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Carte électronique d'affichage à LED de P2.5
Portée pratique : affichage à LED polychrome d'intérieur et de P3, grand écran de LED pratique dans des centres commerciaux, entreprises, écoles, étape, banque, surveillant la pièce, la salle de conférence, le hall, l'hôtel, superbe, gouvernement municipal et entreprises, amphithéâtre, cinéma, hall de banquet, hall, bureau, centre de conférences, valeurs, sécurité publique, échanges de valeurs, stade, télévision et d'autres occasions.
L'écran de visualisation mené a une petite envergure un espace large de gamme de couleur et une vitesse plus rapide de réponse, peut réaliser l'épissure sans couture de taille arbitraire, entretien modulaire. Le jeu de l'uniforme entier de couleur d'image, hd est clair, aucune tache suée commune d'affichage ordinaire, ligne lumineuse et ainsi de suite, selon l'écran anormal la commutation que douce ne clignote pas, qualité d'image, très sensible, en tant qu'effet d'émission de télévision.
Le petit affichage à LED de l'espacement P1.6 est le besoin de faire pour passer commande selon la taille, ainsi le client en choisissant l'affichage à LED d'abord pour déterminer leur demande réelle, choix raisonnable d'écran d'affichage à LED
ELED montrés entre les caractéristiques de petit écran sont : P1.25, P1.56, P1.667, P1.875, P1.923, P2,
spécifications polychromes extérieures d'affichage à LED : P3, P4, P5, P6, P8, P10
les caractéristiques polychromes d'intérieur d'affichage à LED sont : P2. P2.5, P3, P4, P5, P6
Le petit affichage à LED de espacement est se rapporte au lancement de pixel de LED sous l'affichage à LED d'intérieur de P2.5, principalement des produits comprenant de P2.5, de P2.0, de P1.923, de P1.875, de P1.667, de P1.5625.P1.25 etc. affichage à LED. Avec l'amélioration de la technologie manufacturière d'affichage à LED, la résolution traditionnelle d'affichage à LED a été améliorée. Le fonctionnement entre le petit affichage à LED EMPLOIE la technologie de contrôle de point de pixel, la réalise à l'éclat de l'unité de pixel d'écran de visualisation, à la réductibilité de couleur et à l'unité du contrôle de l'État. Sur l'affichage dans la production de tous adopter le processus automatique de soudure de ré-écoulement, sans doit manuellement après soudure.
Article | Technologie de pointe de HDI | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Structure | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
HDI empilent par l'intermédiaire de | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
Épaisseur de conseil (millimètres) | Mn 8L | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
Mn 10L | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
Mn 12L | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
MAXIMUM. | 2,4 | |||
Min. Core Thickness (um) | 50 | 40 | 40 | |
Min. PP Thickness (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
Épaisseur de cuivre basse | Couche intérieure (once) | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 |
Couche externe (once) | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | |
Article | Technologie de pointe de HDI | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Taille de forage de Min. Mechanical (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
Maximum. Par l'allongement de trou * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
Par l'intermédiaire de Min. Laser/protection classent (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
Allongement de Max. Laser Via | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
Laser par l'intermédiaire de sur conception de PTH (VOP) | Oui | Oui | Oui | |
Type du laser X par le trou (DT≤200um) | Na | 60~100um | 60~100um | |
Mn LW/S (L/S/Cu, um) | Couche intérieure | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
couche externe | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
Lancement minimum de BGA (millimètres) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
Article | Technologie de pointe de HDI | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Enregistrement de masque de soudure (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
Barrage de Min. Solder Mask (millimètres) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
Contrôle de halage de carte PCB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | +/- 5% |
< 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
Contrôle de halage de carte PCB | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
exactitude de profondeur de cavité (um) | Mécanique | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
Laser directement | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
Finissage extérieur | OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG | OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG, ENEPIG |
Article | Technologie de pointe de HLC | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Max Panel Width (pouce) | 25 | 25 | 25 | |
Max Panel Length (pouce) | 29 | 29 | 29 | |
Max Layer Count (l) | 16 | 18 | 36 | |
Épaisseur de Max Board (millimètres) | 3,2 | 4 | 6 | |
Tolérance d'épaisseur de Max Board | +/--10% | +/--10% | +/--10% | |
Épaisseur de cuivre basse | Couche intérieure (once) | 4 | 6 | 8 |
Couche externe (once) | 2 | 3 | 4 | |
CSAD de minute (millimètres) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | |
Tolérance de taille de PTH (mil) | +/--2 | +/--2 | +/--2 | |
Perceuse arrière (souche) (mil) | | 3 | | 2,4 | | 2 | |
L'AR maximale | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
Article | Technologie de pointe de HLC | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
tolérance de M-perceuse | Couche intérieure (mil) | CSAD + 10 | CSAD + 10 | CSAD + 8 |
Couche externe (mil) | CSAD + 8 | CSAD + 8 | CSAD + 6 | |
Enregistrement de masque de soudure (um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
Contrôle d'impédance | ≥50ohms | +/--10% | +/--10% | - /-8% |
<50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
Cu bas de la minute LW/S @1oz (intérieur) (mil) | 3.0 / 3,0 | 2.6 / 2,6 | 2.5 / 2,5 | |
Cu de la minute LW/S @1oz (externe) (mil) | 3.5 / 3,5 | 3.0 / 3,5 | 3.0 / 3,0 | |
Fossette maximum pour POFV (um) | 30 | 20 | 15 | |
Finissage extérieur | L'ENIG, immersion AG, OSP, HASL, étain d'immersion, Au dur |
Emballage et livraison | |||||
Détails de empaquetage : | Intérieur : emballage de vide ou paquet antistatique, Externe : carton d'exportation ou selon l'exigence de client. |
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Port : | Shenzhen ou Hong Kong | ||||
Délai d'exécution : | Quantité (morceaux) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
Est. Temps (jours) | 20 | 21 | 25 | Pour être négocié |
FAQ :
Q : Quel service avez-vous ?
FASTPCB : Nous fournissons la solution clés en main comprenant la fabrication de carte PCB, le SMT, l'injection et le métal en plastique, l'assemblage final, l'essai et tout autre service à valeur ajoutée.
Q : Quel est nécessaire pour la citation de carte PCB et de PCBA ?
FASTPCB : Pour la carte PCB : Dossier de quantité, de Gerber et conditions de technique (matériel, taille, traitement extérieur de finition, épaisseur de cuivre, épaisseur de conseil).
Pour la carte PCB : L'information de carte PCB, BOM, documents de essai.
Q : Comment garder notre secret de dossier de l'information produit et de conception ?
FASTPCB : Nous sommes disposés à signer un effet de NDA par loi locale latérale de clients et clients de promesse de tokeep des données dans le niveau confidentiel élevé.
Q : Quels sont les produits principaux de vos services de PCB/PCBA ?
FASTPCB : Des véhicules à moteur, médical, contrôle d'industrie, IOT, Smart Home, militaire, aérospatial.
Q : Quelle est votre quantité d'ordre minimum (MOQ) ?
FASTPCB : Notre MOQ est 1 PCS, échantillon et la production en série toute peut soutenir.
Q : Êtes-vous usine ?
FASTPCB : Zone industrielle occidentale de Shangxing, route de Xihuan, rue de Shajing, Bao “un secteur, Shenzhen, province du Guangdong, Chine