La fabrication sous contrat est un modèle commercial dans lequel une entreprise externalise la production de ses produits (ou de leurs composants) à un fabricant tiers. Le contractant (CM) gère tout ou partie du processus de fabrication, de l'approvisionnement en matériaux à l'assemblage et aux tests, en fonction de la conception et des spécifications du client.

D Principales caractéristiques de la fabrication sous contrat:

1. Production personnalisée
  - Le CM fabrique des produits exclusivement pour le client, souvent en vertu d'accords de confidentialité.
  - Exemple : Apple externalise l'assemblage des iPhones à Foxconn.
2. Services de bout en bout
  - Peut inclure :
    - Assemblage de circuits imprimés (SMT/THT)
    - Assemblage de boîtiers/Intégration de systèmes
    - Fabrication de plastique/métal (boîtiers, moules)
    - Tests et certification (FCC, CE, ISO)
3. Évolutivité
  - Prend en charge le prototypage, les faibles volumes ou la production de masse sans que le client ait besoin d'usines internes.
4. Gestion de la chaîne d'approvisionnement
  - Le CM s'approvisionne en composants, gère les stocks et atténue les pénuries (par exemple, lors des crises de puces).

* Comment choisir un fabricant sous contrat ?

1. Expérience du secteur (par exemple, médical, automobile).
2. Certifications (ISO 9001, ISO14001, ISO 13485, IATF 16949).
3. Capacités de test (AOI, rayons X, laboratoires CEM, analyse des défaillances).

* Paramètrestechniques Capacité d'assemblage de circuits imprimés

Article
Normal				Spécial	SMT
A spécificationLongueur	spécification LongueurD	L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	L＜2mmMaximum	L≤800mm
		L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	W≤460mmT),	W＞500mmT)T)
		0.8mm T＜0.8mm	Le plus épais	Le plus épais	4
		0.8mm T＜0.8mm	T＞2mm	T＞4.5mm Spécification des composants SMT	O
	utline D	imensionTaille min13 lignes SMT entièrement automatiques 01005(0.3mm*0.2mm)	Taille max	200	*
			125	Épaisseur des composants T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm	Épaisseur des composants T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm
			QFP,SOP,SOJ	(multi broches)	Espace min entre les broches
		0.4mm 0.3mm≤Pitch＜0.4mm	CSP/	BGA
		Espace min entre les billes 0.5mm	0.3mm≤Pitch＜0.5mmDIP	A	ssemblage
PCB spécificationLongueur	et Largeur(	L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	MaximumL≤1200mm	, W≤450mm
		L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	, W≥500mm	Épaisseur(T)Le plus fin
		0.8mm T＜0.8mm	Le plus épais	3.5mm
		0.8mm T＜0.8mm	T＞2mm	*	Avantages de l'équipe DQSLivraison à temps

D élai :

Usines de PCBA possédées 15 000 ㎡13 lignes SMT entièrement automatiques 4 lignes d'assemblage DIP

- 2.
- Q

ualité garantie :Normes IATF, ISO, IPC, UL Inspection en ligne SPI, AOI, rayons X Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %

- 3. Premium
- S
- ervice :

Réponse à votre demande en 24 hSystème de service après-vente parfaitDu prototype à la production de masse

- La fabrication sous contrat permet aux entreprises de se concentrer sur la conception, l'image de marque et les ventes tout en externalisant la production à des experts. Elle est idéale pour les entreprises qui n'ont pas d'usines, qui ont besoin de compétences spécialisées ou qui souhaitent se développer rapidement.
- Besoin d'un devis personnalisé ou d'une consultation technique ? Contactez-nous par e-mail :
- sales@dqspcba.com

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