Carte PCB Depaneling de séparateur et de laser de carte PCB de carte électronique avec le paramètre 355nm UV
| Paramètre | |
| Paramètres techniques | Principal organisme de laser | 1000mm*940mm *1520 millimètre |
| Poids de machine | 450Kg |
| Puissance | AC220 V |
| Laser | 355 nanomètre |
| Laser | Optowave 10W (USA) |
| Matériel | ≤1.2 millimètre |
| Précision | μm ±20 |
| Positionnement | μm ±2 |
| Plate-forme | μm ±2 |
| Emplacement de travail | 300*300mm |
| Maximum | 3 KILOWATTS |
| Vibration | CTI (USA) |
| Puissance | AC220 V |
| Diamètre | μm 20±5 |
| Ambiant | ℃ 20±2 |
| Ambiant | < 60 % |
| La machine | Marbre |
Carte PCB Depaneling de séparateur et de laser de carte PCB de carte électronique avec les avantages 355nm UV
- Le processus de laser est complètement contrôlé par le logiciel. Des matériaux ou les découpes variables de coupure sont facilement pris en considération en adaptant les paramètres de traitement et des chemins de laser.
- Dans le cas de la coupe de laser avec le laser UV, les contraintes mécaniques ou thermiques pas appréciables se produisent.
- L'à rayon laser exige simplement quelque le µm comme canal de coupure. Plus de composants peuvent être placés ainsi sur un panneau.
- Le logiciel système différencie entre l'opération dans la production et les procédés d'établissement. Cela réduit clairement des exemples d'opération défectueuse.
- La reconnaissance fiducielle par le système intégré de vision est faite dans la dernière version environ 100% plus rapide qu'avant.
Carte PCB Depaneling de séparateur et de laser de carte PCB de carte électronique avec les configurations 355nm UV
1. Bord ordonné et doux, aucune bavures ou débordement
2. Plus rapide et facile, raccourcissez le délai de livraison
3. De haute qualité, aucune déformation, uniformité extérieure de clean& ;
4. Recueillant la technologie de commande numérique par ordinateur, technologie de laser, technologie de logiciel… de grande précision, à grande vitesse
Application de séparateur de carte PCB de carte électronique
FPC et quelques matériaux relatifs ;
Coupe de carte PCB de Rigide-câble de FPC/PCB/, coupe de module de caméra.
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