L'assemblage de circuits imprimés télécoms fait référence à la fabrication et à l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB) spécialement conçues pour les équipements de télécommunications, tels que :

Stations de base 5G/4G
Appareils de réseau à fibre optique
Systèmes de communication par satellite
Routeurs, commutateurs et modems
Systèmes RF (radiofréquence) et micro-ondes

Ces PCB nécessitent des performances à haute fréquence, une intégrité du signal et une fiabilité pour gérer la transmission rapide des données, la faible latence et les environnements opérationnels difficiles.

Usines PCBA possédées 15 000 ㎡Caractéristiques des PCB télécoms :

1. Matériaux haute fréquence

- Utilisation de stratifiés à faible perte (par exemple, Rogers, Teflon ou Isola) pour minimiser la dégradation du signal aux fréquences GHz.
- Traces d'impédance contrôlée pour éviter la réflexion du signal.

2. Conceptions multicouches et HDI (High-Density Interconnect)

- 8+ couches pour un routage complexe.
- Microvias et vias aveugles/enterrés pour des conceptions compactes et à grande vitesse.

3. Composants RF et micro-ondes

- Antennes, amplificateurs, filtres et MMIC (circuits intégrés micro-ondes monolithiques).
- Blindage pour réduire les interférences électromagnétiques (EMI).

4. Gestion thermique

- PCB à cœur métallique (par exemple, aluminium), dissipateurs thermiques ou vias thermiques pour dissiper la chaleur des composants haute puissance.

5. Normes de conformité strictes

- - IPC-A-600, IPC-6012 (pour la fiabilité).
  - RoHS, REACH (pour la sécurité environnementale).
  - FCC, CE, ITU-T (pour les réglementations en matière de télécommunications).

Usines PCBA possédées 15 000 ㎡Applications des PCB télécoms :

Infrastructure 5G (MIMO massif, antennes mmWave)
Émetteurs-récepteurs optiques (débits de données 100G/400G)
Communication par satellite (systèmes à orbite terrestre basse (LEO))
IoT et appareils intelligents (modules NB-IoT, LTE-M)

Usines PCBA possédées 15 000 ㎡Paramètres techniques Capacité d'assemblage de PCBArticle

Normal
Spécial				SMT	A
ssemblage Longueuret	Longueur et imension	W) MinimumL≥50mm , W≥30mm L＜50mm	Maximum	MaximumL≤800mm	,
		W) MinimumL≥50mm , W≥30mm L＜50mm	,	L ＞ 1200mmLe plus finW＞500mm	Épaisseur(Le plus finLe plus fin
		T＜0.8mm Le plus épais	3.5mm	4	mm
		T＜0.8mm Le plus épais	*	Spécification des composants SMT O	utline
	Dimension	Taille min0201(0.6mm*0.3mm) Taille max	200	*	125
			200	T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm QFP,SOP,SOJ	T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm QFP,SOP,SOJ
			(multi broches)	Espace min entre les broches	0.4mm
		0.3mm≤Pitch＜0.4mm CSP/	BGA		Espace min entre les billes
		0.5mm 0.3mm≤Pitch＜0.5mm	DIPA	ssemblage	PCB
spécification Longueuret	Largeur( L*	W) MinimumL≥50mm , W≥30mm L＜50mm	Maximum	L≤1200mm, W≤450mm	L≥1200mm
		W) MinimumL≥50mm , W≥30mm L＜50mm	,	W≥500mmÉpaisseur(	T)Le plus fin0.8mm
		T＜0.8mm Le plus épais	3.5mm		T＞2mm
		T＜0.8mm Le plus épais	*	Solution PCBA unique	Prototype PCBAPCBA de contrôle industriel