Fabrication de l'électronique automobile PCBA
Électronique automobile
1. Inverseur de voiture, chargeur de voiture, épurateur d'air de voiture, aspirateur de voiture, etc.
2. Tableau de bord de voiture, écran de contrôle central de voiture grand (fonction de navigation), modification électronique de voiture, audio de voiture
Capacité de processus de HLC
| Article |
Technologie de pointe de HLC |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Max Panel Width (pouce) |
25 |
25 |
25 |
| Max Panel Length (pouce) |
29 |
29 |
29 |
| Max Layer Count (l) |
16 |
18 |
36 |
| Épaisseur de Max Board (millimètres) |
3,2 |
4 |
6 |
| Tolérance d'épaisseur de Max Board |
+/--10% |
+/--10% |
+/--10% |
| Épaisseur de cuivre basse |
Couche intérieure (once) |
4 |
6 |
8 |
| Couche externe (once) |
2 |
3 |
4 |
| CSAD de minute (millimètres) |
0,2 |
0,15 |
0,15 |
| Tolérance de taille de PTH (mil) |
+/--2 |
+/--2 |
+/--2 |
| Perceuse arrière (souche) (mil) |
| 3 |
| 2,4 |
| 2 |
| L'AR maximale |
12:1 |
16:1 |
20:1 |
| Article |
Technologie de pointe de HLC |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| tolérance de M-perceuse |
Couche intérieure (mil) |
CSAD + 10 |
CSAD + 10 |
CSAD + 8 |
| Couche externe (mil) |
CSAD + 8 |
CSAD + 8 |
CSAD + 6 |
| Enregistrement de masque de soudure (um) |
+/- 40 |
+/- 30 |
+/- 25 |
| Contrôle d'impédance |
≥50ohms |
+/--10% |
+/--10% |
- /-8% |
| <50ohms>
| 5 Ω |
5 Ω |
4 Ω |
| Cu bas de la minute LW/S @1oz (intérieur) (mil) |
3.0 / 3,0 |
2.6 / 2,6 |
2.5 / 2,5 |
| Cu de la minute LW/S @1oz (externe) (mil) |
3.5 / 3,5 |
3.0 / 3,5 |
3.0 / 3,0 |
| Fossette maximum pour POFV (um) |
30 |
20 |
15 |
| Finissage extérieur |
L'ENIG, immersion AG, OSP, HASL, étain d'immersion, Au dur |
Capacité de processus de HDI
| Article |
Technologie de pointe de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Structure |
5+n+5 |
6+n+6 |
7+n+7 |
| HDI empilent par l'intermédiaire de |
AnyLayer (12L) |
AnyLayer (14L) |
AnyLayer (16L) |
| Épaisseur de conseil (millimètres) |
Mn 8L |
0,45 |
0,4 |
0,35 |
| Mn 10L |
0,55 |
0,45 |
0,4 |
| Mn 12L |
0,65 |
0,6 |
0,55 |
| MAXIMUM. |
|
2,4 |
|
| Min. Core Thickness (um) |
50 |
40 |
40 |
| Min. PP Thickness (um) |
30 (#1027PP) |
25 (#1017PP) |
20 (#1010PP) |
| Épaisseur de cuivre basse |
Couche intérieure (once) |
1/3 | 2 |
1/3 | 2 |
1/3 | 2 |
| Couche externe (once) |
1/3 | 1 |
1/3 | 1 |
1/3 | 1 |
| Article |
Technologie de pointe de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Taille de forage de Min. Mechanical (um) ** |
200 |
200 |
150 |
| Maximum. Par l'allongement de trou * |
8:1 |
10:1 |
10:1 |
| Par l'intermédiaire de Min. Laser/protection classent (um) |
75/200 |
70/170 |
60/150 |
| Allongement de Max. Laser Via |
0.8:1 |
0.8:1 |
0.8:1 |
| Laser par l'intermédiaire de sur conception de PTH (VOP) |
Oui |
Oui |
Oui |
| Type du laser X par le trou (DT≤200um) |
Na |
60~100um |
60~100um |
| Mn LW/S (L/S/Cu, um) |
Couche intérieure |
45 /45 /15 |
40/ 40/15 |
30/ 30 /15 |
| couche externe |
50 /50/ 20 |
40 /50 /20 |
40 /40 /17 |
| Lancement minimum de BGA (millimètres) |
|
0,35 |
0,3 |
0,3 |
| Article |
Technologie de pointe de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Enregistrement de masque de soudure (um) |
+/- 30 |
+/- 25 |
+/- 20 |
| Barrage de Min. Solder Mask (millimètres) |
0,07 |
0,06 |
0,05 |
| Contrôle de halage de carte PCB |
>= 50ohm |
+/--10% |
+/--8% |
+/- 5% |
| < 50ohm="">
| +/- 5ohm |
+/- 3ohm |
+/- 3ohm |
| Contrôle de halage de carte PCB |
≤0.5% |
≤0.5% |
≤0.5% |
| exactitude de profondeur de cavité (um) |
Mécanique |
+/- 75 |
+/- 75 |
+/- 50 |
| Laser directement |
+/- 50 |
+/- 50 |
+/- 50 |
| Finissage extérieur |
OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG |
OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG, ENEPIG |
Capacité de SMT
| Article |
Capacité de SMT |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Épaisseur minimum de conseil (millimètres) |
0,1 |
0,06 |
0,05 |
| Taille maximale de conseil (millimètres) |
200 x 250 |
250 x 300 |
250 x 350 |
| Composant de puce (L, C, R etc.) |
Taille minimum |
1005 |
1005 |
1005 |
| Connecteur |
lancement de 0,5 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| lancement de 0,4 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| lancement de 0,35 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| Composant à haute densité : |
lancement de 0,5 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. |
lancement de 0,4 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| |
lancement de 0,35 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| Ré-écoulement |
Ré-écoulement de N2 |
Non |
Y |
Y |
| Sous-suffisance |
Suffisance sous la puce |
Manuel |
Automobile |
Automobile |
| Attache d'ACF |
Lancement de doigt d'or |
NON-DÉTERMINÉ |
0,3 millimètres |
0,2 millimètres |
| Inspection |
Position composante, direction, etc. absent. |
Contrôle manuel avec la portée de 10 x |
Inspection automatique d'AOI |
Inspection automatique d'AOI |
| Épaisseur de pâte de soudure |
Mesure une fois par décalage |
1 ligne plein secteur automatique, SPI en ligne |
Toutes les lignes plein secteur automatique, SPI en ligne |
| Emballage et livraison |
| Détails de empaquetage : |
Intérieur : emballage de vide ou paquet antistatique,
Externe : carton d'exportation
ou selon l'exigence de client. |
| Port : |
Shenzhen ou Hong Kong |
| Délai d'exécution : |
Quantité (morceaux) |
1-10 |
11-100 |
101-1000 |
>1000 |
| |
Est. Temps (jours) |
3-5 |
3-5 |
7-9 |
Pour être négocié
|
FAQ :
Q : Quel service avez-vous ?
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Pour la carte PCB : L'information de carte PCB, BOM, documents de essai.
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Q : Êtes-vous usine ?
FASTPCB : Zone industrielle occidentale de Shangxing, route de Xihuan, rue de Shajing, Bao “un secteur, Shenzhen, province du Guangdong, Chine
