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L'Assemblée double face de carte PCB sont principalement utilisées pour les ordinateurs électroniques avec des besoins en équipement élevés de communication électronique, des instruments avancés, et la représentation. Elle est habituellement poinçonnée au milieu de la carte pour relier le tableau double face de carte PCB.
Non. | Articles | |
1 | Capacités de HDI | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Compte maximum de couche | 36L |
3 | Épaisseur de conseil | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, le panneau thickness0.3-3.5mm de Fineshed |
4 | Taille de Min.Hole | Laser 0.05mm |
Mechnical 0,15 | ||
5 | Min Line Width /Space | 0.030mm/0.030mm |
6 | Épaisseur de cuivre | 1/3oz-6oz |
7 | Taille de Max Panel de taille | 700x610mm |
8 | Exactitude d'enregistrement | +/-0.05mm |
9 | Acheminement de l'exactitude | +/-0.05mm |
10 | PROTECTION de Min.BGA | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10h01 |
12 | Arc et torsion | 0,50% |
13 | Tolérance de contrôle d'impédance | +/--5% |
14 | Sortie quotidienne | 4,000m2 (capacité maximum d'équipement) |
15 | Finissage extérieur | OR ÉPAIS D'ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE |
16 | Matière première | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
Capacité de PCBA | ||||||
Type matériel | Carte PCB | Composants | ||||
Article | Dimension (longueur, largeur, taille. millimètre) | Matériel | Finition extérieure | Chip&IC | Lancement de BGA | Lancement de QFP |
Minute | 50*40*0.38 | FR-4, CEM-1, CEM-3, panneau basé sur aluminium, Rogers, plat en céramique, FPC | HASL, OSP, or d'immersion, doigt instantané d'or | 1005 | 0.3mm | 0.3mm |
Maximum | 600*400*4.2 |
Assemblage de carte PCB
polycopie de la pâte 1.Solder---technologie du bâti 2.Surface (de transfert)---soudure 3.Reflow---4.Inspection et contrôle de qualité---insertion 5.Through-Hole composante (procédé d'IMMERSION)---inspection 6.Final et essai fonctionnel
valeur 1.Service
Système indépendant de citation pour servir rapidement le marché
Fabrication 2.PCB
Chaîne de production d'ensemble de pointe de carte PCB et de carte PCB
achat 3.Material
Une équipe d'ingénieurs expérimentés de fourniture de composant électronique
Soudure du courrier 4.SMT
Atelier protégé de la poussière, traitement à extrémité élevé de correction de SMT
Type de produit | Quantité | Délai d'exécution normal | délai d'exécution de Rapide-tour |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
1. Nous sommes l'usine de fabricant ; Accueil pour nous rendre visite un jour.
2. Nous avons des systèmes de bon contrôle de qualité, y compris AOI, OIN 9001 etc. ;
3. Tout le matériel que nous employons faisons identifier le RoHS ;
4. Tous les composants que nous employons sont les nouveaux et originaux ;
5. le service sur un seul point de vente peut être fourni de la conception de carte PCB, fabrication de carte PCB des couches 1-36, approvisionnement de composants, Assemblée de carte PCB, entièrement à l'Assemblée de produit.
Des cartes électronique et l'Assemblée de carte PCB sont principalement utilisées pour des beaucoup industrie de communication, équipements médicaux, électronique grand public et industrie automobile, électronique automobile, audio et vidéo, optoélectronique, robotique, énergie hydroélectrique, espace, éducation, alimentation d'énergie, industries de l'imprimante etc.
Notre atelier
1.PCB : Emballage sous vide avec la boîte de carton
2.PCBA : Emballage d'ESD avec la boîte de carton