domaines.


Fabrication de cellules solaires:
Utilisé pour scinder les panneaux solaires.
Peut couper avec précision des cellules solaires à base de silicium.
Amélioration de l'efficacité de production des produits solaires.


Domaine de transformation du verre:
Utilisé pour couper divers produits en verre, tels que les écrans de téléphones portables, les panneaux de verre, etc.
Peut réaliser une fractionnement précis et réduire les pertes.


Industrie céramique:
Utilisé pour scinder des copeaux de céramique, des substrats de céramique et d'autres pièces.
Répondre aux exigences de haute précision et de haute efficacité de production.


Autres industries:
Peut être utilisé pour scinder des matériaux tels que des plastiques et des métaux.
Largement utilisé dans la production automatisée dans diverses industries manufacturières.

Équipement de dépannage de PCB de haute précision avec mécanisme de lame mobile

Équipement de dépannage de PCB de haute précision avec mécanisme de lame mobile

 

Équipement de dépannage de PCB de haute précision avec mécanisme de lame mobile

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