Le PCB Rigide-Flex est une carte de circuit imprimé de structure composite qui combine une carte de circuit imprimé rigide (PCB) et une carte de circuit flexible (FPC). Il est principalement composé de deux parties : rigide et flexible. La couche rigide est fabriquée à partir de matériaux PCB traditionnels (tels que FR-4), offrant des performances électriques stables et une résistance mécanique ; la couche flexible est fabriquée à partir de matériaux de circuit flexibles tels que le polyimide ou le polyester, qui présentent une résistance élevée à la flexion et au pliage ; les deux sont connectés par des adhésifs spéciaux ou des procédés de soudure.

PCB de circuit imprimé 3D à câblage pliable rigide flexible rouge pour appareils électroniques intelligents

Avantages de l'équipe DQSCaractéristiques du PCB Rigide-Flex

- Structure flexible : certaines zones sont rigides, offrant un support stable ; certaines zones sont flexibles, peuvent être pliées, pliées ou déplacées dynamiquement, et s'adaptent à une disposition spatiale complexe.
- Gain de place : réduction de l'utilisation de connecteurs, de câbles et de connecteurs, ce qui rend la structure du produit plus compacte, adaptée aux appareils portables, aux dispositifs médicaux et autres produits avec des exigences d'espace élevées.
- Améliorer la fiabilité : réduire le nombre de points de connexion, réduire le risque de défaillances telles qu'un mauvais contact et des fils cassés, et améliorer la stabilité et la durée de vie du produit.

Avantages de l'équipe DQSApplications du PCB Rigide-Flex

- Électronique grand public : smartphones (connexions internes des écrans pliables), appareils portables (circuits à l'intérieur des bracelets de montres intelligentes), tablettes (cartes de circuits au niveau des charnières) ;
- Industrie et médical : capteurs industriels (modules de détection qui doivent être pliés et installés), implants médicaux (circuits internes des stimulateurs cardiaques), équipements avioniques (modules de contrôle qui doivent résister aux vibrations) ;
- Automobile et transport : systèmes de gestion de batterie pour les véhicules à énergie nouvelle (BMS, adaptés aux configurations complexes de batteries), affichages embarqués (connexions d'écran pliables ou incurvés), capteurs de conduite autonome (exigences de flexion dynamique) ;
- Militaire et aérospatial : équipements de communication par satellite (nécessite d'être léger et résistant aux radiations), cartes de circuits de contrôle d'aéronefs (adaptables aux environnements à fortes vibrations).

Avantages de l'équipe DQSParamètres techniquesÉlément

Spéc.	Couches
1~	64Épaisseur de la carte
0,1 mm-	10 mmLargeur/espace minimal des lignes
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,	Céramique,etc. Taille maximale du panneau
8	00mm×1200mmTaille minimale des trous
0.	075mmLargeur/espace minimal des lignes
Standard	: 3mil (0,075 mm) Avancé: 2milTolérance du contour de la carte
士	0,10 mmÉpaisseur de la couche d'isolation
0,075 mm--5,00 mm	Épaisseur du cuivre de la couche extérieure
18um--350um	Perçage de trous (mécanique)
17um--175um	Tolérance du diamètre (mécanique)
17um--175um	Tolérance du diamètre (mécanique)
0,05 mm	Diamètre du trou de bouchon
0,075 mm	Dégagement minimal du masque de soudure
1	7:01Type de masque de soudure
LPI	Largeur minimale du masque de soudure SMT
0,075 mm	Dégagement minimal du masque de soudure
0,05 mm	Diamètre du trou de bouchon
0,25 mm--0,60 mm	*