Huizhou Xinghongtai Electronics Co., Ltd.
Huizhou Xinghongtai Electronics Co., Ltd. est une société de fabrication d'électronique.
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Assemblage de circuits imprimés à PCB à face unique Services de fabrication industrielle
Assemblage de circuits imprimés PCB à face unique
L'assemblage de circuits imprimés (PCB) à face unique est le processus de remplissage et de soudure de composants électroniques sur un PCB qui a des traces de circuit sur un seul côté du circuit.Ce type de composant est généralement utilisé dans les appareils et applications électroniques plus simples où l'espace et le coût sont des facteurs critiques..
Lorsqu'on recherche un fabricant contractuel pour gérer l'assemblage de PCB à face unique, il est important de prendre en compte ses capacités en matière d'approvisionnement en composants, de processus d'assemblage, de contrôle de la qualité et de test.Les fabricants devraient disposer d'une expertise dans le traitement des exigences spécifiques de l'assemblage de PCB à face unique., y compris la technologie de montage en surface (SMT) et les composants perforés.
En outre, it is critical to ensure that the contract manufacturer follows industry standards for PCB assembly (such as IPC-A-610 for Electronic Component Acceptability) and has the necessary quality certifications to meet the standards required for your specific application.
Lors du choix d'un fabricant de contrat d'assemblage de circuits imprimés à face unique, il est également avantageux de prendre en considération son expérience de projets similaires,leur capacité à fournir des commentaires sur la conception en vue de la fabrication (DFM);, et leur engagement à respecter les délais de production et les normes de qualité.
TMS
Le traitement des patchs SMT achètera les composants conformément à la carte de production fournie par les clients et confirmera le plan de production du PMC.Nous allons commencer la programmation SMT, fabriquent des mailles laser en acier et des imprimantes à pâte de soudure selon le procédé SMT.
DIP
1Le processus de traitement DIP est le suivant: insertion du trou →AOI→ soudure à l'onde → broche de coupe →AOI→ correction → lavage → inspection de la qualité.
2Après le soudage par ondes, les produits seront scannés par l'équipement AOI pour s'assurer qu'aucune erreur ne se produise.
| PCBA clé en main | PCB+approvisionnement en composants+assemblage+emballage | ||||
| Détails du montage | Les lignes SMT et les lignes à travers-trous ISO | ||||
| Temps de réalisation | Prototype: 15 jours ouvrables, commande de masse: 20 à 25 jours ouvrables | ||||
| Épreuves sur produits | Test avec sonde volante, inspection par rayons X, test AOI, test fonctionnel | ||||
| Quantité | Quantité minimale: 1pcs. prototype, petite commande, commande de masse, tout va bien | ||||
| Les fichiers dont nous avons besoin | PCB: fichiers Gerber ((CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| Les fichiers dont nous avons besoin | Components: liste des matériaux (BOM) | ||||
| Les fichiers dont nous avons besoin | Assemblage: fichier Pick-N-Place | ||||
| Taille du panneau PCB | Taille minimale: 0,25*0,25 pouces ((6*6mm) | ||||
| Taille maximale: 20*20 pouces ((500*500 mm) | |||||
| Type de soudure de PCB | Paste soluble dans l'eau, exempte de plomb RoHS | ||||
| Détails des composants | Passive Jusqu'à taille 0201 | ||||
| Détails des composants | BGA et VFBGA | ||||
| Détails des composants | Porteurs de puces sans plomb/CSP | ||||
| Détails des composants | Assemblage SMT à double face | ||||
| Détails des composants | - Je ne sais pas. | ||||
| Détails des composants | Réparation et remontage de BGA | ||||
| Détails des composants | Retrait et remplacement de pièces | ||||
| Paquet de composants | Couper du ruban adhésif, du tube, des bobines, des pièces détachées | ||||
| Assemblage de PCB | Perçage -- Exposition -- Placement -- Fixation et décapage -- Perçage -- Test électrique -- SMT -- Solde à ondes -- Assemblage -- TIC -- Test de fonction -- Test de température et d'humidité | ||||
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