Carte électronique à grande vitesse de FPGA
FPGA la carte électronique qu'à grande vitesse est une carte ultra-rapide s'est développé et a produit par Shenzhen Quanhong Electronics Co., Ltd. elle est faite par le pressing pur des matériaux ultra-rapides du shengyi S1000-2M, le dépôt extérieur d'or et d'autres processus de fabrication. Il est très utilisé dans le domaine des ordinateurs ultra-rapides et des serveurs à extrémité élevé aux centres de traitement des données de nuage. Les produits ont les caractéristiques de la stabilité et de la longévité.
| Article |
Technologie de pointe de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Structure |
5+n+5 |
6+n+6 |
7+n+7 |
| HDI empilent par l'intermédiaire de |
AnyLayer (12L) |
AnyLayer (14L) |
AnyLayer (16L) |
| Épaisseur de conseil (millimètres) |
Mn 8L |
0,45 |
0,4 |
0,35 |
| Mn 10L |
0,55 |
0,45 |
0,4 |
| Mn 12L |
0,65 |
0,6 |
0,55 |
| MAXIMUM. |
|
2,4 |
|
| Min. Core Thickness (um) |
50 |
40 |
40 |
| Min. PP Thickness (um) |
30 (#1027PP) |
25 (#1017PP) |
20 (#1010PP) |
| Épaisseur de cuivre basse |
Couche intérieure (once) |
1/3 | 2 |
1/3 | 2 |
1/3 | 2 |
| Couche externe (once) |
1/3 | 1 |
1/3 | 1 |
1/3 | 1 |
| Article |
Technologie de pointe de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Taille de forage de Min. Mechanical (um) ** |
200 |
200 |
150 |
| Maximum. Par l'allongement de trou * |
8:1 |
10:1 |
10:1 |
| Par l'intermédiaire de Min. Laser/protection classent (um) |
75/200 |
70/170 |
60/150 |
| Allongement de Max. Laser Via |
0.8:1 |
0.8:1 |
0.8:1 |
| Laser par l'intermédiaire de sur conception de PTH (VOP) |
Oui |
Oui |
Oui |
| Type du laser X par le trou (DT≤200um) |
Na |
60~100um |
60~100um |
| Mn LW/S (L/S/Cu, um) |
Couche intérieure |
45 /45 /15 |
40/ 40/15 |
30/ 30 /15 |
| couche externe |
50 /50/ 20 |
40 /50 /20 |
40 /40 /17 |
| Lancement minimum de BGA (millimètres) |
|
0,35 |
0,3 |
0,3 |
| Article |
Technologie de pointe de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Enregistrement de masque de soudure (um) |
+/- 30 |
+/- 25 |
+/- 20 |
| Barrage de Min. Solder Mask (millimètres) |
0,07 |
0,06 |
0,05 |
| Contrôle de halage de carte PCB |
>= 50ohm |
+/--10% |
+/--8% |
+/- 5% |
| < 50ohm="">
| +/- 5ohm |
+/- 3ohm |
+/- 3ohm |
| Contrôle de halage de carte PCB |
≤0.5% |
≤0.5% |
≤0.5% |
| exactitude de profondeur de cavité (um) |
Mécanique |
+/- 75 |
+/- 75 |
+/- 50 |
| Laser directement |
+/- 50 |
+/- 50 |
+/- 50 |
| Finissage extérieur |
OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG |
OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG, ENEPIG |
| Article |
Technologie de pointe de HLC |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Max Panel Width (pouce) |
25 |
25 |
25 |
| Max Panel Length (pouce) |
29 |
29 |
29 |
| Max Layer Count (l) |
16 |
18 |
36 |
| Épaisseur de Max Board (millimètres) |
3,2 |
4 |
6 |
| Tolérance d'épaisseur de Max Board |
+/--10% |
+/--10% |
+/--10% |
| Épaisseur de cuivre basse |
Couche intérieure (once) |
4 |
6 |
8 |
| Couche externe (once) |
2 |
3 |
4 |
| CSAD de minute (millimètres) |
0,2 |
0,15 |
0,15 |
| Tolérance de taille de PTH (mil) |
+/--2 |
+/--2 |
+/--2 |
| Perceuse arrière (souche) (mil) |
| 3 |
| 2,4 |
| 2 |
| L'AR maximale |
12:1 |
16:1 |
20:1 |
| Article |
