Quanhong FASTPCB
Professional medium and high-end samples, small and medium batch OEM PCB / PCBA manufacturers
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Foyers d'instrumentation sur le développement des dispositifs de système de contrôle principaux basés sur la technologie de fieldbus et les instruments automatiques d'instruments, spéciaux et spéciaux intelligents ; Augmentez le champ de service largement, favorisez la numérisation, intelligence et la mise en réseau de l'instrument et du système d'instrument, accomplissent la transformation de l'instrument automatique de la technologie analogue à la technologie numérique
Les instruments et les mètres électriques se concentrent sur le développement des mètres de longue vie de l'électricité, les mètres électroniques de watt-heure, les mètres de mesure électriques spéciaux et spéciaux et le système de gestion automatique de doser de grille.
Foyer de essai scientifique d'instruments sur les instruments d'analyse se développants de processus, la protection de l'environnement surveillant des instruments et des mètres, les chaudières industrielles et l'instrument d'analyse et les pièces d'auto autour des industries de base de l'équilibre dynamique, l'essai économiseur d'énergie de puissance et le détecteur de représentation de véhicule, les instruments géodésiques, l'instrument de mesure électronique, le système de localisation mondial de mesure (GPS) et toute autre machine d'essai, instrument de laboratoire et d'autres produits nouveaux. Les produits sont principalement les produits du degré moyen avec le contenu technique élevé
Les instruments et les mètres de protection de l'environnement se concentrent sur le développement de la protection de l'environnement surveillant des instruments et des mètres, des systèmes d'échantillonnage et des produits de système de contrôle d'automation de contrôle de l'environnement d'environnement atmosphérique et d'environnement de l'eau
| Article | Technologie de pointe de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Max Panel Width (pouce) | 25 | 25 | 25 | |
| Max Panel Length (pouce) | 29 | 29 | 29 | |
| Max Layer Count (l) | 16 | 18 | 36 | |
| Épaisseur de Max Board (millimètres) | 3,2 | 4 | 6 | |
| Tolérance d'épaisseur de Max Board | +/--10% | +/--10% | +/--10% | |
| Épaisseur de cuivre basse | Couche intérieure (once) | 4 | 6 | 8 |
| Couche externe (once) | 2 | 3 | 4 | |
| CSAD de minute (millimètres) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | |
| Tolérance de taille de PTH (mil) | +/--2 | +/--2 | +/--2 | |
| Perceuse arrière (souche) (mil) | | 3 | | 2,4 | | 2 | |
| L'AR maximale | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
| Article | Technologie de pointe de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| tolérance de M-perceuse | Couche intérieure (mil) | CSAD + 10 | CSAD + 10 | CSAD + 8 |
| Couche externe (mil) | CSAD + 8 | CSAD + 8 | CSAD + 6 | |
| Enregistrement de masque de soudure (um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
| Contrôle d'impédance | ≥50ohms | +/--10% | +/--10% | - /-8% |
| <50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
| Cu bas de la minute LW/S @1oz (intérieur) (mil) | 3.0 / 3,0 | 2.6 / 2,6 | 2.5 / 2,5 | |
| Cu de la minute LW/S @1oz (externe) (mil) | 3.5 / 3,5 | 3.0 / 3,5 | 3.0 / 3,0 | |
| Fossette maximum pour POFV (um) | 30 | 20 | 15 | |
| Finissage extérieur | L'ENIG, immersion AG, OSP, HASL, étain d'immersion, Au dur | |||
| Article | Technologie de pointe de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Structure | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDI empilent par l'intermédiaire de | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
| Épaisseur de conseil (millimètres) | Mn 8L | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
| Mn 10L | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
| Mn 12L | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
| MAXIMUM. | 2,4 | |||
| Min. Core Thickness (um) | 50 | 40 | 40 | |
| Min. PP Thickness (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
| Épaisseur de cuivre basse | Couche intérieure (once) | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 |
| Couche externe (once) | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | |
| Article | Technologie de pointe de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Taille de forage de Min. Mechanical (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
