Beijing Haina Lean Technology Co., Ltd

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Assemblée de carte PCB SMT de la couche AOI de FR-4 l'ENIG 2, prototype d'Assemblée de carte PCB de HDI

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Beijing Haina Lean Technology Co., Ltd
Ville:beijing
Province / État:beijing
Pays / Région:china
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Assemblée de carte PCB SMT de la couche AOI de FR-4 l'ENIG 2, prototype d'Assemblée de carte PCB de HDI

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Number modèle :Assemblée 04 de carte PCB
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1 PC
Conditions de paiement :T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement :10 000 000 points /Day
Délai de livraison :1-7days
Détails de empaquetage :Emballage d'ESD avec la boîte de carton
Nom de produit :Assemblée de carte PCB Smt
Matériel :Fr-4 Tg normal ; HAUT Tg 170 HASL
Épaisseur de cuivre :1/3OZ, JUSQU'À 6OZ
Interlignage minimal :0.030mm
Épaisseur de conseil :0.3mm, 1mm, 1.6mm, ...... 3.5mm
Min. Hole Size :Laser 0.05mm ; Mechnical 0,15
Couleur de masque de soudure :Blue.green etc. ; adapté aux besoins du client
Méthode d'ensemble de carte PCB :Mélangé ; SMT, IMMERSION, THT
Application :Électronique grand public, carte de PCBA, communications/fpc électrique et rigide automatique
Type :Assemblée de carte PCB, panneau personnalisable et électronique, BMS
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Assemblée de carte PCB SMT du prototype AOI de carte de FR-4 L'ENIG 2layer HDI

Introduction d'Assemblée de carte PCB SMT

La technologie extérieure de bâti (SMT) est un domaine d'ensemble électronique de carte PCB. La fabrication et l'ensemble de carte PCB de SMT fait inclut non seulement le placement et la soudure des composants mais également d'une grande des productions sélection. Nous fabriquons l'Assemblée de carte PCB avec la soudure sélective de SMT, d'IMMERSION, de BGA, de QFP, aussi bien que de THT. Nos ingénieurs est qualifiés et expérimentés en produisant des composants de surface-bâti (SMT), d'à travers-trou (THT) et de mélangé-technologie et des pièces de fin-lancement et des rangées de grille de boule (BGAs) pour FR-4 à haute densité PCBs.

CAPACITÉS DE CARTE PCB

Couches 1 - 46 L (coutume)
Substrat FR-4, CTI600, Tg180, anti CAF, sans halogène, haute fréquence, Tg170&HF
Taille maximale de panneau 700x610mm (coutume)
Épaisseur de conseil 0,3 millimètres - 3,5 millimètres.
Épaisseur de cuivre 1/3 once. à 6 onces. (externe) (maximum)
Trou > 0.15mm.
Allongement 10 : 1
Largeur de voie minimale 3,0 mils (de partiel)
L'espace minimal de voie 3.0mils (partiel)
Pont minimal de S/M 3mil
Trou branchant le diamètre 0,3 mm~0.55 millimètre.
Tolérance d'impédance +/- 10%.
Couleur de S/M vert, blanc, noir, rouge, orange, jaune, bleu, pourpre
Préparation de surface OSP, HAL, HAL SI, l'ENIG, or dur, IMM AG, Sn d'IMM, soldermask de Peelable, copie d'encre de carbone, or dur sélectif

CAPACITÉS DE PCBA

Capacité de PCBA
Type matériel Article Minute Maximum
Carte PCB Dimension (longueur, largeur, height.mm) 50*40*0.38 600*400*4.2
Matériel FR-4, CEM-1, CEM-3, panneau basé sur aluminium, Rogers, plat en céramique, FPC
Finition extérieure HASL, OSP, or d'immersion, doigt instantané d'or
Composants Chip&IC 1005 55mm
Lancement de BGA 0.3mm -
Lancement de QFP 0.3mm -

Nos capacités de SMT :

Assemblée de SMT : SMT fournit une technologie de pointe flexible. Ces solutions incluent :

7 machines ultra-rapides de placement,

7 imprimantes automatiques avec l'alignement fiduciel,

2 machines de rayon X,

Machines d'entretien de BGA,

Machines d'essai des TCI

Notre fonction d'IMMERSION :

Chaîne de production du semi-ensemble A-8 avec quatre machines de soudure de vague

1 chaîne de montage automatique en U pour les produits de construction en forme de boîte avec des stations d'essai

Four B-4 d'essai de vieillissement température à hautes températures/basse pour des produits requis pour l'essai de vieillissement

Avec le minuteur et le contrôle de température

Tous les produits sont 100% inspectés et examinés pendant le procédé d'IMMERSION

Haina Electronics Co.,Ltd maigre est la Chine concurrentielle adaptent le pcba aux besoins du client pour le fabricant de respiration médical d'OEM de machine, fournisseur et vendeur, vous pouvez obtenir le tour rapide pour adapter le pcba aux besoins du client pour les prototypes et les échantillons de respiration médicaux de production à la machine de notre usine.

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Assemblage de carte PCB SMT

polycopie de la pâte 1.Solder---technologie du bâti 2.Surface (de transfert)---soudure 3.Reflow---4.Inspection et contrôle de qualité---insertion 5.Through-Hole composante (procédé d'IMMERSION)---inspection 6.Final et essai fonctionnel

Assemblée de carte PCB SMT de la couche AOI de FR-4 l'ENIG 2, prototype d'Assemblée de carte PCB de HDI

Nos avantages

valeur 1.Service

Système indépendant de citation pour servir rapidement le marché

Fabrication 2.PCB

Chaîne de production d'ensemble de pointe de carte PCB et de carte PCB

achat 3.Material

Une équipe d'ingénieurs expérimentés de fourniture de composant électronique

Soudure du courrier 4.SMT

Atelier protégé de la poussière, traitement à extrémité élevé de correction de SMT

Assemblée de carte PCB SMT de la couche AOI de FR-4 l'ENIG 2, prototype d'Assemblée de carte PCB de HDI

Assemblée de carte PCB SMT de la couche AOI de FR-4 l'ENIG 2, prototype d'Assemblée de carte PCB de HDI

Délai de livraison d'Assemblée de carte PCB SMT

Type de produit Quantité Délai d'exécution normal délai d'exécution de Rapide-tour
SMT+DIP 1-50 1WD-2WD 8H
SMT+DIP 51-200 2WD-3WD 1.5WD
SMT+DIP 201-2000 3WD-4WD 2WD
SMT+DIP ≥2001 4WD-5WD 3WD
PCBA (2-4Layer) 1-50 2.5WD-3.5WD 1WD
PCBA (2-4Layer) 51-2000 5WD-6WD 2.5WD
PCBA (2-4Layer) ≥2001 ≥7WD 5WD
PCBA (6-10Layer) 1-50 3WD-4WD 2.5WD
PCBA (6-10Layer) 51-2000 7WD-8WD 6WD
PCBA (10-HDILayer) 1-50 7WD-9WD 5WD
PCBA (10-HDILayer) 51-2000 9WD-11WD 7WD

Champ d'application d'Assemblée de carte PCB SMT

Nos produits sont très utilisés en matériel de transmission, contrôle industriel, électronique grand public, éclairage de diode électroluminescente de matériel médical, aérospatiale, électronique automobile etc.

Assemblée de carte PCB SMT de la couche AOI de FR-4 l'ENIG 2, prototype d'Assemblée de carte PCB de HDI

Atelier

Assemblée de carte PCB SMT de la couche AOI de FR-4 l'ENIG 2, prototype d'Assemblée de carte PCB de HDI

Assemblée de carte PCB SMT de la couche AOI de FR-4 l'ENIG 2, prototype d'Assemblée de carte PCB de HDIAssemblée de carte PCB SMT de la couche AOI de FR-4 l'ENIG 2, prototype d'Assemblée de carte PCB de HDI

Emballage commun

1.PCB : Emballage sous vide avec la boîte de carton
2.PCBA : Emballage d'ESD avec la boîte de carton

Assemblée de carte PCB SMT de la couche AOI de FR-4 l'ENIG 2, prototype d'Assemblée de carte PCB de HDI

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