L'électronique médicale à la maison peut être divisée en quatre catégories :
I. équipement de soins de santé à domicile : l'équipement de massage de douleur, équipement d'auto-essai de soins à domicile, sphygmomanometer, thermomètre électronique, instrument thérapeutique multifonctionnel, mètre de glucose sanguin, équipement d'amélioration de vision, dorment équipement d'amélioration, produits oraux de santé, équipement adulte de soins de santé, produits de traitement d'urgence familiales ;
Deux, produits de massage de santé de famille : chaise/lit électriques de massage ; Bâton de massage ; Massage déploré. Oreiller de massage ; Coussin de massage ; Ceinture de massage ; Machine de circulation du sang ; Bain de pied ; Massager de pied ; Massager tenu dans la main, jacuzzi, grosse ceinture de oscillation ; Appareil thérapeutique ; Instrument plantaire de thérapie ; Ceinture de perte de poids ; Siège de voiture ; Tapis de malaxage ; Chaise de massage ; Amélioration de sein ; Massager de beauté ;
3. Équipement médical de réadaptation de famille : tracteurs domestiques de vertèbre cervicale et lombaire, chaises de traction, instruments de physiothérapie, instruments de sommeil, instruments de massage, chaises fonctionnelles, lits fonctionnels, dispositifs de soutien, coussins d'air gonflables médicaux ; Générateur de l'oxygène, dispositif decocting, prothèse auditive, etc.
Iv. équipement de soins à domicile : SIDA à la maison de soins de réadaptation, grossesse des femmes et produits de soin de bébé, équipement à la maison d'approvisionnement en gaz ;
Capacité de processus de HLC
| Article |
Technologie de pointe de HLC |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Max Panel Width (pouce) |
25 |
25 |
25 |
| Max Panel Length (pouce) |
29 |
29 |
29 |
| Max Layer Count (l) |
16 |
18 |
36 |
| Épaisseur de Max Board (millimètres) |
3,2 |
4 |
6 |
| Tolérance d'épaisseur de Max Board |
+/--10% |
+/--10% |
+/--10% |
| Épaisseur de cuivre basse |
Couche intérieure (once) |
4 |
6 |
8 |
| Couche externe (once) |
2 |
3 |
4 |
| CSAD de minute (millimètres) |
0,2 |
0,15 |
0,15 |
| Tolérance de taille de PTH (mil) |
+/--2 |
+/--2 |
+/--2 |
| Perceuse arrière (souche) (mil) |
| 3 |
| 2,4 |
| 2 |
| L'AR maximale |
12:1 |
16:1 |
20:1 |
| Article |
Technologie de pointe de HLC |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| tolérance de M-perceuse |
Couche intérieure (mil) |
CSAD + 10 |
CSAD + 10 |
CSAD + 8 |
| Couche externe (mil) |
CSAD + 8 |
CSAD + 8 |
CSAD + 6 |
| Enregistrement de masque de soudure (um) |
+/- 40 |
+/- 30 |
+/- 25 |
| Contrôle d'impédance |
≥50ohms |
+/--10% |
+/--10% |
- /-8% |
| <50ohms>
| 5 Ω |
5 Ω |
4 Ω |
| Cu bas de la minute LW/S @1oz (intérieur) (mil) |
3.0 / 3,0 |
2.6 / 2,6 |
2.5 / 2,5 |
| Cu de la minute LW/S @1oz (externe) (mil) |
3.5 / 3,5 |
3.0 / 3,5 |
3.0 / 3,0 |
| Fossette maximum pour POFV (um) |
30 |
20 |
15 |
| Finissage extérieur |
L'ENIG, immersion AG, OSP, HASL, étain d'immersion, Au dur |
Capacité de processus de HDI
| Article |
Technologie de pointe de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Structure |
5+n+5 |
6+n+6 |
7+n+7 |
| HDI empilent par l'intermédiaire de |
AnyLayer (12L) |
AnyLayer (14L) |
AnyLayer (16L) |
| Épaisseur de conseil (millimètres) |
Mn 8L |
0,45 |
0,4 |
0,35 |
| Mn 10L |
0,55 |
0,45 |
0,4 |
| Mn 12L |
0,65 |
0,6 |
0,55 |
| MAXIMUM. |
|
2,4 |
|
| Min. Core Thickness (um) |
50 |
40 |
40 |
| Min. PP Thickness (um) |
30 (#1027PP) |
25 (#1017PP) |
20 (#1010PP) |
| Épaisseur de cuivre basse |
Couche intérieure (once) |
1/3 | 2 |
1/3 | 2 |
1/3 | 2 |
| Couche externe (once) |
1/3 | 1 |
1/3 | 1 |
1/3 | 1 |
| Article |
Technologie de pointe de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Taille de forage de Min. Mechanical (um) ** |
200 |
200 |
150 |
| Maximum. Par l'allongement de trou * |
8:1 |
10:1 |
10:1 |
| Par l'intermédiaire de Min. Laser/protection classent (um) |
75/200 |
70/170 |
60/150 |
| Allongement de Max. Laser Via |
0.8:1 |
0.8:1 |
0.8:1 |
| Laser par l'intermédiaire de sur conception de PTH (VOP) |
