Assemblée électronique de carte PCB de côté de carte du Rigide-câble FR4 double
Double introduction d'Assemblée de carte PCB de côté
Ensemble à simple face de carte électronique
le double a dégrossi ensemble de carte électronique (double couche PCBA)
PCBA à une seule couche
PCBA multicouche
CAPACITÉS DE PCBA
| CAPACITÉS D'USINE |
| Non. | Articles | 2019 | 2020 |
| 1 | Capacités de HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
| 2 | Compte maximum de couche | 32L | 36L |
| 3 | Épaisseur de conseil | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed |
| 4 | Taille de Min.Hole | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
| Mechnical 0,15 | Mechnical 0,15 |
| 5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035 | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | Épaisseur de cuivre | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | Taille de Max Panel de taille | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | Exactitude d'enregistrement | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | Acheminement de l'exactitude | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | PROTECTION de Min.BGA | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | Max Aspect Ratio | 10h01 | 10h01 |
| 12 | Arc et torsion | 0,50% | 0,50% |
| 13 | Tolérance de contrôle d'impédance | +/--8% | +/--5% |
| 14 | Sortie quotidienne | 3,000m2 (capacité maximum d'équipement) | 4,000m2 (capacité maximum d'équipement) |
| 15 | Finissage extérieur | OR ÉPAIS sans plomb de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE |
| 16 | Matière première | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
| Capacité de PCBA |
| Type matériel | Article | Minute | Maximum |
| Carte PCB | Dimension (longueur, largeur, height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| Matériel | FR-4, CEM-1, CEM-3, panneau basé sur aluminium, Rogers, plat en céramique, FPC |
| Finition extérieure | HASL, OSP, or d'immersion, doigt instantané d'or |
| Composants | Chip&IC | 1005 | 55mm |
| Lancement de BGA | 0.3mm | - |
| Lancement de QFP | 0.3mm | - |
Double assemblage de carte PCB de côté
Nos capacités de SMT :
Assemblée de SMT : SMT fournit une technologie de pointe flexible.
Ces solutions incluent : 7 machines ultra-rapides de placement, 7 imprimantes automatiques avec l'alignement fiduciel, 2 machines de rayon X, machines d'entretien de BGA, machines d'essai des TCI
Notre fonction d'IMMERSION :
Chaîne de production du semi-ensemble A-8 avec quatre machines de soudure de vague
1 chaîne de montage automatique en U pour les produits de construction en forme de boîte avec des stations d'essai
Four B-4 d'essai de vieillissement température à hautes températures/basse pour des produits requis pour l'essai de vieillissement
Avec le minuteur et le contrôle de température
Tous les produits sont 100% inspectés et examinés pendant le procédé d'IMMERSION
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Double délai de livraison d'Assemblée de carte PCB de côté
| Type de produit | Quantité | Délai d'exécution normal | délai d'exécution de Rapide-tour |
| SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
| SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
Double champ d'application d'Assemblée de carte PCB de côté
Des cartes électronique et l'Assemblée de carte PCB sont principalement utilisées pour des beaucoup industrie de communication, Aprospace, industrie automobile, communication, contrôle industriel, dispositif médical, Smart Home, électronique grand public, électronique automobile, audio et vidéo, optoélectronique, robotique, énergie hydroélectrique, espace, éducation, alimentation d'énergie, imprimante, l'industrie automobile, Home.etc futé.
Atelier
Emballage commun
1.PCB : Emballage sous vide avec la boîte de carton
2.PCBA : Emballage d'ESD avec la boîte de carton
