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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED

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Accueil / produits / Multilayer PCB Board / Un prototype innovant de multi-couches d'assemblage de circuits imprimés avec une épaisseur maximale de 6,0 mm /

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Un prototype innovant de multi-couches d'assemblage de circuits imprimés avec une épaisseur maximale de 6,0 mm
Un prototype innovant de multi-couches d'assemblage de circuits imprimés avec une épaisseur maximale de 6,0 mm
  • Un prototype innovant de multi-couches d'assemblage de circuits imprimés avec une épaisseur maximale de 6,0 mm
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produits détaillés
PCB multicouche innovant avec une épaisseur maximale de carte allant jusqu'à 6,0 mm Description du produit: Multilayer est une carte PCB à 8 couches, ...
voir produits détaillés →
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Fabrication de circuits imprimés multicouches Fabrication de circuits imprimés multicouches fabrication de circuits imprimés de prototype

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