DQS Electronic Co., Limited
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| Attribut | Valeur |
|---|---|
| Couche | 12 couches |
| Matériel | FR4 |
| Épaisseur de planche | 2,5 mm |
| Finition de surface | Or d'immersion |
| Espace épingle | 0,25 mm |
| Application | Produits électroniques |
L'assemblage des composants PCB électronique (également appelée ensemble de cartes de circuit imprimé PCBA) est le processus de montage et de soudage des composants électroniques sur un PCB nu pour créer une carte de circuit imprimé fonctionnelle. Ce processus transforme un PCB vierge en un appareil électronique fonctionnel, comme un smartphone, un ordinateur ou un gadget IoT.
Il existe deux techniques d'assemblage primaires:
Combine les deux méthodes de conceptions complexes.
| Étape | Description |
|---|---|
| 1. Impression de pâte de soudure | Un pochoir applique de la pâte de soudure aux coussinets PCB |
| 2. Placement des composants | Position des machines Position des composants SMD |
| 3. Souderie de reflux | Chauffe le PCB pour faire fondre les connexions de soudure et former |
| 4. insertion de trou à travers | Les composants sont manuellement / insérés |
| 5. Souderie d'ondes (THT) | Souder les obligations de composants au conseil d'administration |
| 6. Inspection et tests | AOI (inspection optique automatisée), radiographie (pour BGAS), tests fonctionnels |
| 7. revêtement conforme (facultatif) | Protège les PCB de l'humidité, de la poussière et de la corrosion |
DQS Electronic Group est l'une des principales sociétés EMS en Chine, offrant une conception de PCB, une fabrication de PCB, un service d'assemblage de PCB et des tests. Bienvenue pour nous envoyer votre fichier Gerber pour obtenir un devis gratuit. Notre e-mail:sales@dqspcba.com
| Capacité d'assemblage PCB | ||
|---|---|---|
| Article | Normale | Spécial |
| Assemblage SMT | PCB (utilisé pour SMT) | |
| Longueur et largeur (l * w) | Minimum: l≥3 mm, w≥3 mm Maximum: l≤800 mm, w≤460 mm |
L ＜ 2 mm L ＞ 1200 mm, W ＞ ＞ ＞ ＞ ＞ ＞ ＞ ＞ ＞ ＞ ＞ ＞ ＞ ＞ ＞ ＞ ＞ |
| Épaisseur (t) | Le plus mince: 0,2 mm Le plus épais: 4 mm |
T ＜ 0,1 mm T ＞ 4,5 mm |
| Spécification des composants SMT | Dimension de contour Taille min: 0201 (0,6 mm * 0,3 mm) Taille maximale: 200 * 125 Épaisseur du composant: t≤15 mm |
01005 (0,3 mm * 0,2 mm) 200 * 125 6,5 mm ＜ t≤15 mm |
| QFP, SOP, SOJ (multi-broches) | Espace à la broche min: 0,4 mm | 0,3 mm≤Pitch ＜ 0,4 mm |
| CSP / BGA | Espace à balle min: 0,5 mm | 0,3 mm≤Pitch ＜ 0,5 mm |
| Assemblage de plongeon | Spécification PCB Longueur et largeur (l * w) Minimum: l≥50 mm, w≥30 mm Maximum: l≤1200 mm, w≤450 mm Épaisseur (t) Le plus mince: 0,8 mm Le plus épais: 3,5 mm |
L ＜ 50 mm L≥1200 mm, w≥500 mm T ＜ 0,8 mm T ＞ 2 mm |