Technologie de pointe de HLC |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| tolérance de M-perceuse |
Couche intérieure (mil) |
CSAD + 10 |
CSAD + 10 |
CSAD + 8 |
| Couche externe (mil) |
CSAD + 8 |
CSAD + 8 |
CSAD + 6 |
| Enregistrement de masque de soudure (um) |
+/- 40 |
+/- 30 |
+/- 25 |
| Contrôle d'impédance |
≥50ohms |
+/--10% |
+/--10% |
- /-8% |
| <50ohms>
| 5 Ω |
5 Ω |
4 Ω |
| Cu bas de la minute LW/S @1oz (intérieur) (mil) |
3.0 / 3,0 |
2.6 / 2,6 |
2.5 / 2,5 |
| Cu de la minute LW/S @1oz (externe) (mil) |
3.5 / 3,5 |
3.0 / 3,5 |
3.0 / 3,0 |
| Fossette maximum pour POFV (um) |
30 |
20 |
15 |
| Finissage extérieur |
L'ENIG, immersion AG, OSP, HASL, étain d'immersion, Au dur |
| Article |
Capacité de SMT |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Épaisseur minimum de conseil (millimètres) |
0,1 |
0,06 |
0,05 |
| Taille maximale de conseil (millimètres) |
200 x 250 |
250 x 300 |
250 x 350 |
| Composant de puce (L, C, R etc.) |
Taille minimum |
1005 |
1005 |
1005 |
| Connecteur |
lancement de 0,5 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| lancement de 0,4 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| lancement de 0,35 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| Composant à haute densité : |
lancement de 0,5 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. |
lancement de 0,4 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| |
lancement de 0,35 millimètres |
Y |
Y |
Y |
| Ré-écoulement |
Ré-écoulement de N2 |
Non |
Y |
Y |
| Sous-suffisance |
Suffisance sous la puce |
Manuel |
Automobile |
Automobile |
| Attache d'ACF |
Lancement de doigt d'or |
NON-DÉTERMINÉ |
0,3 millimètres |
0,2 millimètres |
| Inspection |
Position composante, direction, etc. absent. |
Contrôle manuel avec la portée de 10 x |
Inspection automatique d'AOI |
Inspection automatique d'AOI |
| Épaisseur de pâte de soudure |
Mesure une fois par décalage |
1 ligne plein secteur automatique, SPI en ligne |
Toutes les lignes plein secteur automatique, SPI en ligne |
|
Emballage et livraison
|
|
Détails de empaquetage :
|
Intérieur : emballage de vide ou paquet antistatique,
Externe : carton d'exportation
ou selon l'exigence de client.
|
|
Port :
|
Shenzhen ou Hong Kong
|
|
Délai d'exécution :
|
Quantité (morceaux)
|
1-10
|
11-100
|
101-1000
|
>1000
|
|
|
Est. Temps (jours)
|
3-5
|
3-5
|
7-9
|
Pour être négocié
|
FAQ :
Q : Quel service avez-vous ?
FASTPCB : Nous fournissons la solution clés en main comprenant la fabrication de carte PCB, le SMT, l'injection et le métal en plastique, l'assemblage final, l'essai et tout autre service à valeur ajoutée.
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FASTPCB : Pour la carte PCB : Dossier de quantité, de Gerber et conditions de technique (matériel, taille, traitement extérieur de finition, épaisseur de cuivre, épaisseur de conseil).
Pour la carte PCB : L'information de carte PCB, BOM, documents de essai.
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Q : Quelle est votre quantité d'ordre minimum (MOQ) ?
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Q : Êtes-vous usine ?
FASTPCB : Zone industrielle occidentale de Shangxing, route de Xihuan, rue de Shajing, Bao “un secteur, Shenzhen, province du Guangdong, Chine
