Module de Digital d'orateur stéréo de circuit de Bluetooth Mini Bluetooth Amplifier Board Module 4,2 de panneau d'amplificateur
Description de production
| Nom de produit |
Conception et disposition de PCBA |
| Type |
Rigide |
| Matériel |
FR4, CEM1, CEM3, panneau à haute fréquence |
| Couche |
1,2,4,6… 20Layer |
| Forme |
Retangular, rond, fentes, coupes-circuit, complexe, irrégulier |
| Coupe |
Le cisaillement, V-score, Étiquette-a conduit |
| Épaisseur de conseil |
0.2-4mm, 1.6mm régulier |
| Épaisseur de cuivre |
0.5-4oz, 1oz régulier |
| Masque de soudure |
Vert, rouge, bleu, jaune, etc. |
| Couleur d'écran en soie |
Blanc, noir, etc. |
| Écran en soie Min Line Width |
0,006 ou 0.15mm |
| Finition extérieure |
HASL, ENIG, OSP, etc. |
| Min Trace /Gap |
0.1mm ou 4mils |
| Min Drill Hole Diameter |
0,01", 0.25mm ou 10mil |
Nos avantages
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