Huizhou Xinghongtai Electronics Co., Ltd.

Huizhou Xinghongtai Electronics Co., Ltd. est une société de fabrication d'électronique.

Manufacturer from China
Fournisseur Vérifié
2 Ans
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Moteurs extérieurs électriques PCBA OEM personnalisé PCB PCB Board PCB Boîte de construction assemblage SMT DIP

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Huizhou Xinghongtai Electronics Co., Ltd.
Ville:huizhou
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
Contact:MissJane Wu
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Moteurs extérieurs électriques PCBA OEM personnalisé PCB PCB Board PCB Boîte de construction assemblage SMT DIP

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Numéro de modèle :Le code de l'établissement
Lieu d'origine :Chine
Quantité minimale de commande :10
Conditions de paiement :L/C, T/T
Capacité à fournir :5000
Délai de livraison :5-8 jours ouvrables
Détails de l'emballage :emballage vert énergétique, emballage brun, emballage écologique
certificat :La valeur de l'échantillon est la valeur de l'échantillon.
Épaisseur du cuivre :1 oz
Finition de surface :HASL, or flash, argent plaqué
Épaisseur du panneau :0.1-2.0MM
Service de test :100% des tests de l'AOI dans le domaine des TIC, des TLC et des FCT
Application du projet :Moteurs extérieurs électriques
Le service :Un guichet unique pour le service PCBA
Nombre de pièces :1 pièces
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Une gestion innovante de l'énergie dans les scooters à eau: batteries au lithium, BMS etTechnologie du PCBA

 

La demande de scooters à eau écologiques et performants augmente, intégrant des systèmes de batterie au lithium, des systèmes de gestion de batterie (BMS) et des systèmes de gestion de la batterie.Les assemblages de cartes de circuits imprimés (PCBA)est essentiel pour maximiser les performances, la sécurité et la longévité.

 

Moteurs extérieurs électriques PCBA OEM personnalisé PCB PCB Board PCB Boîte de construction assemblage SMT DIP

 

 

Qui nous sommes

XHT est un fournisseur de solutions tout-en-un pour la fabrication de cartes complexes à haute fiabilité, multicouches.et NPI (introduction de nouveaux produits)La combinaison de notre expérience depuis 2004 dans la fourniture de PCB et PCBA sert de base solide pour les solutions de miniaturisation, qui comprennent des substrats organiques et des emballages avancés.

 

Ce que nous faisons

Notre équipe hautement expérimentée, nos technologies de pointe et nos processus avancés nous permettent de fournir des solutions complètes et innovantes.Tout cela tout en assurant la rentabilité dans une chaîne d'approvisionnement mondialeUne attitude de "je peux faire" et une approche d'ingénierie hétérogène sont notre façon de fonctionner.Nos règles de conception communes tout au long des étapes de conception et de fabrication minimisent le besoin de compromis sur les produits prêts à l'emploi, ce qui nous permet de développer des solutions innovantes à la place.

 

Livraison à temps

Répondre à toutes les exigences des commandes, des prototypes aux volumes

A l'heure, à chaque fois.

 

Assurance qualité

Conformer aux normes ISO, IATF, UL, SPI en ligne, AOI, équipement d'inspection par rayons X, taux de réussite de 99,5% de la livraison du produit.

 

Équipe professionnelle

Une équipe d'experts et plus de 40 éditeurs de caméra de haute précision.

 

Service de réponse rapide

Nous répondrons à vos questions et partagerons le devis dans les prochains jours.

12 heures.

 

Capacités de fabrication avancées

Processus et technologie Détails
Fuji-Nxt Lines SMT multiples Vague sélective à une et deux faces
IPC 610 Assemblage de classe 2 et 3 Traitement des cristaux de quartz
Processus propre et non propre Microélectronique à film épais / mince
Le nombre d'étoiles est calculé en fonction de l'échantillon. Le nombre total d'étoiles est calculé à partir du nombre total d'étoiles.
Soude à point de fusion élevé La valeur de l'émission est calculée à partir de la valeur de l'échantillon.
Assemblage de PCB HMLV (mélange élevé à faible volume moyen) Par trou et SMT mixte
Par le trou à la conversion SMT Assemblage complet du produit final
Assemblage de la LRU de l'avionique Puce sans plomb
Assemblage de débordement Le mélange est utilisé pour la préparation des produits chimiques.
Construction de la boîte / Assemblage final / Intégration du système Modules multi-puces
Tests en circuit et fonctionnels Le revêtement conforme - automatisé et manuel
BGA Refaçonner Solutions de nettoyage automatisées
Loterie à chaud La mise en pot
Coupe de voie et fixation de plaquettes additives Assemblage et test de PCB rigides et flexibles
RF et micro-ondes Assemblage et test Soudage à chaud

 

Capacités de test

Test en circuit HP et Teradyne Stations de retraitement BGA
Testeur de sonde volante (Takaya) Stress et dépistage environnementaux (ESS)
Inspection automatique par rayons X 2D et 3D Conception, développement et gestion des essais fonctionnels
Inspection optique automatique Test de diagnostic
Inspection automatique de la pâte de soudure Test du micrologiciel et du système
Test du câble Synod et DITMICO Étalonnage
Systèmes de test JTAG multiples NI & Cible clé ATE
Scanner de bordure Génie inverse
Tests de haute tension et d'isolation  

 

L'installation de test et de dépistage certifiée

Il / FC Bombardement Choc thermique liquide
Inspection visuelle interne / externe Test de biais de l'humidité thermique
Testeurs de fuites fines et brutes Brûlure dans les chambres
Cycles de température (-65 à 200 °C) 3.5 tonnes Vibration
Accélération constante Chambre à vide thermique
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