Chengdu Cesgate Technology Co., Ltd

Work With CESGATE, Work With A Professional And Reliable PCBA Manufacturer

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Construction clés en main de boîte de prototype de l'Assemblée PCBA de carte PCB de FR4 M4 M6

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Chengdu Cesgate Technology Co., Ltd
Ville:chengdu
Province / État:sichuan
Pays / Région:china
Contact:MissSia Li
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Construction clés en main de boîte de prototype de l'Assemblée PCBA de carte PCB de FR4 M4 M6

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Number modèle :Na
Point d'origine :porcelaine
Quantité d'ordre minimum :1PCS (aucun MOQ)
Conditions de paiement :T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement :tache 13kk solding/jour
Délai de livraison :3-7 jours ouvrables
Détails de empaquetage :PCB : emballage sous vide / PCBA : emballage ESD
Nom de produit :L'un arrêt professionnel entretient la construction clés en main de boîte d'Assemblée de carte PCB d
Caractéristique :Un arrêt entretient
Chaîne de production de SMT :14
Équipement à extrémité élevé :Lamineur de FUJI NXT3/XPF
Matériel :FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968
ARTICLE :Assemblée de carte PCB de clavier, PCBA pour le projet électronique, fournisseur clés en main bon ma
ESSAI :Inspection d'article d'AOI/SPI/XRAY/First
quantité :Conseil à fort débit de PCBA
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L'un arrêt professionnel entretient la construction clés en main de boîte d'Assemblée de carte PCB de prototype d'OEM PCBA

 

 

Les avantages de CESGATE de l'ensemble clés en main de carte PCB

 

CESGATE est non seulement un principal fabricant de carte PCB, mais également peut répondre à vos besoins d'approvisionnement d'assemblée et de composant. Nous achèterons les composants dans le BOM tout en produisant la carte PCB, et mettons en marche l'assemblée à la vitesse la plus rapide. CESGATE est équipé des équipements à extrémité élevé multiples, comme : Appareil de contrôle etc., bâti minimal d'article de FUJI XPF, de NXT3, d'AIMEX, d'AOI/SPI/XRAY/First : 03015, 01005, 0201, 0402

 

Dans l'industrie de carte PCB pendant plus de dix années, un processus et un système normalisés et rigoureux a été établi pour réduire effectivement des problèmes de qualité

 

 

Quels CESGATE fournissent ?


1. Service clés en main de la fabrication de carte PCB, ensemble, fourniture de BOM à la livraison.
2. garantie à long terme
3. le service expédié est soutenu.
4. inspection entrante stricte et normalisée d'IQC

 

 

Impératif technique pour l'ensemble clés en main de carte PCB

 

1) Technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d'À travers-trou

2) Diverses tailles comme 1206, 0805, technologie de SMT de 0603 composants

3) Les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit).

4) Assemblée clés en main de carte PCB avec du CE, FCC, approbation de Rohs

5) Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT.

6) Chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé

7) Capacité reliée ensemble à haute densité de technologie de placement de conseil.

 

 

Spécifications

 

Article Description Capacité
Matériel Matériaux en stratifié FR4, haut TG FR4, à haute fréquence, alun, FPC…
Coupe de conseil Nombre de couches 1-48
Min.thickness pour des couches intérieures
(L'épaisseur de Cu sont exclues)
0,003" (0.07mm)
Épaisseur de conseil Norme (0.1-4mm±10%)
Mn. Simple/double : 0.008±0.004 »
4layer : 0.01±0.008 »
8layer : 0.01±0.008 »
Arc et torsion pas plus de 7/1000
Poids de cuivre Poids externe de Cu 0.5-4 0z
Poids intérieur de Cu 0.5-3 0z
Perçage Taille minimum 0,0078" (0.2mm)
Déviation de perceuse ″ ±0.002 (0.05mm)
Tolérance de trou de PTH ″ ±0.002 (0.005mm)
Tolérance de trou de NPTH ″ ±0.002 (0.005mm)
Masque de soudure Couleur Vert, blanc, noir, rouge, bleu…
Clearanace minimum de masque de soudure 0,003 ″ (0.07mm)
Épaisseur (0.012*0.017mm)
Silkscreen Couleur blanc, noir, jaune, bleu…
Taille minimum 0,006 ″ (0.15mm)
Max Size de conseil de finition 700*460mm
Finition extérieure HASL, l'ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP…
Contour de carte PCB Place, cercle, irrégulier (avec des gabarits)
Paquet QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA

 

 

 

 

Construction clés en main de boîte de prototype de l'Assemblée PCBA de carte PCB de FR4 M4 M6Construction clés en main de boîte de prototype de l'Assemblée PCBA de carte PCB de FR4 M4 M6Construction clés en main de boîte de prototype de l'Assemblée PCBA de carte PCB de FR4 M4 M6Construction clés en main de boîte de prototype de l'Assemblée PCBA de carte PCB de FR4 M4 M6

 

 

FAQ

 

 

Q : Le processus de liaison de fil est exigé quand la carte est imprimée. Queest-ce que je devrais payer à attention quand à faire la carte ?
CESGATE : En faisant des cartes, les options de préparation de surface sont en grande partie « l'or ENEPIG de palladium de nickel » ou « or chimique l'ENIG ». Si le fil d'aluminium d'Al est employé, l'épaisseur d'or est recommandée pour être 3μ » ~5μ », mais si le fil d'or d'Au est employé, l'épaisseur d'or devrait de préférence être davantage que 5μ ».
Q : Le processus sans plomb est exigé quand la carte est imprimée. Queest-ce que je devrais payer à attention quand à faire la carte ?
CESGATE : Le processus sans plomb pendant l'impression est plus haut que les conditions de résistance de la température du processus général, et les conditions de résistance de la température doivent être au-dessus de 260 °C. Par conséquent, on lui recommande d'employer un substrat au-dessus de TG150 en choisissant le matériel de substrat.
Q : Peut votre société fournissent le numéro de série en faisant le texte de carte ?
CESGATE : Des numéros de série peuvent être fournis, et en plus des numéros de série des textes, CODE QR peut également être donné pour des clients pour questionner.
Q : De quelle longueur la durée de conservation est-elle du panneau de carte PCB et comment devrait-elle il être stockée ?
CESGATE : 25℃/60%RH est recommandé quand la carte PCB est stockée. Le plat lui-même n'a aucune durée de conservation, mais s'il dépasse trois mois, il doit être fait cuire au four pour enlever l'humidité et l'effort, et il devrait être employé juste après la cuisson. On lui recommande que les morceaux devraient être chargés dans les 6 mois de stockage pour réduire le phénomène du rejet et de l'explosion.
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