L'assemblage de PCB de télécommunications fait référence à la fabrication et à l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB) spécialement conçues pour les équipements de télécommunications, tels que :

Stations de base 5G/4G
Appareils de réseau à fibre optique
Systèmes de communication par satellite
Routeurs, commutateurs et modems
Systèmes RF (radiofréquence) et micro-ondes

Ces PCB nécessitent des performances haute fréquence, une intégrité du signal et une fiabilité élevées pour gérer la transmission rapide des données, la faible latence et les environnements opérationnels difficiles.

Usines PCBA possédées 15 000 ㎡Caractéristiques des PCB de télécommunications :

1. Matériaux haute fréquence

- Utiliser des stratifiés à faibles pertes (par exemple, Rogers, Teflon ou Isola) pour minimiser la dégradation du signal aux fréquences GHz.
- Traces d'impédance contrôlée pour éviter la réflexion du signal.

2. Conceptions multicouches et HDI (interconnexion haute densité)

- 8+ couches pour un routage complexe.
- Microvias et vias aveugles/enterrés pour des conceptions compactes et à grande vitesse.

3. Composants RF et micro-ondes

- Antennes, amplificateurs, filtres et MMIC (circuits intégrés micro-ondes monolithiques).
- Blindage pour réduire les interférences électromagnétiques (EMI).

4. Gestion thermique

- PCB à noyau métallique (par exemple, aluminium), dissipateurs thermiques ou vias thermiques pour dissiper la chaleur des composants haute puissance.

5. Normes de conformité strictes

- - IPC-A-600, IPC-6012 (pour la fiabilité).
  - RoHS, REACH (pour la sécurité environnementale).
  - FCC, CE, UIT-T (pour les réglementations en matière de télécommunications).

* Caractéristiques du processus d'assemblage de PCB de télécommunications

1. Sélection stricte des composants

- Privilégier l'utilisation de matériaux à faibles pertes haute fréquence (tels que les PCB à substrat PTFE) et de puces résistantes aux hautes températures (température de fonctionnement -40 °C~125 °C) ;
- Les composants RF doivent prendre en charge le contrôle d'impédance de haute précision (tel que l'adaptation de 50 Ω).

2. Exigences de fabrication de haute précision :

- La précision du patch SMT doit atteindre ±0,025 mm (±0,05 mm pour les PCBA ordinaires) pour assurer le placement précis de minuscules composants (tels que les résistances de boîtier 01005) ;
- Technologie de perçage laser et de galvanoplastie de micro-trous pour obtenir des cartes de circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI).

Usines PCBA possédées 15 000 ㎡TechParamètres niques Capacité d'assemblage de PCB

Article
Normal				Spécial	SMT
A Longueuret	spécification LongueurD	W) MinimumL≥50 mm , W≥30 mm L＜50 mm	Maximum	L＜2mmMaximum	L≤800mm
		W) MinimumL≥50 mm , W≥30 mm L＜50 mm	,	W≤460mmLe plus fin,	W＞500mmLe plus finT)
		T＜0,8 mm Le plus épais	3,5 mm	Le plus épais	4
		T＜0,8 mm Le plus épais	*	T＞4,5 mm Spécification des composants SMT	O
	utline D	imensionTaille min 01005(0,3 mm*0,2 mm)	Taille max	200	*
			125	Épaisseur des composants T≤15 mm 6,5 mm＜T≤15 mm	Épaisseur des composants T≤15 mm 6,5 mm＜T≤15 mm
			QFP,SOP,SOJ	(multi broches)	Espace min entre les broches
		0,4 mm 0,3 mm≤Pitch＜0,4 mm	CSP/	BGA
		Espace min entre les billes 0,5 mm	0,3 mm≤Pitch＜0,5 mmDIP	A	ssemblage
Spécification du PCB Longueuret	Largeur( L*	W) MinimumL≥50 mm , W≥30 mm L＜50 mm	Maximum	L≤1200 mm, W≤450 mm	L≥1200 mm
		W) MinimumL≥50 mm , W≥30 mm L＜50 mm	,	W≥500 mmÉpaisseur(	T)Le plus fin0,8 mm
		T＜0,8 mm Le plus épais	3,5 mm		T＞2 mm
		T＜0,8 mm Le plus épais	*	Solution PCBA unique	Prototype PCBAPCBA de contrôle industriel