Service de fabrication électronique (EMS) est une solution d'externalisation complète où une entreprise spécialisée gère divers aspects de la production électronique pour le compte des fabricants d'équipement d'origine (OEM). Les fournisseurs de services EMS offrent un support de bout en bout, permettant aux OEM de se concentrer sur la conception, le marketing et les ventes tout en tirant parti de l'expertise de fabrication du partenaire EMS.

* Principaux services fournis par les entreprises EMS:

1. Assemblage de circuits imprimés
  - SMT (Surface Mount Technology) : Placement automatisé des composants sur les circuits imprimés.
  - Assemblage traversant : Insertion manuelle ou automatisée de composants plus volumineux.
2. Approvisionnement en composants et gestion de la chaîne d'approvisionnement
  - Approvisionnement en composants électroniques (CI, résistances, condensateurs, etc.).
  - Gestion des stocks et optimisation logistique.
3. Conception de produits et support d'ingénierie
  - DFM (Design for Manufacturing) : Optimisation des conceptions pour une production rentable.
  - Prototypage, tests et validation.
4. Montage de boîtiers et intégration de systèmes
  - Assemblage complet d'appareils électroniques, y compris les boîtiers, le câblage et les tests finaux.
5. Tests et assurance qualité
  - Tests fonctionnels, tests de rodage et conformité aux normes (par exemple, ISO, IPC, RoHS).
6. Support après-vente
  - Réparation, remise à neuf et services de garantie.

DQS Electronic Group est l'une des principales sociétés EMS en Chine, nous fournissons la conception de circuits imprimés, la fabrication de circuits imprimés, l'assemblage de circuits imprimés et les tests. N'hésitez pas à nous envoyer votre fichier Gerber pour obtenir un devis gratuit. Notre e-mail : info@dqspcba.com

à temps :Paramètrestechniques Capacité d'assemblage de circuits imprimés

Article
Normal				Spécial	SMT
A spécificationLongueur	spécification LongueurD	L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	L＜2mmMaximum	L≤800mm
		L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	W≤460mmT),	W＞500mmT)T)
		0,8 mm T＜0,8 mm	Le plus épais	Le plus épais	4
		0,8 mm T＜0,8 mm	T＞2mm	T＞4.5mm Spécification des composants SMT	O
	utline D	imensionTaille min4 lignes d'assemblage DIP01005 (0,3 mm*0,2 mm)	Taille max	200	*
			125	Épaisseur des composants T≤15mm 6,5 mm＜T≤15 mm	Épaisseur des composants T≤15mm 6,5 mm＜T≤15 mm
			QFP,SOP,SOJ	(multi broches)	Espace min entre les broches
		0,4 mm 0,3 mm≤Pitch＜0,4 mm	CSP/	BGA
		Espace min entre les billes 0,5 mm	0,3 mm≤Pitch＜0,5 mmDIP	A	ssemblage
PCB spécificationLongueur	et Largeur(	L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	MaximumL≤1200mm	, W≤450mm
		L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	, W≥500mm	Épaisseur(T)Le plus fin
		0,8 mm T＜0,8 mm	Le plus épais	3,5 mm
		0,8 mm T＜0,8 mm	T＞2mm	*	Champsd'application