Conception électrique PCBA de module d'alimentation d'énergie de carte de la banque PCBA de puissance d'OEM
Détails de produit
| Couches d'ensemble de carte PCB |
1 couches à 20 couches (norme, y compris le conseil de HDI) |
| Matériel/type d'ensemble de carte PCB |
FR4, en aluminium, CEM1, carte PCB Dîner-mince, doigt de FPC/Gold |
| Type de service d'Assemblée de carte PCB |
DIP/SMD ou SMD mélangé et IMMERSION |
| Épaisseur de matière première |
0.2-3.6mm |
| Épaisseur de cuivre |
18um (H/HOZ), 35um (1/1OZ), 70um (2/2OZ), 5OZ |
| Finition extérieure d'Assemblée |
Plaqué or, HASL, OSP, l'ENIG |
| Dimension de carte PCB (maximum) |
500*700mm |
| Lancement d'IC (minute) |
0.2mm |
| Taille de puce (minute) |
01005 |
| Taille de trou foré (minute) |
0.075mm |
| Largeur de voie/espacement (minute) |
3mil |
| Type d'encapsulation d'IC |
SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
| Tolérance d'ensemble |
±0.1mm |
| Tolérance de diamètre de trou |
±0.076mm |
| Tolérance d'emplacement de trou |
±0.076mm |
| Tolérance de V-CUT |
±0.1mm |
Capacité et services de PCB/PCBA
1. Carte PCB à simple face, double carte PCB de côté et carte PCB multicouche avec le prix concurrentiel, bonne qualité et excellent service.
2. FR-4, FR-4 haut TG, CEM-1, CEM-3, matière première en aluminium.
3. HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, préparation de surface d'OSP.
4. Les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la norme internationale de carte PCB de la classe 2.
5. Les quantités s'étendent du prototype au milieu et à la production par lots.
