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Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

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Ville:shenzhen

Province / État:guangdong

Pays / Région:china

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China Laser de la machine FPC de laser Depaneling de carte PCB coupant Depaneling avec des panneaux de carte PCB ou de FPC de Precision For FR4 du μM ±20 wholesale

Laser de la machine FPC de laser Depaneling de carte PCB coupant Depaneling avec des panneaux de carte PCB ou de FPC de Precision For FR4 du μM ±20

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Numéro de type :CWVC-5S

Point d'origine :La Chine

Quantité d'ordre minimum :1 jeu

Capacité d'approvisionnement :50 jeux par mois

Délai de livraison :5-7 jours

Détails d'emballage :CAISSE DE CONTRE-PLAQUÉ

Couleur :Blanc

Puissance de laser :10W (facultatif)

Type :UV

Taille fonctionnante :450*430 millimètre

Taille :1480mm*1360mm *1412 millimètre

Précision :μm ±20

Marque de laser :Les Etats-Unis ou l'Allemagne

Longueur d'onde de laser :355nm

Vitesse de balayage de laser :2500mm/s (maximum)

Produit :Découpeuse de laser de carte PCB

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Carte PCB Depaneling de découpeuse de laser de carte PCB avec la précision du μm ±20 pour des avantages de séparateur de carte PCB de laser de panneaux de la carte PCB FR4

Le processus de laser est complètement contrôlé par le logiciel. Des matériaux ou les découpes variables de coupure sont facilement pris en considération en adaptant les paramètres de traitement et des chemins de laser.
Dans le cas de la coupe de laser avec le laser UV, les contraintes mécaniques ou thermiques pas appréciables se produisent.
L'à rayon laser exige simplement quelque le µm comme canal de coupure. Plus de composants peuvent être placés ainsi sur un panneau.
Le logiciel système différencie entre l'opération dans la production et les procédés d'établissement. Cela réduit clairement des exemples d'opération défectueuse.
La reconnaissance fiducielle par le système intégré de vision est faite dans la dernière version environ 100% plus rapide qu'avant.

Principe de machine de séparateur de carte PCB de laser

Paramètre de séparateur de carte PCB de laser

Paramètre
Paramètres techniques	Principal organisme de laser	1480mm1360mm1412 millimètre
	Poids de machine	1500Kg
	Puissance	AC220 V
	Laser	355 nanomètre
	Laser	Optowave 10W (USA)
	Matériel	≤1.2 millimètre
	Precisio	μm ±20
	Platfor	μm ±2
	Plate-forme	μm ±2
	Emplacement de travail	450*430 millimètre
	Maximum	3 KILOWATTS
	Vibration	CTI (USA)
	Puissance	AC220 V
	Diamètre	μm 20±5
	Ambiant	℃ 20±2
	Ambiant	< 60 %
	La machine	Marbre

Caractéristiques de séparateur de carte PCB de laser

1. Bord ordonné et doux, aucune bavures ou débordement
2. Plus rapide et facile, raccourcissez le délai de livraison
3. De haute qualité, aucune déformation, uniformité extérieure de clean&
4. Recueillant la technologie de commande numérique par ordinateur, technologie de laser, technologie de logiciel… de grande précision, à grande vitesse.

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Notre service

la # 1 livraison de jour
# 24 heures rapidement de réponse
# la plus grande usine dans le sud de la Chine
# 100% responsable de la qualité
# 14 ans d'expérience
de # garantie 1 an

Mots clés du produit: