MID Mould Industrial Ltd.
Moules d'injection plastique sur mesure et solutions d'outillage fiables
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Composants structurels généraux de dissipation thermique électronique
Les composants structurels de dissipation thermique électronique sont fabriqués à l'aide de plastiques techniques tels que PC+ABS, PA66+GF et PBT par moulage par injection combiné à une conception optimisée de dissipation thermique. Ils sont couramment utilisés pour la dissipation thermique, le support et la protection dans les appareils électroniques.
| Paramètre | Plage de valeurs/Description |
|---|---|
| Matériau | PC+ABS, PA66+GF, PBT |
| Précision | ±0,03 mm |
| Durée de vie du moule | 600 000–1 000 000 cycles |
| Épaisseur de paroi | 0,8–3 mm |
| Résistance à la température | -20°C à 120°C |
| Caractéristiques | Dissipation thermique optimisée, résistance à la chaleur, légèreté |
| Applications | Supports de dissipateur thermique, guides d'air |
| Cycle de moulage | 12–25 secondes |
| Traitement de surface | Texture, Peinture |
| Dimensions | Personnalisable |
Convient aux guides d'air de ventilateur, aux modules de refroidissement électroniques et aux structures de ventilation internes. Fournit un support de dissipation thermique stable.
Nous pouvons personnaliser la forme de la structure de dissipation thermique, la conception du guide d'air, les connecteurs à encliquetage, le logo, etc. pour répondre aux besoins de refroidissement de différents appareils électroniques.