Machine de carte PCB Depanelizer de laser pour des avantages ordonnés et doux de coupe de bord de la carte PCB Depaneling/Singulation de laser
- Aucun effort mécanique sur des substrats ou des circuits
- Aucun coût ou consommables de usinage.
- Polyvalence – capacité de changer des applications en changeant simplement des arrangements
- Reconnaissance fiducielle – plus précise et nette
- Reconnaissance optique avant que le processus de la carte PCB depaneling/singulation commence.
- Capacité au depanel pratiquement tout substrat. (Rogers, FR4, ChemA, téflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)
- Qualité coupée extraordinaire jugeant des tolérances aussi petites que < 50 microns.
- Aucune limite de calcul – capacité de couper pratiquement et conseil de carte PCB de taille comprenant des découpes complexes et conseils multidimensionnels
Description :
Bord ordonné et doux, aucune bavures ou débordement
Grand choix d'application, y compris la coupe extérieure de FPC, la coupe de profil, le perçage, la fenêtre d'ouverture pour couvrir, etc.
Longueur d'onde de laser : 355nm
Puissance évaluée : 10W/12W/15W/18W@30KHz
Champ de fonctionnement de galvanomètre par un processus : 40 × 40mm
Puissance pour la machine de trou : 2KW
Spécifications :
| Laser | À commutation de Q diode-pompé tout le laser UV à semi-conducteur |
| Longueur d'onde de laser | 355nm |
| Puissance de laser | 10W/12W/15W/17W@30KHz |
| Positionnement de la précision de la table de travail du moteur linéaire | ±2μm |
| Précision de répétition de table de travail de moteur linéaire | ±1μm |
| Champ fonctionnant efficace | 460mmX460mm (personnalisable) |
| Vitesse de balayage de laser | 2500mm/s (maximum) |
| Gisement fonctionnant de galvanomètre par un processus | 40mmх40mm |
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