| Maximum. Par l'allongement de trou * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Par l'intermédiaire de Min. Laser/protection classent (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| Allongement de Max. Laser Via | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| Laser par l'intermédiaire de sur conception de PTH (VOP) | Oui | Oui | Oui | |
| Type du laser X par le trou (DT≤200um) | Na | 60~100um | 60~100um | |
| Mn LW/S (L/S/Cu, um) | Couche intérieure | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
| couche externe | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| Lancement minimum de BGA (millimètres) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
| Article | Technologie de pointe de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Enregistrement de masque de soudure (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Barrage de Min. Solder Mask (millimètres) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
| Contrôle de halage de carte PCB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| Contrôle de halage de carte PCB | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| exactitude de profondeur de cavité (um) | Mécanique | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| Laser directement | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| Finissage extérieur | OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG | OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG, ENEPIG | ||
| Article | Capacité de SMT | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Épaisseur minimum de conseil (millimètres) | 0,1 | 0,06 | 0,05 | |
| Taille maximale de conseil (millimètres) | 200 x 250 | 250 x 300 | 250 x 350 | |
| Composant de puce (L, C, R etc.) | Taille minimum | 1005 | 1005 | 1005 |
| Connecteur | lancement de 0,5 millimètres | Y | Y | Y |
| lancement de 0,4 millimètres | Y | Y | Y | |
| lancement de 0,35 millimètres | Y | Y | Y | |
| Composant à haute densité : | lancement de 0,5 millimètres | Y | Y | Y |
| TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. | lancement de 0,4 millimètres | Y | Y | Y |
| lancement de 0,35 millimètres | Y | Y | Y | |
| Ré-écoulement | Ré-écoulement de N2 | Non | Y | Y |
| Sous-suffisance | Suffisance sous la puce | Manuel | Automobile | Automobile |
| Attache d'ACF | Lancement de doigt d'or | NON-DÉTERMINÉ | 0,3 millimètres | 0,2 millimètres |
| Inspection | Position composante, direction, etc. absent. | Contrôle manuel avec la portée de 10 x | Inspection automatique d'AOI | Inspection automatique d'AOI |
| Épaisseur de pâte de soudure | Mesure une fois par décalage | 1 ligne plein secteur automatique, SPI en ligne | Toutes les lignes plein secteur automatique, SPI en ligne | |
| Emballage et livraison | |||||
| Détails de empaquetage : | Intérieur : emballage de vide ou paquet antistatique, Externe : carton d'exportation ou selon l'exigence de client. |
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| Port : | Shenzhen ou Hong Kong | ||||
| Délai d'exécution : | Quantité (morceaux) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| Est. Temps (jours) | 3-5 | 3-5 | 7-9 |
Pour être négocié |
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FAQ :
Q : Quel service avez-vous ?
FASTPCB : Nous fournissons la solution clés en main comprenant la fabrication de carte PCB, le SMT, l'injection et le métal en plastique, l'assemblage final, l'essai et tout autre service à valeur ajoutée.
Q : Quel est nécessaire pour la citation de carte PCB et de PCBA ?
FASTPCB : Pour la carte PCB : Dossier de quantité, de Gerber et conditions de technique (matériel, taille, traitement extérieur de finition, épaisseur de cuivre, épaisseur de conseil).
Pour la carte PCB : L'information de carte PCB, BOM, documents de essai.
Q : Comment garder notre secret de dossier de l'information produit et de conception ?
FASTPCB : Nous sommes disposés à signer un effet de NDA par loi locale latérale de clients et clients de promesse de tokeep des données dans le niveau confidentiel élevé.
Q : Quels sont les produits principaux de vos services de PCB/PCBA ?
FASTPCB : Des véhicules à moteur, médical, contrôle d'industrie, IOT, Smart Home, militaire, aérospatial.
Q : Quelle est votre quantité d'ordre minimum (MOQ) ?
FASTPCB : Notre MOQ est 1 PCS, échantillon et la production en série toute peut soutenir.
Q : Êtes-vous usine ?
FASTPCB : Zone industrielle occidentale de Shangxing, route de Xihuan, rue de Shajing, Bao “un secteur, Shenzhen, province du Guangdong, Chine