Les services d'assemblage à trous traversants impliquent le processus de montage de composants électroniques sur une carte de circuit imprimé (PCB) en insérant leurs broches à travers des trous percés et en les soudant sur des pastilles situées de l'autre côté. Cette méthode est l'une des techniques d'assemblage de PCB les plus anciennes et les plus fiables, souvent utilisée pour les composants nécessitant des liaisons mécaniques solides ou des applications haute puissance.

* Principales caractéristiques de BGA Services d'assemblage :

1. Types de composants

- Composants traditionnels à trous traversants : résistances, condensateurs, connecteurs, transformateurs et grands circuits intégrés.
- Technologie mixte : Certaines PCB combinent des composants à trous traversants (THT) et à montage en surface (SMT) pour plus de flexibilité.

2. Processus d'assemblage

- Insertion manuelle ou automatisée :
  - Manuelle : Utilisée pour les prototypes ou la production en faible volume.
  - Automatisée (IA/Auto-Insertion) : Des machines à grande vitesse placent les composants pour la production de masse.
- Soudure à la vague :
  - La PCB passe au-dessus d'une vague de soudure en fusion, liant toutes les broches à trous traversants en une seule fois.
- Soudure manuelle (pour la reprise/réparation) :
  - Utilisée pour les composants délicats ou les corrections après assemblage.

3. Avantages de l'assemblage à trous traversants

- Liaisons mécaniques solides : Idéal pour les environnements à fortes contraintes (par exemple, automobile, aérospatial).
- Meilleure dissipation de la chaleur : Convient aux composants haute puissance (par exemple, alimentations électriques).
- Prototypage et réparations plus faciles : Les composants sont plus faciles à remplacer que les CMS.

4. Défis

- Plus lent et plus cher que le SMT en raison des étapes de perçage et de soudure.
- Empreinte plus grande : Pas idéal pour les conceptions ultra-compactes.

* Assemblage à trous traversants vs. montage en surface (CMS):

Caractéristique	Assemblage à trous traversants (THT)	Assemblage en surface (CMS)
Méthode de soudure	Soudure à la vague ou soudure manuelle	Soudure par refusion
Taille des composants	Plus grand, plus volumineux	Plus petit, léger
Utilisation de l'espace PCB	Nécessite des trous percés	Aucun trou nécessaire (économise de l'espace)
Résistance	Haute stabilité mécanique	Moins robuste (sauf collé)
Coût et vitesse	Plus lent, coût plus élevé	Plus rapide, plus rentable
Idéal pour	Applications haute puissance et haute fiabilité	Conceptions haute densité et compactes

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élivraison : TechniqueParamètres Capacité d'assemblage de PCB

Article
Normal				Spécial	CMS
A spécificationLongueur	spécification LongueurD	L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	L＜2mmMaximum	L≤800mm
		L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	W≤460mmT),	W＞500mmT)T)
		0,8 mm T＜0,8 mm	Le plus épais	Le plus épais	4
		0,8 mm T＜0,8 mm	T＞2mm	T＞4,5 mm Spécification des composants CMS	O
	utline D	imensionTaille min4 lignes d'assemblage DIP01005 (0,3 mm*0,2 mm)	Taille max	200	*
			125	Épaisseur des composants T≤15mm 6,5 mm＜T≤15mm	Épaisseur des composants T≤15mm 6,5 mm＜T≤15mm
			QFP, SOP, SOJ	(multi broches)	Espace min des broches
		0,4 mm 0,3 mm≤Pitch＜0,4 mm	CSP/	BGA
		Espace min des billes 0,5 mm	0,3 mm≤Pitch＜0,5 mmDIP	A	ssemblage
PCB spécificationLongueur	et Largeur (	L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	MaximumL≤1200mm	, W≤450mm
		L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	, W≥500mm	Épaisseur (T)Le plus fin
		0,8 mm T＜0,8 mm	Le plus épais	3,5 mm
		0,8 mm T＜0,8 mm	T＞2mm	*	Champs d'applicationPrototype PCBA

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