Assemblage de carte de circuit imprimé SMT plaqué or à double face

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Produits LCM, à double face, plaquettes BGA, plaqué or

La technologie de montage en surface (SMT), appelée à l'origine montage plan, est une méthode par laquelle le
Les composants sont montés directement sur la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB).Un composant électrique
Dans l'industrie, cette approche a largement été utilisée pour les dispositifs de montage en surface (SMD).
Il a remplacé la méthode de fabrication des composants de montage par la technologie à trous, en grande partie parce que la SMT
Il permet d'automatiser davantage la fabrication, ce qui réduit les coûts et améliore la qualité.
Les deux technologies peuvent être utilisées sur la même carte, avec
la technologie à travers-trous souvent utilisée pour les composants non adaptés au montage en surface tels que les gros
les transformateurs et les semi-conducteurs de puissance thermique.

Les types	THD (((Through-Hole) est un système de détection de l'humidité Appareil)
	SMT ((Technologie de montage à la surface)
	SMT et THD mixtes
	Assemblage SMT et THD à 2 côtés
Pièces /Composants	Pièces passives, taille la plus petite 0201
	- Un bon pas à 8 millimètres.
	BGA, UBGA, QFN, POP, Press fit et puces sans plomb
	Connecteurs et bornes
Composant Le paquet	Des rouleaux
	Couper du ruban
	Tubes et plateaux
	Pièces détachées et gros

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