Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

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Système de soudure de soudure de laser de machine de petite barre chaude unique de vague

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Système de soudure de soudure de laser de machine de petite barre chaude unique de vague

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Numéro de type :CWLS-S
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1SET
Capacité d'approvisionnement :100sets
Délai de livraison :10DAYS
Détails d'emballage :CAISSE DE CONTRE-PLAQUÉ
Temps de fonte :20-30 minutes
Puissance de cannelure de bidon :1.2kw
Bec de soudure de petite vague :forme faite sur commande
Capacité de réservoir de bidon :15kgs/furnace
Puissance totale :5KW
Power :monophasé 220V 50Hz
Taille :L850*W1100*H1340mm
Poids :200 kg
Nom :Machine de soudure sélective blanche de soudure de bec de petite vague unique
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Machine de soudure sélective blanche de soudure de bec de petite vague unique

 

Application : composants de soudure de carte PCB

 

 

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Système de soudure de soudure de laser de machine de petite barre chaude unique de vague

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Paramètres de produit

 

Nom d'entrée Paramètres techniques
Modèle de machine CWLS-S
Puissance totale 5KW
Puissance Monophasé 220V 50HZ
Tin Tank Capacity 15kgs/furnace
Temps de fonte 20-30 minutes
Tin Groove Power 1.2KW
Bec de soudure de petite vague Forme faite sur commande
Taille L850*W1100*H1340mm
Poids 200KG

 

Là où techniques de soudure conventionnelles atteindre leurs limites

La soudure de laser est souvent appliquée en tant que soudure sélective de laser. Des processus de soudure sélectifs sont employés dans les applications où d'autres techniques de soudure sélectives conventionnelles atteindre leurs limites. Ces limites peuvent être par exemple définies par les composants thermo-sensibles. Le transfert de la chaleur et de l'énergie par l'à rayon laser fournit à l'utilisateur beaucoup d'avantages, particulièrement avec la vue à la miniaturisation des montages partiels ou des composants sensibles.

Pendant le processus de soudure, le métal de remplissage ou l'alliage est chauffé aux températures de fonte < à 450°C par le laser. Par conséquent des lasers avec des puissances plus à faible rendement (typiquement < 100 watts) sont utilisés pour fondre le matériel de fil, la pâte de soudure ou les gisements de soudure de sorte qu'elle coule entre les deux matériaux de jointure étroitement allés.

Pour souder de petits parties ou composants dans le semi-conducteur, la fabrication électronique ou optoélectronique de dispositif ou l'industrie d'assemblées, le laser de diode est le bon choix. Des lasers de diode sont utilisés pour la soudure sélective parce que la puissance de laser peut être avec précision commandée par un signal analogue et l'entrée de chaleur dans le matériel est très localisée. C'est pourquoi la soudure de laser est la plus avantageuse, comparé aux méthodes de soudure traditionnelles. Le processus ne fait pas des dommages ou la chaleur d'entrée dans les composants voisins. C'est pourquoi même des composants électroniques très petits, de l'ordre de quelques dixièmes d'un millimètre, aussi bien que les composantes électroniques sensibles à la chaleur peuvent être traités.

La contrôlabilité rapide de puissance combinée avec une mesure de non contact de la température pour réduire au minimum des dommages thermiques font au laser de diode un outil idéal pour cette application.

Les techniques de soudure sélectives conventionnelles, telles que par exemple le fer à souder, ont besoin d'un contact mécanique direct entre l'outil de soudure et le joint de soudure, ou l'outil de soudure doit être très proche du joint de soudure. Cependant, dans de nombreux cas, ce n'est pas dû possible à un manque de l'espace. En outre, dans des processus de soudure sélectifs conventionnels, l'absorption d'énergie peut pas ou est très lentement être influencé pendant le processus de soudure.

 

 

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