HDI (High-Density Interconnect) fait référence à une technologie de PCB (Printed Circuit Board) qui permet une densité de câblage plus élevée par unité de surface par rapport aux PCB traditionnels. Les cartes HDI utilisent des pistes plus fines, des vias plus petits et un espacement plus serré pour accueillir des appareils électroniques complexes et compacts comme les smartphones, les appareils portables et les équipements médicaux avancés.

Caractéristiques clés :

1. Microvias (perçages au laser, plus petits que les perçages mécaniques)
  - Vias borgnes (connectent les couches externes aux couches internes)
  - Vias enterrés (connectent uniquement les couches internes)
  - Microvias empilés ou décalés (pour une très haute densité)
2. Largeur/espacement des pistes plus fins (aussi bas que2/2 mil ou moins)
3. Matériaux plus fins (pour des conceptions légères et flexibles)
4. Lamination séquentielle (plusieurs cycles de lamination pour des transitions de couches complexes)
5. Via-in-Pad & Vias remplis (pour un meilleur montage des composants)

HDI à haute fréquence PCB rigide flexible à rotation rapide 12 couches

* HDI vs. PCB standard : principales différences ?

Fonctionnalité	PCB standard	PCB HDI
Types de vias	Vias traversants uniquement	Microvias (borgnes/enterrés)
Largeur des pistes	≥ 5 mil (0,127 mm)	≤ 3 mil (0,076 mm)
Nombre de couches	2-16 couches (typique)	8-20+ couches (complexes)
Taille des vias	≥ 8 mil (0,2 mm) percé	≤ 4 mil (0,1 mm) laser
Applications	Électronique grand public, systèmes d'alimentation	Smartphones, 5G, IoT, militaire/aérospatial

* Paramètres techniques

Élément	Spécification
Couches	1~64
Épaisseur de la carte	0,1 mm-10 mm
Matériau	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,Céramique, etc.
Taille maximale du panneau	800mm×1200mm
Taille minimale des trous	0.075mm
Largeur/espace minimal des lignes	Standard: 3mil(0.075mm) Avancé: 2mil
Tolérance du contour de la carte	士0.10mm
Épaisseur de la couche d'isolation	0.075mm--5.00mm
Épaisseur du cuivre de la couche extérieure	18um--350um
Perçage (mécanique)	17um--175um
Trou de finition (mécanique)	17um--175um
Tolérance du diamètre (mécanique)	0.05mm
Enregistrement (mécanique)	0.075mm
Rapport d'aspect	17:01
Type de masque de soudure	LPI
Largeur minimale du masque de soudure SMT	0.075mm
Dégagement minimal du masque de soudure	0.05mm
Diamètre du trou de bouchon	0.25mm--0.60mm