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Technologie montée sur la surface pour l'assemblage de PCB SMT
Le processus de fabrication du SMT est divisé en trois étapes, à savoir: imprimer la pâte de soudure, placer les composants et souder en reflux.
Après le soudage, nettoyer la carte de circuit imprimé et vérifier les défauts. Si des défauts sont trouvés, ils sont réparés et le produit est stocké.AOI (inspection optique automatique), testeur de sonde de vol, inspection par rayons X, etc. Les machines sont utilisées pour des résultats rapides et précis, pas à l'œil nu.