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Pi 4 posent l'or flexible 3mil d'immersion du panneau 1oz l'ENIG de prototype de carte PCB
Le panneau de carte PCB de câble conseil flexible de Pcba de carte électronique de 4 couches électronique l'Assemblée de carte
Carte électronique flexible de 4 couches
Les circuits imprimés flexibles sont des cartes qui ont la capacité de se plier ou tordre. De cette affirmation, il est évident qu'ils soient distingués par une construction flexible. C'est pourquoi les ingénieurs électroniciens et les concepteurs les emploient dans les applications qui exigent pour leurs qualités. Elles désigné également sous le nom des circuits de câble et sont en grande partie employées dans de petites applications électroniques. Puisqu'elles sont caractérisées par leur capacité de se plier, des circuits imprimés flexibles sont faits de substrat flexible tel que le polyimide. Une autre qualité importante des circuits imprimés flexibles est qu'ils ont la dissipation thermique supérieure que des cartes électronique. C'est cette qualité qui le rend possible à l'électronique qui l'emploient pour rester en état de qualité pendant longtemps.
Capacité de technologie de FPC | |||
Attribuez (toutes les dimensions sont des mils à moins que autrement spécifique) |
Production en série (≥ de rendement 80%, ≥1,33de Cpk) |
Un peu (≥60%, cléde rendement ≥80% de rendementde spécifications |
Échantillon |
FPC (oui/non) | oui | oui | oui |
Compte de couche/structure, maximum. | 2 | 4 | 6 |
Taille (L ×W), maximum. | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
Épaisseur nominale (millimètres) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
Tolérance d'épaisseur | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) |
Type extérieur de finition | Or de HASLHard d'ENIGENEPIGOPSI-SilverI-étain | Or de HASLHard d'ENIGENEPIGOPSI-SilverI-étain | Or de HASLHard d'ENIGENEPIGOPSI-SilverI-étain |
L'ENIG mol (oui/non) | non | non | non |
Type de matière première | Pi | Pi | PILCPTK |
Épaisseur de Coverlay (um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
Épaisseur adhésive (um) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
Épaisseur de cuivre, mn/maximum (um) | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
Épaisseur de matière première, mn/maximum (um) | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
Taille forée mécanique d'à travers-trou (CSAD), mn. | 0,15 | 0,15 | 0,15 |
Électrodéposition de l'allongement, maximum. | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
Taille de protection, mn. | Avec le trou traversant : 0.4mm Sans trou traversant : 0.2mm |
Avec le trou traversant : 0.4mm Sans trou traversant : 0.2mm |
Avec le trou traversant : 0.3mm Sans trou traversant : 0.2mm |
Tolérance de taille de protection | 20% | 20% | 10% |
Protection pour capitonner l'espace, mn. | 4mil | 4mil | 4mil |
Protection pour décrire la tolérance | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Accurancy d'emplacement de modèle | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Accurancy d'emplacement de modèle du côté supérieur à baser | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Laser par l'intermédiaire du diamètre de trou/de protection, mn. | 4/12mil | 4/10mil | 4/10mil |
Ligne largeur/espace, mn d'Outerlayer (Hoz+plating). | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
Ligne largeur/espace, mn d'Innerlayer (Hoz). | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
Ligne intérieure tolérance de largeur | ±10% | ±10% | ±10% |
Enregistrement d'Outerlayer, mn (diamètre de protection = CSAD + X) | CSAD + 8 | CSAD + 8 | CSAD + 6 |
Enregistrement d'Innerlayer, mn (diamètre de protection = CSAD + X) (L ≤4couches) | CSAD + 10 | CSAD + 10 | CSAD + 8 |
Laser par l'intermédiaire du lancement de trou, mn. | 0.40mm | 0.40mm | 0.35mm |
Lancement mécanique de trou, mn. | 0.50mm | 0.50mm | 0.40mm |
Tolérance de position de trou foré | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
Tolérance de taille de trou | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
Accurancy d'emplacement du trou d'outillage (PTH&NPTH) à capitonner | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Accurancy d'emplacement du trou d'outillage (PTH&NPTH) à décrire | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Tolérance de taille d'ensemble | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
Enregistrement de LPI/barrage, mn. | 2mil/4mil | 2mil/4mil | 2mil/3mil |
Barrage de LPI sur CVL | 8mil | 8mil | 8mil |
Fenêtre ouverte de Coverlay/barrage | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
Enregistrement de Coverlay/écoulement de résine | 4mil | 4mil | 2mil |
Matériel de Stifferness | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
Barrage de Stifferness, mn. | 12mil | 12mil | 8mil |
Enregistrement de Stifferness/écoulement de résine | 8mil/4mil | 8mil/4mil | 4mil/2mil |
Tolérance d'impédance | 10% | 10% | 5% |
Fiabilité thermique (LPI, FCCL, CVL) | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times |
UL qualifiée de matériel et de structure | Pi | Pi | Pi |
FAQ :
Q1 : Pourriez-vous fournir l'approvisionnement de services et de composants d'Assemblée de carte PCB ?
: Oui, nous pourrions également fournir l'approvisionnement de composants et les services d'Assemblée de carte PCB aussi bien que la construction de boîte si demande.
Q2 : Avec quels pays avez-vous travaillé ?
: Les Etats-Unis, le Canada, l'Italie, l'Allemagne, le R-U, l'Espagne, la France, la Russie, l'Iran, la Turquie, la République Tchèque, l'Autriche, l'Australie, le Brésil, le Japon, l'Inde etc.
Q3 : Ma carte PCB classe-t-elle sont-elles sûre quand je les soumets à vous pour la fabrication ?
: Nous respectons copyright du client et ne fabriquerons jamais la carte PCB pour quelqu'un d'autre avec vos dossiers à moins que nous recevions l'autorisation écrite de votre côté, ni nous partagerons ces dossiers avec tous les autres tiers. Et nous pourrions signer NDA avec le client s'il y a lieu.
Q4 : Si nous n'avons aucun dossier de carte PCB/dossier de Gerber, ayez seulement l'échantillon de carte PCB, peut vous le produire pour moi ?
: Oui, nous pourrions vous aider à copier la carte PCB. Envoyez-juste la carte PCB témoin nous, nous pourrions copier la conception de carte PCB et l'établir.
Q5 : Quel est votre délai d'exécution standard pour la carte PCB ?
: Échantillon/prototype (moins que 3sqm) :
1-2 couches : 3 aux jours 5working (le plus rapidement 24 heures pour des services rapides de tour)
4-8 couches : 7~12 jours ouvrables (le 48hours le plus rapide pour des services rapides de tour)
Production en série (moins que 200sqm) :
1-2 couches : 7 à 12 jours ouvrables
4-8 couches : 10 à 15 jours ouvrables