Oui |
Oui |
Oui |
| Type du laser X par le trou (DT≤200um) |
Na |
60~100um |
60~100um |
| Mn LW/S (L/S/Cu, um) |
Couche intérieure |
45 /45 /15 |
40/ 40/15 |
30/ 30 /15 |
| couche externe |
50 /50/ 20 |
40 /50 /20 |
40 /40 /17 |
| Lancement minimum de BGA (millimètres) |
|
0,35 |
0,3 |
0,3 |
| Article |
Technologie de pointe de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Enregistrement de masque de soudure (um) |
+/- 30 |
+/- 25 |
+/- 20 |
| Barrage de Min. Solder Mask (millimètres) |
0,07 |
0,06 |
0,05 |
| Contrôle de halage de carte PCB |
>= 50ohm |
+/--10% |
+/--8% |
+/- 5% |
| < 50ohm="">
| +/- 5ohm |
+/- 3ohm |
+/- 3ohm |
| Contrôle de halage de carte PCB |
≤0.5% |
≤0.5% |
≤0.5% |
| exactitude de profondeur de cavité (um) |
Mécanique |
+/- 75 |
+/- 75 |
+/- 50 |
| Laser directement |
+/- 50 |
+/- 50 |
+/- 50 |
| Finissage extérieur |
OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG |
OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG, ENEPIG |
Capacité de SMT
| Article |
Capacité de SMT |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Épaisseur minimum de conseil (millimètres) |
0,1 |
0,06 |
0,05 |
| Taille maximale de conseil (millimètres) |
200 x 250 |
250 x 300 |
250 x 350 |
| Composant de puce (L, C, R etc.) |
Taille minimum |
1005 |
1005 |
1005 |
| Connecteur |
lancement de 0,5 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| lancement de 0,4 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| lancement de 0,35 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| Composant à haute densité : |
lancement de 0,5 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. |
lancement de 0,4 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| |
lancement de 0,35 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| Ré-écoulement |
Ré-écoulement de N2 |
Non |
Y |
Y |
| Sous-suffisance |
Suffisance sous la puce |
Manuel |
Automobile |
Automobile |
| Attache d'ACF |
Lancement de doigt d'or |
NON-DÉTERMINÉ |
0,3 millimètres |
0,2 millimètres |
| Inspection |
Position composante, direction, etc. absent. |
Contrôle manuel avec la portée de 10 x |
Inspection automatique d'AOI |
Inspection automatique d'AOI |
| Épaisseur de pâte de soudure |
Mesure une fois par décalage |
1 ligne plein secteur automatique, SPI en ligne |
Toutes les lignes plein secteur automatique, SPI en ligne |
| Emballage et livraison |
| Détails de empaquetage : |
Intérieur : emballage de vide ou paquet antistatique,
Externe : carton d'exportation
ou selon l'exigence de client. |
| Port : |
Shenzhen ou Hong Kong |
| Délai d'exécution : |
Quantité (morceaux) |
1-10 |
11-100 |
101-1000 |
>1000 |
| |
Est. Temps (jours) |
3-5 |
3-5 |
7-9 |
Pour être négocié
|
FAQ :
Q : Quel service avez-vous ?
FASTPCB : Nous fournissons la solution clés en main comprenant la fabrication de carte PCB, le SMT, l'injection et le métal en plastique, l'assemblage final, l'essai et tout autre service à valeur ajoutée.
Q : Quel est nécessaire pour la citation de carte PCB et de PCBA ?
FASTPCB : Pour la carte PCB : Dossier de quantité, de Gerber et conditions de technique (matériel, taille, traitement extérieur de finition, épaisseur de cuivre, épaisseur de conseil).
Pour la carte PCB : L'information de carte PCB, BOM, documents de essai.
Q : Comment garder notre secret de dossier de l'information produit et de conception ?
FASTPCB : Nous sommes disposés à signer un effet de NDA par loi locale latérale de clients et clients de promesse de tokeep des données dans le niveau confidentiel élevé.
Q : Quels sont les produits principaux de vos services de PCB/PCBA ?
FASTPCB : Des véhicules à moteur, médical, contrôle d'industrie, IOT, Smart Home, militaire, aérospatial.
Q : Quelle est votre quantité d'ordre minimum (MOQ) ?
FASTPCB : Notre MOQ est 1 PCS, échantillon et la production en série toute peut soutenir.
Q : Êtes-vous usine ?
FASTPCB : Zone industrielle occidentale de Shangxing, route de Xihuan, rue de Shajing, Bao “un secteur, Shenzhen, province du Guangdong, Chine
